CTIMES - 半導體封裝測試業

2006 安捷倫科技EEsof 愛用者聯誼會 (2006.09.27)
安捷倫科技EEsof 愛用者聯誼會是亞洲高頻設計產業的一大盛事。在每年固定舉辦的這場活動中，RF、微波與信號完整性設計師齊聚一堂，一起分享他們的想法，討論各種問題，並與安捷倫科技及其事業夥伴的應用顧問進行面對面的交流

經部「業界科專」績優廠商公布多項研發成果 (2006.09.25)
經濟部技術處在台北舉行「業界科專」成果發表會，依計畫績效重點設置12項表揚獎項如：研發聯盟、產業升級、產業貢獻、研發成果、產學合作、資訊應用、傑出創意等，鼓勵各級產業相關廠商投入專利研發設計工作

NAND封測訂單來台後段封測廠產能告急 (2006.09.22)
受惠於國內四大DRAM廠90奈米新製程產能開始於十月起大量開出，以及東芝、新帝（SanDisk）又大量釋出NAND快閃記憶體封測訂單來台，後段封測廠矽品、力成、泰林、南茂等業者，第四季記憶體封測產能已全面告急

安捷倫科技大學成立記者會 (2006.09.13)
過去一年多來，安捷倫科技歷經出脫半導體相關事業群後，得以更加聚焦於成為全球最大、定位優越、提供創新服務之量測領導廠商。安捷倫科技將藉其兩大事業群─電子量測事業群、生命科學與化學分析事業群於相關領域的專業與經驗，貢獻於台灣科技產業，進而帶動台灣產業的技術提升與永續發展

重視系統級封裝潛力 FSA對SiP市場提出分析報告 (2006.09.06)
僅管SoC的解決方案受到多數IC設計業者的支持，但是用SiP來做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具經濟效益，所以系統級封裝（System in a Package）的解決方案仍是不斷地進步發展，也合乎市場的需求

日月光提供Medtronic醫療晶片封測服務 (2006.08.29)
半導體封裝測試廠日月光半導體，宣佈提供Medtronic一系列植入式心跳節律器以及電擊器醫療器材的IC封裝和測試服務，日月光以技術優勢與能力及完整的一元化封測解決方案，獲選為Medtronic醫療晶片封裝及測試的合作夥伴

VLSI測試程式原理實務 (2006.08.22)
TSIA【VLSI測試程式原理實務】短期實務培訓班即將於8月24日開課了，由半導體業界的師資全力支援，特邀施文宗顧問 (曾任職愛得萬測試經理，現為TSIA測試顧問-From Industry)親臨指導

奇夢達下單華東產能利用率提升 (2006.08.17)
資本支出規模越來越高的記憶體封測產業現況，也使得導致封測廠興起「綁樁」的經營型態，繼海力士與爾必達在台尋求DRAM的封測產能支援後，華東科技也成為奇夢達在台獨立下單的第一家封測廠

價格策略奏效三星電機搶走台廠訂單 (2006.08.16)
由於繪圖晶片及晶片組訂單尚未見到穩定成長跡象，覆晶基板市場第三季已確定將供過於求，就在國內IC基板廠全懋、南亞電路板等亟思如何因應景氣衰退之際，韓國三星電子集團旗下基板廠三星電機（SEMCO）卻以低價策略從台灣基板廠手中搶走Nvidia、ATI等繪圖晶片覆晶基板訂單

傳統旺季將至封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度，但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季，許多急單陸續回鍋，已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出，上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單

面板庫存減少驅動IC封測需求成長 (2006.08.08)
由於近來面板業者的監視器面板庫存水位已有顯著下降，此舉帶動聯詠等驅動IC設計業者開始增加釋單量，封測廠預估，八月訂單需求較七月成長達一成，而包括飛信、南茂、京元電都預期最快八月底、最慢九月份，整體需求會有更顯著加溫力道，驅動IC封測廠終於苦盡甘來

層數減少下半年覆晶基板景氣黯淡 (2006.08.07)
由於上半年PC產業景氣黯淡，覆晶基板供給過剩問題隱約浮現，價格戰已然出現，此外英特爾受限於成本壓力，已經確定將新款覆晶基板的層數，自今年上半的十二層板轉為八層板，而南橋晶片也因成本問題延後採用覆晶基板時程，因此下半年覆晶基板產業頗令人擔憂

Tektronix 新產品發表會 (2006.07.28)
面對目前當紅的無線及行動裝置趨勢，如何即時擷取和測量DSP及數位RF信號，成為所有無線及行動裝置廠商的當前課題。業界率先針對數位RF信號量測推出分析儀產品的Tektronix

請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法？ (2006.07.19)
請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法？

新科金朋與CRL合資封測廠台廠憂心 (2006.06.25)
全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權

SanDisk將於中國興建首座封測廠 (2006.06.19)
SanDisk近期投資動作頻傳，除與日本東芝宣布將攜手建立第二座NAND快閃記憶體十二吋晶圓廠外，在中國興建自家首座晶片封裝測試及記憶卡組裝廠的計畫，也終於在近日拍板定案

日月光積極佈建DDR2封測產能 (2006.06.05)
DDR2成為市場主流規格已成定局，後段封裝測試產能需求轉強，已吸引日月光重視並開始進行佈局，根據記憶體與封測業界消息，已退出DRAM封測許久的龍頭大廠日月光，在力晶董事長黃崇仁的邀約下，已開始大舉佈建DDR2封測產能，亦不排除切割中壢廠日月欣獨立以專職此一業務，產能到位最快時點將落在七月下旬

機不可失 (2006.06.02)
經濟部於2006年4月27日正式宣佈，有條件開放低階半導體封裝測試赴中國投資，申請者資格包括需為台灣廠商，並且對中國投資需具主控權、國內並有相對投資及符合兩岸垂直分工的廠商，對國內兩大封測廠日月光與矽品而言，是一大利多消息

歐盟環保新制RoHS 電子產業衝擊大 (2006.06.01)
根據工商時報消息，歐盟二年前頒布有害物質限用指令（RoHS）新制，今年7月1日即將上路，市場上已出現電腦通路商把握最後一個月的時間，大舉出清庫存。一般估計，RoHS實施後，受到歐盟規定材料禁止採用不合規定物質的影響，除了筆記型電腦、手機等消費性電子用品外，包括印刷電路板、機殼、電源、面板等族群也首當其衝

日月光、矽品計畫前進DDR2封測市場 (2006.05.30)
看好下半年DDR2將成為市場主流，國內前二大封測龍頭大廠日月光、矽品，已經開始著手評估跨足DDR2封測市場計劃，其中日月光表示計劃還在評估中，矽品則已開始以虛擬集團之力接單生產，並開始為南亞科技、力晶代工DDR2封測