 |
海力士成功開發24層NAND Flash堆疊封裝技術 (2007.09.13)
海力士半導體（Hynix Semiconductor）成功開發出24層堆疊、每層厚度為25μm的NAND型快閃記憶體，總厚度為1.4mm的MCP多晶片封裝。這是在目前的MCP產品之中，堆疊層數最多的一次 |
|
SEMI：台灣將成為全球第二大設備與材料市場 (2007.09.13)
SEMI（國際半導體設備材料產業協會）總裁暨執行長Stanley T. Myers在「SEMICON Taiwan 2007台灣半導體設備暨材料展」記者會中預估，台灣在2007年的半導體設備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次於日本，成為全球第二大半導體設備材料市場 |
|
Victrex APTIV薄膜獲得ASM Flexitest 2030採用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE塗料等高性能材料的全球領先製造商英國威格斯公司（Victrex plc）11日宣佈，以VICTREX PEEK聚合物為基礎的APTIV薄膜已獲得全球領先半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Ltd |
|
西門子自動化之城exiderdome正式在台啟動 (2007.09.10)
巡迴世界的西門子（SIEMENS）自動化之城「exiderdome」，將於9月11日至9月25日止，在台北市信義區松仁路與松壽路口（A13停車場）進行展出。展出的內容為西門子一系列的自動化控制解決方案 |
 |
封裝測試領袖論壇 (2007.09.10)
隨著消費性產品越來越輕薄短小且多功能，晶片製造業者必須全力發展低成本、體積輕巧且能支援多功能的整合晶片封裝技術，同時加速產品上市時程，以滿足市場需求。這使得SiP成為近期備受業界關注的封裝技術 |
|
IEK預估2007年台灣IC產值可望達1.52兆元 (2007.09.04)
工研院（IEK）日前針對2007年上半年台灣整體IC產業發展情況發表了最新調查報告，根據統計資料指出，在2007年上半年台灣IC產業總產值（含設計、製造、封裝、測試）為新台幣6813億元，比2006年同期成長了5.8％ |
 |
奧寶科技鐳射直接成像技術提升PCB生產流程 (2007.08.24)
奧寶科技宣佈該公司的高效能Paragon鐳射直接成像（LDI）系統可與在線自動作業系統整合，更進一步提高運作效率，並根除在生產PCB裸板時因人工操作所造成的缺點。
Paragon 提供彈性的自動化介面可使生產廠商針對個別需求選擇自動化設備 |
|
環隆電氣成功推出新一代企業用智慧型手持裝置 (2007.07.24)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）廠商環隆電氣宣佈已自行成功研發出企業用智慧型手持裝置(Enterprise PDA；EDA)產品VAD 60。此全新產品結合工業用與消費性智慧型手持式裝置的優勢，除兼具防震、耐摔、防水與簡易操作之使用者界面外，更領先開發出具備3.5G通訊功能；此產品適用於零售、製造、倉儲、醫療產業、運輸等應用領域 |
|
可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大 |
|
封測廠西進中國 四家佈局大不同 (2007.06.25)
四家封測廠在中國大陸市場的佈局，轉趨積極，日月光與恩智浦半導體（NXP）在蘇州合資廠房已擴大採購封裝打線機台（wire bonder），矽品蘇州二廠也趕工中，華東則在蘇州廠籌建記憶體封測及模組一元化產線，超豐開始承接中國大陸晶圓代工廠封測訂單 |
 |
WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ (2007.06.18)
WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ |
|
英特爾宣佈自Penryn產品線開始實施無鉛化措施 (2007.05.24)
外電消息報導，英特爾（Intel）於週二（5/22）宣佈，從其下一代微處理器開始停止使用含鉛的半導體物料，朝向無鉛化發展。
報導指出，英特爾將從45奈米製程的Penryn產品線開始實施這項措施，預計將在今年就能步上無鉛化的目標 |
|
力成全面展開中國封測市場佈局腳步 (2007.05.18)
力成佈局中國封測市場又有新動作。記憶體模組廠金士頓（Kingston）在中國深圳的封測廠沛頓（Payten），其窗孔閘球陣列封裝（wBGA）產線將於今年6月正式投產，而目前沛頓主要承接的是金士頓及力成的訂單，因此力成計劃未來整併沛頓，待沛頓的封裝、測試生產線全數齊備，此舉相當於力成宣告將全面開始進行中國大陸的封測佈局 |
|
看好前景 環隆電氣研發WiMAX整合設計模組 (2007.05.10)
作為DMS（Design and Manufacturing Service）領導廠商的台灣環隆電氣，除了持續出貨802.11a/b/g模組外，今年Q1也開始陸續生產802.11n及WiMAX模組等產品，給歐美主要行動通訊設備廠商，並應用於諸如Mesh AP及工業AP等戶內外需要高速傳輸的三合一服務（Quad Play）領域 |
|
TI捨棄中國 在菲律賓耗資10億興建封測廠 (2007.05.04)
繼英特爾在中國大連的重大投資，蓋了12吋晶圓廠後，菲律賓吸引德州儀器（TI）耗資10億美元興建晶片封測廠。不但顯示菲律賓經濟復甦，也挑戰了中國在亞洲的地位。
德儀的投資代表了對菲律賓最近金融狀況的穩定性，投下信任票 |
|
半導體廠商引頸期盼台灣政府加快開放腳步 (2007.04.26)
2002年時台灣當局開放晶圓廠赴大陸投資，但是開放的腳步永遠趕不上廠商的需要。英特爾（Intel）赴中國大連設立90奈米12吋晶圓廠後，加上中國半導體競爭對手的威脅，台積電總經理暨總執行長蔡力行大聲呼籲，著眼於企業競爭力的提升，希望政府能夠更進一步開放點13微米半導體製程登陸 |
|
凱雷收購日月光案正式宣告取消 ─ 原來代工產業的專利與知識行情有可能被低估了。 (2007.04.19)
凱雷收購日月光案正式宣告取消 ─ 原來代工產業的專利與知識行情有可能被低估了。 |
|
凱雷收購日月光案正式宣告取消 (2007.04.18)
歷經4個半月的國際私募股權基金凱雷集團（The Carlyle Group）收購全球最大封測廠日月光案，宣告破局。日月光在重大訊息公告上指出，已收到凱雷集團投資團隊通知，取消收購計劃 |
|
2007封裝測試年 矽品可能創下營收新高 (2007.04.14)
2007年被喻為IC封裝測試年，著實一點也不誇張，從2007第二季營收成長幅度來看，日月光的10％～15％將優於矽品的6％～8％，日月光訂單主要來源除了Qualcomm與Freescale外，還有微軟Xbox 360的遊戲機訂單加持 |
|
半導體景氣看好 呈現金字塔型現象 (2007.04.13)
半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後，隨著上游客戶開始釋單，晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。台灣主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成，晶圓代工廠雖然僅有6％，但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境，目前半導體市場呈現V型反轉的金字塔現象 |
