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CTIMES / 半導體封裝測試業
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
飛利浦Lumileds透過新封裝技術縮小LED (2007.04.04)
飛利浦Lumileds推出LUXEON Rebel power LED(高效能LED),以全新的封裝技術使LED的體積大為縮減,比其他表面黏著封裝的高效能LED小了75%;LUXEON Rebel高效能LED能夠在350mA和1000mA之間的驅動電流下提供最低的流明保證
剖析DRAM市場 (2007.04.04)
DRAM在半導體的市場佔有舉足輕重的地位,經常成為景氣的指標。跨入21世紀之後,DRAM產品開始邁入多樣化時代。過去DRAM的種類大致是以容量來區分,現在則外加多種不同技術,除了PC100、PC133外,尚有DDR DRAM,Rambus
半導體景氣的燕子來了嗎? (2007.04.04)
Joseph旋風 四月十一日,所羅門美邦證券公司半導體分析師Jonathon Joseph自去年七月四日成功判斷股市高點之後,再次領先各研究機構,發表半導體類股已經觸底的看法,並且調整多檔股票的評價;市場上充斥著多空各種不同的聲音
兼具大型類比與大型數位電路之晶片設計策略 (2007.04.03)
兼具類比/數位方塊的混合電路,隱含極高的非線性比例設計時程及風險 由先進IC製程技術大力推動的系統單晶片(System-On-Chip,SOC)設計趨勢,已成為新一代晶片工業的主流
UWB晶片正面臨SIP或SoC的抉擇 (2007.04.03)
「系統級封裝(system-in-package;SIP)」技術目前已經是一種高產量的技術
美國考慮修改科技出口草案 放寬對中出口限制 (2007.03.25)
外電消息報導,美國政府將考慮修改「科技出口管制草案」,以放寬對中國的技術出口限制。 由於美國去年6月制定了一份「科技出口管制草案」,以減輕對中國科技出口的影響,但該法案引來美國科技業的不滿及反彈
縮短測試開發時間 惠瑞捷推出可程式化介面矩陣 (2007.03.23)
半導體測試公司惠瑞捷推出可程式化介面矩陣(Programmable Interface Matrix),讓採用V5000e進行工程、測試開發及除錯作業的記憶體製造商也能具備矩陣(Matrix)的並行(Parallel)測試能力
日月光獲選為奇夢達基板材料供應商夥伴 (2007.03.20)
半導體封裝測試廠日月光半導體,今(20)日宣佈獲選為奇夢達(Qimonda)基板材料供應商的策略夥伴,供應該公司全球IC製造廠基板材料的服務。日月光以其能在快速變化的巿場環境中提供彈性和優質客戶服務的傑出表現而獲選,並得以協助奇夢達迅速且有效的完成生產製造
中國半導體市場破1000億元大關 (2007.03.14)
2006年,中國半導體市場已破1000億元,達到1006.3億元,已是全球最大市場;另一個是中國去年進口半導體產品達1000億美元,也是全球第一。中國用了近10年時間,而從百億擴大到千億,僅短短6年時間,成長速度驚人
奇夢達擴建蘇州封測廠 (2007.03.09)
奇夢達(Qimonda)於2007年3月8日表示,未來的三年將投資2億5000萬歐元資金擴建位於蘇州的封測廠,保守估計產能可擴增一倍。奇夢達的後端記憶體IC(DRAM)封裝測試廠,在擴建過程中,奇夢達將建置第2座廠房,使其產能擴增1倍
消費性零組件帶動封測訂單 華東行情看漲 (2007.02.05)
因應手機用關鍵零組件整合封測世代的到來,華東近期順利獲得訂單,整合快閃記憶體與利基性記憶體等關鍵IC的MCP封測訂單,擬於第一季底開始小量出貨;華東今年首季有機會維持去年第四季的水準,但最差情況則是小幅衰退,其中一月營收甚至不排除將優於去年十二月所創下的新台幣7.5億元新高紀錄
遊戲機熱賣帶動無線傳輸晶片需求 (2007.02.02)
微軟XBOX360去年出貨量達到1000萬台,讓去年底才推出新遊戲機的新力及任天堂,決定今年大舉擴增出貨量,以搶回失去的市場佔有率,而據外資分析師預估,今年三大陣營遊戲機出貨量,保守預估均會超過1000萬台
艾笛森發表高亮度250流明單晶片白光LED (2007.01.15)
專注高功率LED封裝的艾笛森光電(Edison Opto)日前發表KLC8系列產品,可提供最高達250lm@1A(1安培的操作電流下最高可達250lm)的單晶片封裝亮度,並具有極高的發光效率100lm/W@350mA,產品壽命可達50,000小時
日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元,取得Top Master Enterprises Limited股權,完成收購中國大陸封測廠威宇科技,預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字,市場預估之後每月可增加1300萬美元營收
艾笛森光電發表100瓦超高功率LED計劃 (2006.12.28)
LED產業艾笛森光電於26日發表「經濟部業界科專計畫100W超高功率發光二極體計劃」。邀請經濟部科專委員、各界券商、創投及知名重要客戶大廠、供應商以及相關媒體等,超過百位貴賓蒞臨觀
經濟部解禁 日月光併購中國威宇 (2006.12.28)
經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案,為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後,除了可直接與競爭對手艾克爾(Amkor)、新科金朋(STATS-ChipPAC)等,在中國大陸放手一搏、爭取中芯及IDM委外訂單外,國內其它封測廠如矽品、京元電、超豐、菱生等,亦立即向政府申請登陸
經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)
經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案,懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後,除了可直接與競爭對手艾克爾(Amkor)、新科金朋(STATS-ChipPAC)等
記憶封裝市場進入戰國時代 七雄較勁 (2006.12.18)
在看好微軟Vista即將上市,以及對手機用小型記憶卡市場強勁成長潛力的預估,國內外記憶體大廠明年均全力擴充產能。如三星、海力士等明年DRAM位元成長率至少達九成,國內業者如力晶、南亞科、茂德等亦有六成左右成長率;因此影響明年DRAM封裝測試市場看好
今年全球半導體產業成長率預估達24% (2006.12.06)
根據北美半導體設備暨材料協會(SEMI)所公佈的資料指出,由於受惠於半導體產業景氣的復甦,今年全球半導體製造與封測設備的銷售金額將達406.4億美元,年成長率24%,到了明年進一步成長到421
山人自有妙計? (2006.12.05)
矽品董事長林文伯在月前的法說會上,公佈矽品前3季稅前盈餘首次突破新台幣100億元,達到100.65億元,較去年同期成長達157%,稅後淨利94.52億元,每股盈餘3.51元。不久之後

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