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綜觀MEMS系統整合與挑戰 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系統整合發展將是不變的趨勢。在聚集化MEMS的發展趨勢下，MEMS技術將可結合半導體產業豐富的資源，獲得效能、成本、資源與產品差異化等優勢，而透過SoC的異質化整合技術，將為MEMS系統整合帶來更大的發展空間 |
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逾2000人與會 飛思卡爾技術論壇於中國深圳揭幕 (2007.11.28)
一年一度的飛思卡爾技術論壇Freescale Technology Forum（FTF）28日至29日於中國深圳盛大揭幕，估計有超過2000人參與盛會。此次論壇主軸以Design Intelligence為核心，在汽車電子、工業控制、無線傳輸、消費電子、整合網路等五大領域發表並推出多項技術內容與成果 |
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LED封裝技術及材料發展現況研討會 (2007.11.28)
隨著LED的性能持續提高，應用市場也隨之擴大，隱藏在背後的原因是使用GaN、AllnGaP發光材料的高輝度LED，擁有長壽命、省電、耐震、低電壓驅動等優秀的特色，並且近年來陸續被研發出來的高發光效率LED更是超越燈泡和鹵素等，因此，面對未來相信高亮度LED的市場發展將會更為快速與廣泛 |
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電磁波/雷射與電漿前瞻技術在材料之應用 (2007.11.26)
新材料出現或材料特性的改質往往出現新科技文明的紀元，例如矽材料出現使人類進入電子時代；奈米尺度材料的控制讓人類進入操控原子的新時代。利用電磁波/雷射與電漿前瞻技術在材料之應用便是如此的思維！電磁輻射瀰漫在你我生活的空間 |
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台灣IC及半導體產業盛會將在2008年登場 (2007.11.21)
環球資源的「國際積體電路研討會暨展覽會」（International IC-Taiwan Conference & Exhibition；IIC-Taiwan）與SEMI Taiwan舉辦的「SEMICON Taiwan」將於2008年9月9至11日在台北世界貿易中心同時舉行 |
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晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術 |
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提升半導體測試精確度的模組化圖形系統設計架構 (2007.11.19)
整合越來越多功能的半導體製程，也越來越需要更為嚴謹且精準的驗證測試套件。逐漸邁向工業測試標準的PXI模組化儀器以及圖形化系統設計（Graphical System Design）解決方案，已經帶動起IC測試業界的新風潮，成為半導體各類訊號測試不可或缺且重要的輔助依據 |
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受次貸風暴影響 08年美半導體產業可能陷低潮 (2007.11.16)
外電消息報導，市場研究機構Gartner日前發表一份報告表示，受次級貸款在全球經濟所造成的負影響，美國半導體產業在2008年可能將陷入低潮。
據報導，Gartner在報告中表示，有許多的政府經濟學家和金融顧問提出警告，由於受次級貸款及其在全球所引起的經濟衰退影響，美國經濟很可能會陷入低迷 |
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英飛凌成功研發eWLB封裝技術 (2007.11.14)
英飛凌成功研發嵌入式晶圓級閘球陣列封裝（eWLB）技術，並以授權日月光該技術，日月光預計於2008年下半年起開始使用該技術量產，而英飛凌的手機基頻、高速網路通訊等晶片也將大量交由日月光代工 |
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Beyond 2008 - ICT產業趨勢分析 (2007.11.13)
雖然全球因面臨次級房貸所引起的股災而引發對產業前景的憂慮，但在市場需求成長，及大廠加速委外的驅動下，上半年台灣資通訊產業仍然交出一張亮麗的成績單。根據資策會MIC的調查顯示，上半年台灣資訊硬體產業的主要產品，包括筆記型電腦、桌上型電腦、主機板、液晶顯示器、伺服器等次產業都有不錯的成長 |
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ST興建全球最大規模封測廠 (2007.11.08)
意法半導體（ST）對外宣佈，其深圳龍崗的半導體後段製程（組裝和測試）新廠已經正式破土動工。ST代表首席運營官（COO）Alain Dutheil等人都到場參加典禮。
ST的龍崗工廠在設計上擁有最大40000平方公尺的生產空間 |
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美商吉時利推出MIMO RF與C-V量測系統解決方案 (2007.10.25)
無線射頻量測儀器大廠吉時利（Keithley）今日在台舉行媒體說明會，分別介紹4×4 MIMO RF測試系統以及電容對電壓C-V測試模組解決方案的發展現況。
Keithley事業管理副總裁Mark A. Hoersten表示，MIMO天線技術比起SISO技術具有優勢的關鍵之處，在於MIMO能夠同步（synchronize）且互不干擾地在同一資料通道中傳輸多重訊號 |
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環電擴大WiMAX佈局 全力擴展WiMAX 16e產品線 (2007.10.25)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）廠商環電在本月22日至23日舉辦的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展覽會中，展示其全系列
WiMAX 16e移動式產品，包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等產品 |
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SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio (2007.10.24)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，九月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio為0.81，表示當月廠商每出貨100美元的商品，即獲得81美元的訂單 |
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機台自動化暨運動控制應用論壇 (2007.10.23)
研華科技『機台自動化暨運動控制』應用論壇是由工研院、台灣光電與半導體設備產業協會及財團法人精密機械中心主辦，研華科技、柏璋科技、視動自動化、鈦思科技、新亞洲儀器等共同協辦，將於11月8日、15日、22日假國立高雄應用科技大學、台中財團法人精密機械中心及新竹老爺大酒店舉行 |
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IC Insights提高07年全球IC出貨成長率預測 (2007.10.22)
外電消息報導，市場研究機構IC Insights日前將2007年全球積體電路（IC）出貨成長率，從原來的8%提高到了10%。主要的原因為包含DRAM、NAND快閃記憶、介面控制IC、資料轉換IC、與車用類比IC出貨量大幅成長的緣故 |
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國內小型研發公司的產業評析 (2007.10.18)
最近，筆者聽到一位舊同事說，我國政府計劃引進日本的嵌入式系統軟體技術，打算結合國內的傳統軟體公司與硬體製造公司，構成一個上下游分工完整的嵌入式系統產品的產業供應鏈 |
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工研院公佈最新科技研發成果與發展重點 (2007.10.17)
隨著全球經濟快速的結構性變遷，與科技發展的日新月異，工研院針對2015年全球發展的網路化、高齡化、高人性、重環境與保資源等五大趨勢，特別舉辦「創新科技 幸福加值」科技特展，公佈工研院最新的科技研發成果與發展重點，期許透過更符合全球趨勢與生活演變的創新研發與創新應用，探索台灣下一個十年的產業新方向 |
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「exiderdome西門子自動化之城」圓滿成功 (2007.10.16)
巡迴全球的「exiderdome 驅動未來 西門子自動化之城」展覽圓滿成功、正式畫下句點！西門子自動化暨驅動系統事業部(Automation & Drives)在台北舉行西門子自動化之城展覽，成功吸引近三千五百人參展 |
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2007宜特科技系統/模組可靠度研討會 (2007.10.12)
隨著電子產品時代的進步，再加上現今對其處理及運算速度的要求日益增高，故『散熱』對電子產品的設計成為重要的課題，其中『風扇』更是扮演小兵立大功的角色，故此次課程將介紹一連串關於風扇可靠度的試驗方法及流程！
有別於IEC (國際電工委員會)及MIL-STD (美國軍方規範)的沙塵試驗 |
