CTIMES - 半導體晶圓製造業

DARM市況不佳　三星營收仍因Flash而穩定成長 (2003.02.24)
據韓國經濟新聞報導，三星電子表示，2003年初PC用DDR單價雖由6美元驟降至3美元，然由於伺服器用與繪圖用DDR比重擴增，加上快閃記憶體（Flash）事業營收明顯成長，因此該公司半導體事業部門營收與獲利仍相當穩定

全球最大類比IC業者　意法拔頭籌 (2003.02.24)
據SBN網站報導，市場研究公司Databeans日前公佈最新統數據，2002年全球類比IC市場規模達239.13億美元，其中意法半導體（STMicroelectronics）為排名第一的全球最大類比IC供應商，銷售額達33.6億美元，市佔率為14.1％

中芯視台積電為假想敵　積極佈局市場求勝 (2003.02.24)
據Chinatimes報導，台積電八吋晶圓廠登陸案幾乎已成定局，為此大陸晶圓製造業者中芯國際先後與Elpida、東芝和英飛凌等國際大廠達成技術轉移和代工協議，儼然將台積電視為假想敵

聯電訂單再度轉單　奎爾投奔IBM (2003.02.24)
近日再傳聯電訂單轉單的消息！聯電推動晶圓專工策略，要求客戶在台積電與聯電之間兩者擇一，日前處理器供應商超微（AMD）把處理器訂單轉到IBM，近日通訊廠奎爾（Qualcomm）從聯電轉單，將訂單委託IBM及台積電代工

NS表示將裁員5％　並與台積電進行晶圓代工合作 (2003.02.21)
據路透社報導，美國國家半導體（National Semiconductor；NS）日前宣佈，為降低成本並提高獲利，該公司將把下一代的晶圓製造外包給台灣晶圓業者台積電，並裁員5％及出售兩條虧損的產品線

Hynix十二吋晶圓廠預計今年動工 (2003.02.21)
據外電報導，南韓Hynix半導體延宕多時的十二吋晶圓廠計畫，已確定將在今年內動工並進行設備投資，預計2004年開始量產。 Hynix半導體美國法人常務是在美國接受南韓電子新聞訪問時表示

聯電策略聯盟夥伴　初步鎖定56家主要客戶 (2003.02.21)
據Digitimes報導，聯電在董事長曹興誠公開表示與特定客戶結盟的最新的晶圓代工模式－Virtual IDM後，其內部即不斷尋找與評估未來將重點輔佐的IC設計公司與IDM客戶；據了解，聯電近期已初步提出56家主要客戶名單，而其大多符合每月投片量需逾2000片、與台積電關聯度不高等條件

聯電新加坡廠中止　超微處理器訂單轉交IBM (2003.02.20)
由於美商超微（AMD）把處理器訂單轉交 IBM代工，聯電在新加坡的12 吋晶圓廠確定合資計畫中止！據了解，超微和聯電雙方同意，取消新加坡合建12吋晶圓廠的計畫；為保留公司現金水位，超微縮減資本支出

Intel將斥資20億美元升級舊晶圓廠　配備65奈米製程設備 (2003.02.19)
據路透社報導，晶片大廠英特爾（Intel）日前宣布將斥資20億美元，升級該公司位於亞利桑那州的一座晶圓廠，並以65奈米的先進製程為升級重點，充分展現英特爾期望在市場復甦之際超越競爭對手的企圖心

立委大陸科技考察團召開返國記者會　 (2003.02.18)
組團參訪大陸高科技產業的立法委員龐建國、劉文雄、朱鳳芝、李永萍、鄭志龍、王鍾渝，於日前召開返國記者會報告此次參訪過程，並對政府提出相關建議，指出政府應打破目前「開而不放」的現象，協助台灣科技產業佈局大陸

中芯積極爭取代工訂單　保證96％良率 (2003.02.18)
據經濟日報報導，中國大陸晶圓業者中芯國際為爭取記憶體代工訂單，最近緊盯世界先進為競爭對手，不但表示可提供客戶96％的良率，並打出如果品質不到就賠錢的策略以吸引客戶轉單，而該策略已經在台灣IC設計業界引起話題

日立、三菱將投資300億日圓　重啟12吋廠計畫 (2003.02.18)
據外電報導，日立製作所與三菱電機將重啟旗下半導體子公司Renesas的12吋晶圓廠Treceti投資計畫，預估日立與三菱2003年度對Trecenti的投資金額將達200～300億日圓，並可望在上半年度轉虧為盈

因應DRAM市況低迷　Elpida將提高委外代工比重 (2003.02.17)
據外電報導，由於全球DRAM廠商持續提升DDR生產比重，加上市場需求復甦腳步緩慢，DDR價格持續下跌，日本DRAM商Elpida社長?本幸雄在接受日本經濟新聞訪問時指出，DRAM市況持續惡化，業界再度重整及再陷消耗戰的可能性高

全球矽晶圓市場　2002年出貨與銷售皆成長 (2003.02.17)
據外電報導，半導體設備及材料協會（SEMI）日前公佈最新統計數字顯示，2002年全球矽晶圓出貨量成長19％、銷售額成長6％；在晶圓材料市場方面，SEMI則預期2003年將成長11.6％

特許計畫升級製程　以提高競爭力 (2003.02.14)
據中央社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體（Chartered　Semiconductor）計劃積極提升生產科技，以提升競爭力、縮小與競爭對手之間的差距。特許半導體在全球的晶圓代工業者中，排名僅落後台積電和聯電

台灣優勢領先大陸　應主動出擊佈局市場 (2003.02.14)
全球玉山科技協會理事長沙正治日前表示，經過多年的發展，台灣除了擁有製造優勢外，在設計、行銷、業務、人才、管理等方面，也都比大陸還有實力，他認為，台灣下一波經濟成長必須仰賴「地緣」力量，因此應主動出擊，提前在大陸展開行銷、自有品牌的佈局

系統級封裝僅為過渡　談SoC已死太武斷 (2003.02.14)
據Chinatimes報導，對於英特爾晶片結構經理Jay Heeb日前對系統單晶片（SoC）趨勢已告終結（dead）的看法，工研院系統晶片技術中心副主任林清祥表示，說SoC已死有些誇張，用封裝方式確實可整合現在技術上無法做到的部分，但僅是過渡的作法，其實SoC不會死，業界也陸續傳出研發成果

為晶圓廠西進降溫　張忠謀指大陸半導體水準仍不足 (2003.02.14)
台積電董事長張忠謀日前在台灣玉山科技協會研討會中，首度出現為晶圓廠西進大陸降溫冷卻的談話；表示大陸在半導體產業上的技術水準、環境仍距離先進國家相當遙遠，台灣業者不應把大陸視為生產基地

發展受高成本拖累　SoC趨勢已死？ (2003.02.13)
據ChinaByte報導，英特爾（Intel）設計經理Jay Hebb在國際固態電路會議（ISSCC）中，宣告系統單晶片（SoC）趨勢「已死」，因為SoC需整合數位邏輯、記憶體和類比功能，需要增加額外的遮罩層（mask layer）成本，而使SoC的發展受到拖累

國內砷化鎵晶圓代工業　2003年可望有較好成長 (2003.02.13)
據Digitimes報導，台灣雖有完整的半導體產業聚落，但砷化鎵（GaAs）產業發展，受產品認證期較長以及近年國際經濟景氣低迷等因素影響，使國內砷化鎵晶圓代工業者多數仍未出現較好的表現