CTIMES - 半導體封裝測試業

欣銓新加坡晶圓測試新廠明年中可順利量產 (2006.11.30)
晶圓測試廠欣銓科技表示，新加坡廠目前已完成了潔淨室的興建工程，最快明年初就可以移入設備，明年中旬應可順利導入量產。至於對本季及明年景氣看法，欣銓則表示

半導體生產的群聚效應 (2006.11.27)
目前的半導體製造，不論是前段的晶圓製程或後段的封裝測試，都在台灣形成一個相當完整的生產供應鍊，而且在短期內，這樣的優勢不會受到其它地區的威脅或取代。當然

微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載

晶圓級封裝產業現況 (2006.11.23)
封裝技術的發展日新月異，晶片設計已經進入了奈米時代，封裝也由傳統配角的角色，漸漸躍居晶片設計的重要環節。WLCSP不僅僅讓晶片體積縮小，得以滿足消費電子的需求，SiP封裝更能使各種不同製程的晶片，順利整合為成單顆，達到SoC的設計精神

美商國家儀器NIDays2006記者會 (2006.10.26)
在全球虛擬儀控界居於領導地位的美商國家儀器(National Instruments, NI) 將於十一月舉行一年一度的虛擬儀控盛會-NIDays2006。在此場活動中，NI準備了個產業領域的相關應用主題

DRAM廠擴大產能封測明年忙翻天 (2006.10.24)
由於看好明年微軟新作業系統Vista上市後，將帶動新一波DRAM需求，包括三星、海力士（Hynix）、奇夢達（Qimonda）及台灣四家DRAM廠等，明年均將大舉擴大產能，至於NAND供應商如IM Flash、東芝等，則因市占率之爭，明年擴產幅度亦充滿想像空間

NAND需求高漲封測產能滿檔 (2006.10.17)
由於手機及數位相機等消費性電子產品，對大容量NAND快閃記憶卡需求轉趨強勁，全球最大快閃記憶卡廠美商新帝（SanDisk）近期擴大出貨，預計第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成

TI 2006年電源研討會亞洲系列-台北 (2006.10.13)
德州儀器 (TI)公佈2006年電源供應設計系列研討會亞洲區日程，本研討會延續25年來為電源供應設計人員提供最佳教育訓練的傳統，繼續將創新的設計觀念帶給所有與會工程師

奧寶科技『新產品發表』記者會 (2006.10.13)
隨著全球電子產品朝多元及輕薄短小趨勢發展，印刷電路板的設備也不斷推陳出新，身為世界知名PCB和自動光學檢測 (AOI) 系統的供應商－奧寶科技為了提供業界最先進的設備與技術，特別於今年TPCA Show 2006台灣電路板國際展覽會、台灣電子組裝國際展覽會中召開記者會，會中將提供獨家的市場趨勢與產品介紹

上游客戶消長封測雙雄營運受影響 (2006.10.12)
由於上游IC設計廠商競爭激烈，如Nvidia及ATI在繪圖晶片上的競爭，及Qualcomm、Broadcom、Marvell、聯發科在手機及消費性晶片上的競爭等，隨著市占率爭戰有了變化，也影響到後段封測廠九月及第四季接單

德國萊因-電子零件CB驗證說明會 (2006.10.04)
台北國際秋季電子展覽會將於10/9 ~13於世貿展覽館盛大登場。台灣德國萊因秉持服務廠商的精神，於展會期間提供多項相關服務，並參與經濟部標準檢驗局所規劃的產品檢測服務主題館，提供WEEE & RoHS等專業諮詢服務

Andigilog 新產品發表記者會 (2006.09.29)
在高效能電腦的領域，包括高效能PC、筆記型電腦、娛樂型PC或伺服器，都面臨著同樣的問題：如何解決系統中多個熱源產生的高熱議題，以及風扇所產生的噪音議題。Intel技術長Pat Gelsinger就曾明確指出，CPU的電力密度在近十年中將以驚人且危險的趨勢增加，耗電和熱量已是半導體設計中不容忽視的關鍵議題

2006 安捷倫科技EEsof 愛用者聯誼會 (2006.09.27)
安捷倫科技EEsof 愛用者聯誼會是亞洲高頻設計產業的一大盛事。在每年固定舉辦的這場活動中，RF、微波與信號完整性設計師齊聚一堂，一起分享他們的想法，討論各種問題，並與安捷倫科技及其事業夥伴的應用顧問進行面對面的交流

經部「業界科專」績優廠商公布多項研發成果 (2006.09.25)
經濟部技術處在台北舉行「業界科專」成果發表會，依計畫績效重點設置12項表揚獎項如：研發聯盟、產業升級、產業貢獻、研發成果、產學合作、資訊應用、傑出創意等，鼓勵各級產業相關廠商投入專利研發設計工作

NAND封測訂單來台後段封測廠產能告急 (2006.09.22)
受惠於國內四大DRAM廠90奈米新製程產能開始於十月起大量開出，以及東芝、新帝（SanDisk）又大量釋出NAND快閃記憶體封測訂單來台，後段封測廠矽品、力成、泰林、南茂等業者，第四季記憶體封測產能已全面告急

安捷倫科技大學成立記者會 (2006.09.13)
過去一年多來，安捷倫科技歷經出脫半導體相關事業群後，得以更加聚焦於成為全球最大、定位優越、提供創新服務之量測領導廠商。安捷倫科技將藉其兩大事業群─電子量測事業群、生命科學與化學分析事業群於相關領域的專業與經驗，貢獻於台灣科技產業，進而帶動台灣產業的技術提升與永續發展

重視系統級封裝潛力 FSA對SiP市場提出分析報告 (2006.09.06)
僅管SoC的解決方案受到多數IC設計業者的支持，但是用SiP來做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具經濟效益，所以系統級封裝（System in a Package）的解決方案仍是不斷地進步發展，也合乎市場的需求

日月光提供Medtronic醫療晶片封測服務 (2006.08.29)
半導體封裝測試廠日月光半導體，宣佈提供Medtronic一系列植入式心跳節律器以及電擊器醫療器材的IC封裝和測試服務，日月光以技術優勢與能力及完整的一元化封測解決方案，獲選為Medtronic醫療晶片封裝及測試的合作夥伴

VLSI測試程式原理實務 (2006.08.22)
TSIA【VLSI測試程式原理實務】短期實務培訓班即將於8月24日開課了，由半導體業界的師資全力支援，特邀施文宗顧問 (曾任職愛得萬測試經理，現為TSIA測試顧問-From Industry)親臨指導

奇夢達下單華東產能利用率提升 (2006.08.17)
資本支出規模越來越高的記憶體封測產業現況，也使得導致封測廠興起「綁樁」的經營型態，繼海力士與爾必達在台尋求DRAM的封測產能支援後，華東科技也成為奇夢達在台獨立下單的第一家封測廠