CTIMES - 半導體封裝測試業

iSuppli調降2008年半導體市場成長率預測至5.9﹪ (2008.04.13)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，將下調2008年晶片與電子設備產業的成長預測，由原先的6.6﹪調降至5.9﹪。 iSuppli表示，2008年全球半導體市場的銷售收入將達2796億美元，較2007年的2689億美元，小幅成長4%

半導體異質整合大未來-MEMS新應用 (2008.04.08)
當電子產品走向輕、薄、短、小之際，異質整合系統便成為未來半導體產業發展重要方向，其中微機電系統(MEMS)不僅能將傳統之感測器(Sensor)、致動器(Actuator)等整合成微米尺度的微小單元

瑞薩北京將投資新廠提高封測產能 (2008.03.28)
瑞薩科技宣佈，為了進一步提高生產能力，決定再次投資約40億日圓，在瑞薩半導體北京分公司（RSB）建設新廠房，並於3月26日在RSB舉行新廠房開工奠基儀式。瑞薩計畫擴大核心事業MCU的生產，將現在的世界市場佔有率約25％提升至30％，進一步穩固世界第一的地位

2008年全球半導體銷售收入將達到2619億美元 (2008.03.28)
外電消息報導，市場研究公司In-Stat發表一份研究報告指出，相對於2007年全球半導體市場生產過剩與高需求的情勢，2008年全球半導體市場將是相當平衡的一年，但是需求可能出現疲軟的狀況

SEMI Safety Guideline 中文版發表會 (2008.03.28)
高科技產業是台灣經濟發展的命脈，然而突如其來的廠房工安事件卻可能造成百億元以上的財物損失和人員傷亡，並會嚴重打擊企業商譽。因此，近10年來環境工安議題在台灣已逐漸受到重視，甚至某些特殊氣體的排放量也成為進入國際市場的標準

智原科技宣佈開始提供SiP設計服務 (2008.03.20)
智原科技(Faraday Technology)宣佈將開始提供SiP(system in Package)設計服務，目前已開發RF SiP專案，主要應用於GPS產品。智原並將持續優化其設計流程，包括設計流程自動化以及提供客戶封裝及電性分析報告等

報告:2010年全球MEMS市場將達86.5億美元 (2008.03.13)
外電消息報導，市場研究公司Global Industry Analysts日前發表一份最新的研究報告指出，全球微電機系統（MEMS）市場從2001年至2010年，將保持12.3%的年複合成長率。至2010年時，該市場的收入將達到86.5億美元

iSuppli:Q2將是08年下半年半導體市場的關鍵指標 (2008.03.10)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，原先預期2008年全球半導體市場的銷售收入將快速成長，成長率將從2007年的4.1%提高到7.5%。但由於價格疲軟與NAND快閃記憶體需求減少等因素，iSuppli預計將微幅下調今年半導體市場的成長預期

樹大便招風... (2008.03.10)
樹大便招風...

NEC成功開發PoP層疊封裝技術 (2008.03.07)
NEC採用BGA封裝，開發出可自由開發和生產PoP（Package On Package；層疊封裝）的高密度封裝技術。目前該公司已經採用這一技術成功試製兩層的DDR2 SDRAM記憶體模組。該技術無需大型檢測設備、夾具（Jig）和工具，因此設備廠商可自行組裝PoP

日月光上海封測廠今年營收預計達4億美元 (2008.02.12)
日月光於2007年初併購上海封測廠威宇科技（GAPT），一年來營收已達2億美元，比起2006年的1億2000萬美元大幅成長六成。威宇科技也於2007年正式更名為日月光封裝測試，現為當地晶圓代工廠台積電、中芯的重要後段封測合作夥伴，也是Broadcom、Intel、TI等大廠的代工夥伴，預計今年擴產幅度將比去年提高一倍，估計將達到4億美元

iSuppli:08年中國半導體售收入將超過580億美元 (2008.01.22)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前發表一份研究報告表示，2008年中國半導體市場銷售收入將超過580億美元，較2007年成長12%。 iSuppli表示，2007年中國半導體市場銷售收入為520億美元，較2006年的450億美元成長了15%，而2007年也是中國半導體市場銷售收入首次突破500億美元的一年

富士通可能分割半導體部門成立新的子公司 (2008.01.22)
外電消息報導，富士通（Fujitsu）計畫將其虧損連連的半導體部門獨立出去，並將支出9000多萬美元的費用，來完成此一計劃。據報導，若要將該部門所需的設備搬遷到富士通的Mie工廠，需要約9360萬美元的費用

NXP與台積電開發MEMS之low-k材料封裝技術 (2008.01.22)
由恩智浦與台積電合資成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功開發出將先進CMOS LSI佈線中所使用的材料用於MEMS元件封裝的製程方法，並於美國MEMS 2008展會上展示相關技術

今年美國經濟衰退看來不是空穴來風... (2008.01.17)
今年美國經濟衰退看來不是空穴來風...

半導體產業衰退應用材料將裁員1000名員工 (2008.01.16)
國外媒體報導稱，因應半導體產業不景氣，專門供應半導體材料的應用材料公司預計將裁減1000名員工，約占員工總數的7%。這也是該公司自2002年11月份以來，規模最大的裁員計畫

IC半導體及封裝不良原因分析與解決 (2008.01.14)
從電子、通訊、資訊產品角度，半導體零件是其系統產品的主要元件，其金額通常亦超過總零件成本六成以上，但當半導體零件出問題，因為了解半導體的製程，更沒有設備可以執行故障分析

零件上測試板之耐衝擊技術研討會 (2007.12.31)
眾人皆知，成品可靠度係由各分項元件之可靠度所組成。因此，零組件品質與可靠度當然就直接關係到成品在市場之退貨率、保固期內維修成本以及使用可靠度，嚴重甚至影響到商譽

2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2007.12.28)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元

受美經濟影響 iSuppli調低08年半導體預測 (2007.12.23)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前調低了2008年全球半導體市場成長預期，由原先的9.3%調降至7.5%，銷售收入將增至2914億美元。 iSuppli表示，2008年半導體市場將受到了能源成本上升的影響，加上美國經濟預期不樂觀，間接波及全球市場