CTIMES - 半導體封裝測試業

2007宜特科技2nd Level整合技術研討會II (2007.10.12)
隨著電子產品輕、薄、短、小的趨勢，封裝技術以及材料也面臨相對的挑戰以符合產品的需求，但隨之而來所衍生的可靠度議題也顯得更加重要。宜特科技著眼於此需求建立了2 nd Level 可靠度測試實驗室以及完整的團隊，冀望對快速變化的封裝技術能提供客戶高品質的測試服務以及諮詢

工研院創新研發打造幸福生活新風潮 (2007.10.11)
10月9日即將開跑的秋季電子展、台灣國際RFID應用展及太陽光電論壇中，工研院以「快樂科技」為主題，展出最新35項耀眼的電子與光電、RFID及太陽光電研發成果，其中軟性電子、高效能的新興記憶體（MARM）、3D立體影像、AC-LED、安全辨識的RFID等應用，將讓您體會多彩多姿的幸福數位生活

國際構裝技術研討會　環保構裝最受矚目 (2007.10.01)
工研院、台灣電路板協會（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會，自1日起連續3天在台北國際會議中心舉行。來自全球41個機構在先進構裝、微系統與奈米、模擬/測試/設計、材料/製程/設備、環保構裝…等10餘項技術領域的專家學者齊聚一堂，發表最新的研究，與會者超過350餘人

精進中的熱量管理技術 (2007.09.27)
伴隨著電子產品高效能、多工應用的技術挑戰之一，就是如何妥善處理內部電子元件所產生的高熱問題。

Beyond 2008 - ICT產業趨勢分析 (2007.09.27)
觀察ICT產業，前述幾項趨勢發展已逐漸形成，如何配合環境變化以帶領企業趨吉避凶，考驗著廠商應付變局的能耐。

國內小型研發公司的產業評析 (2007.09.20)
國內的硬體製造公司，雖然仍能以量取勝而豐收，可惜一直無法擺脫為國外大廠做代工的命運，也一直無法掌握住最關鍵的軟韌體技術和晶片設計技術。

英特爾展示業界首顆32奈米晶片 (2007.09.20)
英特爾公司總裁暨執行長歐德寧（Paul Otellini）18日於舊金山舉行的英特爾科技論壇上，闡述全新產品、晶片設計與製程技術概要，它們促使英特爾持續產品的快速研發步調及技術領導地位

搶灘印度市場　「印度台灣工業展」開跑 (2007.09.14)
第一屆「（TAITRONICS India）」於9月14日起，在「印度清奈貿易中心」展覽1館展開為期三天的活動，由外貿協會所屬台北世界貿易中心（TWTC）與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）攜手帶領台灣產業雄兵，同心協力前往印度敲金磚

海力士成功開發24層NAND Flash堆疊封裝技術 (2007.09.13)
海力士半導體（Hynix Semiconductor）成功開發出24層堆疊、每層厚度為25μm的NAND型快閃記憶體，總厚度為1.4mm的MCP多晶片封裝。這是在目前的MCP產品之中，堆疊層數最多的一次

SEMI：台灣將成為全球第二大設備與材料市場 (2007.09.13)
SEMI（國際半導體設備材料產業協會）總裁暨執行長Stanley T. Myers在「SEMICON Taiwan 2007台灣半導體設備暨材料展」記者會中預估，台灣在2007年的半導體設備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次於日本，成為全球第二大半導體設備材料市場

Victrex APTIV薄膜獲得ASM Flexitest 2030採用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE塗料等高性能材料的全球領先製造商英國威格斯公司（Victrex plc）11日宣佈，以VICTREX PEEK聚合物為基礎的APTIV薄膜已獲得全球領先半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Ltd

西門子自動化之城exiderdome正式在台啟動 (2007.09.10)
巡迴世界的西門子（SIEMENS）自動化之城「exiderdome」，將於9月11日至9月25日止，在台北市信義區松仁路與松壽路口（A13停車場）進行展出。展出的內容為西門子一系列的自動化控制解決方案

封裝測試領袖論壇 (2007.09.10)
隨著消費性產品越來越輕薄短小且多功能，晶片製造業者必須全力發展低成本、體積輕巧且能支援多功能的整合晶片封裝技術，同時加速產品上市時程，以滿足市場需求。這使得SiP成為近期備受業界關注的封裝技術

IEK預估2007年台灣IC產值可望達1.52兆元 (2007.09.04)
工研院（IEK）日前針對2007年上半年台灣整體IC產業發展情況發表了最新調查報告，根據統計資料指出，在2007年上半年台灣IC產業總產值（含設計、製造、封裝、測試）為新台幣6813億元，比2006年同期成長了5.8％

奧寶科技鐳射直接成像技術提升PCB生產流程 (2007.08.24)
奧寶科技宣佈該公司的高效能Paragon鐳射直接成像（LDI）系統可與在線自動作業系統整合，更進一步提高運作效率，並根除在生產PCB裸板時因人工操作所造成的缺點。 Paragon 提供彈性的自動化介面可使生產廠商針對個別需求選擇自動化設備

環隆電氣成功推出新一代企業用智慧型手持裝置 (2007.07.24)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）廠商環隆電氣宣佈已自行成功研發出企業用智慧型手持裝置(Enterprise PDA；EDA)產品VAD 60。此全新產品結合工業用與消費性智慧型手持式裝置的優勢，除兼具防震、耐摔、防水與簡易操作之使用者界面外，更領先開發出具備3.5G通訊功能；此產品適用於零售、製造、倉儲、醫療產業、運輸等應用領域

可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大

封測廠西進中國四家佈局大不同 (2007.06.25)
四家封測廠在中國大陸市場的佈局，轉趨積極，日月光與恩智浦半導體（NXP）在蘇州合資廠房已擴大採購封裝打線機台（wire bonder），矽品蘇州二廠也趕工中，華東則在蘇州廠籌建記憶體封測及模組一元化產線，超豐開始承接中國大陸晶圓代工廠封測訂單

WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ (2007.06.18)
WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！

英特爾宣佈自Penryn產品線開始實施無鉛化措施 (2007.05.24)
外電消息報導，英特爾（Intel）於週二（5/22）宣佈，從其下一代微處理器開始停止使用含鉛的半導體物料，朝向無鉛化發展。報導指出，英特爾將從45奈米製程的Penryn產品線開始實施這項措施，預計將在今年就能步上無鉛化的目標