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艾笛森發表高亮度250流明單晶片白光LED (2007.01.15)
專注高功率LED封裝的艾笛森光電（Edison Opto）日前發表KLC8系列產品，可提供最高達250lm@1A（1安培的操作電流下最高可達250lm）的單晶片封裝亮度，並具有極高的發光效率100lm/W@350mA，產品壽命可達50,000小時 |
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日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收 |
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艾笛森光電發表100瓦超高功率LED計劃 (2006.12.28)
LED產業艾笛森光電於26日發表「經濟部業界科專計畫100W超高功率發光二極體計劃」。邀請經濟部科專委員、各界券商、創投及知名重要客戶大廠、供應商以及相關媒體等，超過百位貴賓蒞臨觀 |
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經濟部解禁 日月光併購中國威宇 (2006.12.28)
經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案，為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中國大陸放手一搏、爭取中芯及IDM委外訂單外，國內其它封測廠如矽品、京元電、超豐、菱生等，亦立即向政府申請登陸 |
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經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)
經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案，懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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記憶封裝市場進入戰國時代 七雄較勁 (2006.12.18)
在看好微軟Vista即將上市，以及對手機用小型記憶卡市場強勁成長潛力的預估，國內外記憶體大廠明年均全力擴充產能。如三星、海力士等明年DRAM位元成長率至少達九成，國內業者如力晶、南亞科、茂德等亦有六成左右成長率；因此影響明年DRAM封裝測試市場看好 |
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今年全球半導體產業成長率預估達24％ (2006.12.06)
根據北美半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的資料指出，由於受惠於半導體產業景氣的復甦，今年全球半導體製造與封測設備的銷售金額將達406.4億美元，年成長率24％，到了明年進一步成長到421 |
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山人自有妙計？ (2006.12.05)
矽品董事長林文伯在月前的法說會上，公佈矽品前3季稅前盈餘首次突破新台幣100億元，達到100.65億元，較去年同期成長達157%，稅後淨利94.52億元，每股盈餘3.51元。不久之後 |
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欣銓新加坡晶圓測試新廠 明年中可順利量產 (2006.11.30)
晶圓測試廠欣銓科技表示，新加坡廠目前已完成了潔淨室的興建工程，最快明年初就可以移入設備，明年中旬應可順利導入量產。
至於對本季及明年景氣看法，欣銓則表示 |
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半導體生產的群聚效應 (2006.11.27)
目前的半導體製造，不論是前段的晶圓製程或後段的封裝測試，都在台灣形成一個相當完整的生產供應鍊，而且在短期內，這樣的優勢不會受到其它地區的威脅或取代。當然 |
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微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載 |
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晶圓級封裝產業現況 (2006.11.23)
封裝技術的發展日新月異，晶片設計已經進入了奈米時代，封裝也由傳統配角的角色，漸漸躍居晶片設計的重要環節。WLCSP不僅僅讓晶片體積縮小，得以滿足消費電子的需求，SiP封裝更能使各種不同製程的晶片，順利整合為成單顆，達到SoC的設計精神 |
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美商國家儀器NIDays2006記者會 (2006.10.26)
在全球虛擬儀控界居於領導地位的美商國家儀器(National Instruments, NI) 將於十一月舉行一年一度的虛擬儀控盛會-NIDays2006。在此場活動中，NI準備了個產業領域的相關應用主題 |
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DRAM廠擴大產能 封測明年忙翻天 (2006.10.24)
由於看好明年微軟新作業系統Vista上市後，將帶動新一波DRAM需求，包括三星、海力士（Hynix）、奇夢達（Qimonda）及台灣四家DRAM廠等，明年均將大舉擴大產能，至於NAND供應商如IM Flash、東芝等，則因市占率之爭，明年擴產幅度亦充滿想像空間 |
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NAND需求高漲 封測產能滿檔 (2006.10.17)
由於手機及數位相機等消費性電子產品，對大容量NAND快閃記憶卡需求轉趨強勁，全球最大快閃記憶卡廠美商新帝（SanDisk）近期擴大出貨，預計第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成 |
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TI 2006年電源研討會亞洲系列-台北 (2006.10.13)
德州儀器 (TI)公佈2006年電源供應設計系列研討會亞洲區日程，本研討會延續25年來為電源供應設計人員提供最佳教育訓練的傳統，繼續將創新的設計觀念帶給所有與會工程師 |
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奧寶科技『新產品發表』記者會 (2006.10.13)
隨著全球電子產品朝多元及輕薄短小趨勢發展，印刷電路板的設備也不斷推陳出新，身為世界知名PCB和自動光學檢測 (AOI) 系統的供應商－奧寶科技為了提供業界最先進的設備與技術，特別於今年TPCA Show 2006台灣電路板國際展覽會、台灣電子組裝國際展覽會中召開記者會，會中將提供獨家的市場趨勢與產品介紹 |
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上游客戶消長 封測雙雄營運受影響 (2006.10.12)
由於上游IC設計廠商競爭激烈，如Nvidia及ATI在繪圖晶片上的競爭，及Qualcomm、Broadcom、Marvell、聯發科在手機及消費性晶片上的競爭等，隨著市占率爭戰有了變化，也影響到後段封測廠九月及第四季接單 |
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德國萊因-電子零件CB驗證說明會 (2006.10.04)
台北國際秋季電子展覽會將於10/9 ~13於世貿展覽館盛大登場。台灣德國萊因秉持服務廠商的精神，於展會期間提供多項相關服務，並參與經濟部標準檢驗局所規劃的產品檢測服務主題館，提供WEEE & RoHS等專業諮詢服務 |
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Andigilog 新產品發表記者會 (2006.09.29)
在高效能電腦的領域，包括高效能PC、筆記型電腦、娛樂型PC或伺服器，都面臨著同樣的問題：如何解決系統中多個熱源產生的高熱議題，以及風扇所產生的噪音議題。Intel技術長Pat Gelsinger就曾明確指出，CPU的電力密度在近十年中將以驚人且危險的趨勢增加，耗電和熱量已是半導體設計中不容忽視的關鍵議題 |
