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中芯國際與上海華虹 積極爭取三星Flash訂單 (2003.01.13)
據大陸半導體業界消息指出，大陸晶圓代工業者中芯國際有意爭取三星快閃記體體（Flash）之代工訂單，但由於在測試階段的產品良率無法達到三星要求，使三星另尋上海華虹NEC進行測試生產，測試結果良率也高於中芯國際；儘管如此，目前仍難預測三星Flash訂單最後由誰奪得 |
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大陸於四川建造多晶矽生產線 年產可達千噸 (2003.01.10)
據路透社報導，中國大陸外經貿部日前發布消息指出，中國最大的多晶矽高科技產業示範項目，已經在四川破土動工，預計投資總額為11億人民幣。
據報導，該投資項目屬大陸四川省西部大開發的「一號工程」，由四川新光矽業科技公司興建，其中大陸官方投入專案資金1億元，預計在2005年完工投產，多晶矽年產量可達1000噸 |
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日本半導體廠商 2003年紛推90奈米製程新品 (2003.01.10)
據彭博資訊（Bloomburg）報導，日本東芝日前表示，該公司90奈米製程的系統晶片（System LSI）將於2003年春季開始量產，新產品未來將應用於遊戲機及數位家電等產品，可使電子產品的功能更多、體積也可更小 |
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台積電登陸案若延宕 恐流失大陸訂單 (2003.01.09)
據Chinatimes報導，目前代工業者台積電雖掌握多數大陸CPU產品及IC設計業者訂單，但台積電在上海松江的設廠案若未能盡快通過以配合大陸公司需求，其訂單則可能會被大陸廠商抽回 |
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台灣晶圓代工產業 2003可成長20％ (2003.01.09)
據經濟部ITIS計畫日前公佈的最新報告指出，台灣晶圓代工產業產值在2002年成長17％，達新台幣2388億元，佔全球晶圓代工產業產值73％的比重，預計台灣晶圓代工產業在2003年的產值可成長20％，達新台幣2855億元 |
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2003年矽晶圓需求 成長率僅4.6％ (2003.01.08)
據外電報導，2003年全球矽晶圓需求量受廠商調整庫存等因素影響，僅將較2002年成長4.6％；以地區來看，亞太地區矽晶圓需求量雖將擴大，但日本則因半導體產業重整，仍將維持在低水準 |
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Sony、東芝將採用Rambus記憶體技術 (2003.01.07)
據路透社報導，美國高速電腦記憶體晶片設計業者Rambus日前宣布，已與日本Sony和東芝簽署盼望已久的授權合約；Rambus表示，Sony和東芝未來三年將在多項新產品中使用其記憶體加速技術，而簽署的權利金將使Rambus的獲利與銷售顯著增加 |
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上海浦東IC產業鏈 已初具規模 (2003.01.07)
大陸中新社報導，近年來上海浦東新區已形成以張江高科技園區為中心的IC產業基地；據大陸海關統計，2002年1至11月，浦東各主要IC企業進出口貿易總額已經超過120億元人民幣 |
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Elpida將技轉中芯0.13微米DRAM製程技術 (2003.01.07)
大陸晶圓代工業者上海中芯國際日前表示，該公司已與日本DRAM廠Elpida，簽訂為期五年的DRAM代工協定，中芯將自2003年起在上海8吋晶圓廠以Elpida技轉之0.13微米堆疊式（Stacked）製程，為Elpida代工標準型DRAM |
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中芯積極拓展晶圓代工業務版圖 (2003.01.07)
據Chinatimes報導，目前以DRAM代工為主要業務的大陸晶圓代工業者上海中芯國際，已將代工觸角伸往其他產品，除近日傳出中芯正為三星電子進行TFT-LCD驅動IC代工、且雙方合作關係即將進入產品驗證階段的消息外，業界消息亦指出，意法半導體也正在與中芯洽談SmartCard的代工業務 |
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SRAM醞釀漲價 幅度約一至二成 (2003.01.06)
據Chinatimes報導，繼快閃記憶體在2002年底，因通訊與電腦市場需求回升而漲價之後，包括Cypress等SRAM廠正評估自2003年１月起調漲SRAM售價，調漲幅度可能在一至二成間。
SRAM廠商表示 |
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台積電與新思攜手 (2003.01.06)
台灣積體電路公司(TSMC)與新思科技(Synopsys)日前發表合作聲明，為下一代製程共同合作。目前新思科技的訊號完整（SI）分析工具已經具備處理一百三十與九十奈米製程技術的能力 |
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2003年DRAM產能大增 市場需求卻有限 (2003.01.03)
據日經Market Access調查報告顯示，由於2003年開始包括英飛凌、南韓三星電子等DRAM廠商，陸續啟用12吋晶圓廠，全球DRAM總產量將較2002年成長66％，達81.69萬兆位元（Tera bit），但個人電腦（PC）需求成長有限，預計到2003年底將有7.3％的DRAM滯銷 |
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消費性電子產品 將成帶動半導體需求主力 (2003.01.03)
據Bloomberg引述日本市場分析師意見指出，數位相機、可照相手機及遊戲機等消費性電子產品可望在2003年持續成長的需求，將帶動半導體市場成長，而使多家日系半導體廠商因而改善營收狀況 |
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三星、Hynix透過升級製程與設備 強化競爭力 (2003.01.03)
據外電報導，南韓半導體業者三星電子與Hynix，2003年將透過製程技術與設備的升級，來增加產量及強化成本競爭力。三星電子計畫將90奈米技術應用於12吋生產線，Hynix也將在重整公司之後，準備投入12吋廠計畫 |
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聯電目標鎖定北美及亞太市場 (2003.01.02)
為擴展北美與亞太市場，改變行銷與市場策略，近日晶圓代工廠聯電行銷資深副總劉富臺表示，該公司位於北美區市場行銷人員計畫將再擴大，然規模與擴充計畫尚未確定，因此相關計畫將於近期內完成佈局 |
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廠商拋售庫存 快閃記憶體大跌價 (2002.12.31)
據Chinatimes報導，雖然快閃記憶體（Flash）因高階手機之應用帶動，市場需求看似強勁，但包括富士通、超微等記憶體廠商，近來卻在市場中頻頻出現拋售動作，快閃記憶體產出與庫存似乎仍有過多之疑慮 |
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為節省成本 聯電新加坡12吋廠裝機計畫修改 (2002.12.30)
據Chinatimes報導，聯電新加坡UMCi 12吋晶圓廠投資案，在之前傳出裝機計畫將延後至2003年第2季，最近又有新變化。聯電方面決定2003年第2季UMCi的裝機，僅以銅製程為主的後段（back-end）設備為主 |
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台灣IC設計業 2002年產值達1432億元 (2002.12.30)
據經濟部產業技術資訊服務推廣計畫（ITIS）指出，台灣IC設計業2002年產值為新台幣1432億元，成長率17.4％，估計2003年產值將成長到新台幣1950億元，成長率36.2％。其中又以系統單晶片（SoC）為推動產業成長主力 |
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日半導體廠擺脫不景氣 取消年假加班 (2002.12.30)
據外電報導，在2001年景氣低迷時期，日本各半導體廠商多半以放長假調整生產，但2002年則因事業重整與數位相機熱賣等因素，預料2003年多家日本半導體廠將縮短新年假期，以維持生產線正常運作 |
