CTIMES - 半導體封裝測試業

晶圓級相機技術的關鍵整合優勢 (2008.08.28)
數位相機的相關技術，在過去五年來隨著手機的普及而大幅提升，影像已能夠擺脫時間與空間的限制，即時地傳送到世界任何角落，將人們連結在一起。本文將介紹建構相機模組的創新技術，藉由這些創新技術，使得更小、更價廉的相機模組，得以能整合至手機、筆記型電腦等越來越小巧的電子裝置之中

電子產品支出成長放緩晶片業將受衝擊 (2008.08.26)
外電消息報導，市場研究公司Gartner的一名分析師日前表示，受全球電子產品的消費支出成長速度放緩的影響，今年全球的晶片市場也將連帶受影響，包含中國、印度及俄羅斯等新興市場也將遭受波及

英特爾展示無線充電技術成功點亮60瓦燈泡 (2008.08.24)
外電消息報導，英特爾研究人員日前展示了一種無線充電技術，讓裝置在3英尺遠的距離中，成功點亮了一個60瓦的燈泡。據報導，英特爾研究人員成功展示了在距離電源3英尺遠的地方，讓一個60瓦的燈泡發光，並且保持了75%的能源

專訪:Silicon Labs亞太區MCU行銷經理彭志昌 (2008.08.20)
MCU市場在32位元的解決方案推出之後，便開始呈現兩極化的趨勢發展。高階多功需求的應用紛紛轉向32位元MCU的懷抱，而低階且無須大量運算考量的設計便以8位元為主。而隨著32位元MCU的快速演進，此趨勢更形顯著，甚至部分的中低階產品也有往32位元靠齊的動作

2010年手機市場的MEMS元件將達25億美元 (2008.08.14)
外電消息報導，市場研究公司Yole Developpement日前公佈一份研究報告指出，至2010年，MEMS微機電技術在手機應用的市場，將會達到25億美元的規模。 Yole表示，矽晶麥克風以及薄膜體聲波諧振(FBAR)在2003年推出時，就已吸引市場的注目，如今邁入成熟階段，應用也將更廣泛

經濟衰退將影響電子產品銷售並衝擊晶片廠 (2008.08.12)
外電消息報導，市場研究公司Gartner的一名分析師日前表示，由於全球的經濟發展減緩，將會造成消費者的消費意願減低，並減少電子產品的消費支出，進而衝擊晶片廠的獲利

先進IC封裝元件上板整合品質認證研討會 (2008.08.12)
宜特科技為台灣有能力提供全方位整合服務的獨立認證公司，並於今年榮獲美國摩托羅拉認証，為全亞洲唯一能進行BGA/LGA/WLCSP先進IC封裝元件上板整合品質認證之實驗室。宜特科技已展開全球性的佈局，與國際接軌，並積極擴展歐美日與大陸市場

ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝

08上半年全球晶片銷售較去年同期成長5.4% (2008.08.06)
外電消息報導，美國半導體產業協會（SIA）日前表示，由於海外市場的需求明顯成長，2008年上半年全球半導體銷售收入提高了5.4%，達到1275億美。根據SIA的統計資料，2008年第二季全球半導體銷售收入達647億美元，較去年同期成長了8%，也較今年第一季3.8%的成長率有顯著的提升

電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)
傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響

有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎?

發展3D晶片是下一個台灣機會 (2008.07.21)
2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後，原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣，也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下，造成消費者信心大幅衰退，預料成果也不會太好看

IBM將投資紐約晶片廠10億美元 (2008.07.20)
外電消息報導，IBM日前宣佈，將在未來3年內，向紐約East Fishkill半導體廠投資10億美元，此外，還將投資5億美元在奧爾巴尼大學的奈米研究。近來市場一直傳言，IBM可能退出半導體晶片生產業務，以減少支出，而此舉則打破此傳言

SEMI:08年半導體生產設備銷售收入將下滑20% (2008.07.17)
外電消息報導，國際半導體設備與材料協會（SEMI）Stanley T Myers日前表示，受全球景氣退及產品價格下降的影響，2008年全球半導體生產設備銷售收入預計僅有341.2億美元，較2007年下降約20%

英飛凌高效率電源管理及節能記者會 (2008.07.16)
為因應全球暖化，世界各國紛紛鼓勵節約能源，節能和提高能源效率的意識正逐漸加強，身為功率半導體市場大廠的英飛凌也一直致力於電源管理、驅動器、工業應用以及邏輯領域的一些其它應用上，以期為業界提供具最先進技術、整合高性能與低功耗能力的產品

通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? (2008.06.30)
通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢?

半導體產業正進入寒冬 (2008.06.30)
近幾年來，在製程與上市時間的雙重壓力下，半導體業者已面臨了越來越嚴峻的經營挑戰。而如今，石油價格的飆漲，連帶促使全球原物料成本也水漲船高，讓原本已身陷苦海的半導體業者更加的難熬

GSA新增兩位亞太領袖議會成員 (2008.06.05)
全球半導體聯盟（GSA）正式宣佈，GSA亞太領袖議會增加兩名新成員，並成為GSA董事會針對全球及地區議題的顧問。這兩位領袖成員分別為展訊通信（Spreadtrum）的武平博士、及奇景光電（Himax）的吳炳昌先生

Computex 2008展後報導 (2008.06.03)
全球第二大資訊展「Computex Taipei 2008」於6月6日圓滿落幕。今年的展會首度啟用南港展覽館，並與信義館同步展出，有1725家廠商參展，共4492個攤位，較2007年成長了53％。此外

智原科技以益華電腦建構次世代低功率行動平台 (2008.05.29)
ASIC服務暨IP廠商智原科技（Faraday Technology），以及低功率多媒體平台IC供應商NemoChips，共同宣佈，NemoChips運用智原科技以Cadence益華電腦低功率解決方案Common Power Format為根基的SoCompiler設計服務，設計出一款低功率的行動式影像平台SOC