CTIMES - 半導體封裝測試業

力成全面展開中國封測市場佈局腳步 (2007.05.18)
力成佈局中國封測市場又有新動作。記憶體模組廠金士頓（Kingston）在中國深圳的封測廠沛頓（Payten），其窗孔閘球陣列封裝（wBGA）產線將於今年6月正式投產，而目前沛頓主要承接的是金士頓及力成的訂單，因此力成計劃未來整併沛頓，待沛頓的封裝、測試生產線全數齊備，此舉相當於力成宣告將全面開始進行中國大陸的封測佈局

看好前景環隆電氣研發WiMAX整合設計模組 (2007.05.10)
作為DMS（Design and Manufacturing Service）領導廠商的台灣環隆電氣，除了持續出貨802.11a/b/g模組外，今年Q1也開始陸續生產802.11n及WiMAX模組等產品，給歐美主要行動通訊設備廠商，並應用於諸如Mesh AP及工業AP等戶內外需要高速傳輸的三合一服務（Quad Play）領域

TI捨棄中國在菲律賓耗資10億興建封測廠 (2007.05.04)
繼英特爾在中國大連的重大投資，蓋了12吋晶圓廠後，菲律賓吸引德州儀器（TI）耗資10億美元興建晶片封測廠。不但顯示菲律賓經濟復甦，也挑戰了中國在亞洲的地位。德儀的投資代表了對菲律賓最近金融狀況的穩定性，投下信任票

半導體廠商引頸期盼台灣政府加快開放腳步 (2007.04.26)
2002年時台灣當局開放晶圓廠赴大陸投資，但是開放的腳步永遠趕不上廠商的需要。英特爾（Intel）赴中國大連設立90奈米12吋晶圓廠後，加上中國半導體競爭對手的威脅，台積電總經理暨總執行長蔡力行大聲呼籲，著眼於企業競爭力的提升，希望政府能夠更進一步開放點13微米半導體製程登陸

凱雷收購日月光案正式宣告取消 ─ 原來代工產業的專利與知識行情有可能被低估了。 (2007.04.19)
凱雷收購日月光案正式宣告取消 ─ 原來代工產業的專利與知識行情有可能被低估了。

凱雷收購日月光案正式宣告取消 (2007.04.18)
歷經4個半月的國際私募股權基金凱雷集團（The Carlyle Group）收購全球最大封測廠日月光案，宣告破局。日月光在重大訊息公告上指出，已收到凱雷集團投資團隊通知，取消收購計劃

2007封裝測試年矽品可能創下營收新高 (2007.04.14)
2007年被喻為IC封裝測試年，著實一點也不誇張，從2007第二季營收成長幅度來看，日月光的10％～15％將優於矽品的6％～8％，日月光訂單主要來源除了Qualcomm與Freescale外，還有微軟Xbox 360的遊戲機訂單加持

半導體景氣看好呈現金字塔型現象 (2007.04.13)
半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後，隨著上游客戶開始釋單，晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。台灣主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成，晶圓代工廠雖然僅有6％，但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境，目前半導體市場呈現V型反轉的金字塔現象

飛利浦Lumileds透過新封裝技術縮小LED (2007.04.04)
飛利浦Lumileds推出LUXEON Rebel power LED（高效能LED），以全新的封裝技術使LED的體積大為縮減，比其他表面黏著封裝的高效能LED小了75％；LUXEON Rebel高效能LED能夠在350mA和1000mA之間的驅動電流下提供最低的流明保證

剖析DRAM市場 (2007.04.04)
DRAM在半導體的市場佔有舉足輕重的地位，經常成為景氣的指標。跨入21世紀之後，DRAM產品開始邁入多樣化時代。過去DRAM的種類大致是以容量來區分，現在則外加多種不同技術，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus

半導體景氣的燕子來了嗎？ (2007.04.04)
Joseph旋風四月十一日，所羅門美邦證券公司半導體分析師Jonathon Joseph自去年七月四日成功判斷股市高點之後，再次領先各研究機構，發表半導體類股已經觸底的看法，並且調整多檔股票的評價；市場上充斥著多空各種不同的聲音

兼具大型類比與大型數位電路之晶片設計策略 (2007.04.03)
兼具類比／數位方塊的混合電路，隱含極高的非線性比例設計時程及風險由先進IC製程技術大力推動的系統單晶片(System-On-Chip,SOC)設計趨勢，已成為新一代晶片工業的主流

UWB晶片正面臨SIP或SoC的抉擇 (2007.04.03)
「系統級封裝（system-in-package；SIP）」技術目前已經是一種高產量的技術

美國考慮修改科技出口草案放寬對中出口限制 (2007.03.25)
外電消息報導，美國政府將考慮修改「科技出口管制草案」，以放寬對中國的技術出口限制。由於美國去年6月制定了一份「科技出口管制草案」，以減輕對中國科技出口的影響，但該法案引來美國科技業的不滿及反彈

縮短測試開發時間惠瑞捷推出可程式化介面矩陣 (2007.03.23)
半導體測試公司惠瑞捷推出可程式化介面矩陣（Programmable Interface Matrix），讓採用V5000e進行工程、測試開發及除錯作業的記憶體製造商也能具備矩陣（Matrix）的並行（Parallel）測試能力

日月光獲選為奇夢達基板材料供應商夥伴 (2007.03.20)
半導體封裝測試廠日月光半導體，今（20）日宣佈獲選為奇夢達(Qimonda)基板材料供應商的策略夥伴，供應該公司全球IC製造廠基板材料的服務。日月光以其能在快速變化的巿場環境中提供彈性和優質客戶服務的傑出表現而獲選，並得以協助奇夢達迅速且有效的完成生產製造

中國半導體市場破1000億元大關 (2007.03.14)
2006年，中國半導體市場已破1000億元，達到1006.3億元，已是全球最大市場；另一個是中國去年進口半導體產品達1000億美元，也是全球第一。中國用了近10年時間，而從百億擴大到千億，僅短短6年時間，成長速度驚人

奇夢達擴建蘇州封測廠 (2007.03.09)
奇夢達（Qimonda）於2007年3月8日表示，未來的三年將投資2億5000萬歐元資金擴建位於蘇州的封測廠，保守估計產能可擴增一倍。奇夢達的後端記憶體IC（DRAM）封裝測試廠，在擴建過程中，奇夢達將建置第2座廠房，使其產能擴增1倍

消費性零組件帶動封測訂單華東行情看漲 (2007.02.05)
因應手機用關鍵零組件整合封測世代的到來，華東近期順利獲得訂單，整合快閃記憶體與利基性記憶體等關鍵IC的MCP封測訂單，擬於第一季底開始小量出貨；華東今年首季有機會維持去年第四季的水準，但最差情況則是小幅衰退，其中一月營收甚至不排除將優於去年十二月所創下的新台幣7.5億元新高紀錄

遊戲機熱賣帶動無線傳輸晶片需求 (2007.02.02)
微軟XBOX360去年出貨量達到1000萬台，讓去年底才推出新遊戲機的新力及任天堂，決定今年大舉擴增出貨量，以搶回失去的市場佔有率，而據外資分析師預估，今年三大陣營遊戲機出貨量，保守預估均會超過1000萬台