CTIMES - 半導體封裝測試業

掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在

我國半導體產業2003上半年成長普遍超過20％ (2003.07.31)
根據經濟部技術處ITIS計畫所公佈的最新統計，我國2003年上半年IC總體產業產值為3485億元，較去年同期成長12％，預期下半年景氣持續轉佳，IC總產值將達8004億元，較去年成長23％

安捷倫發表最高線性度E-pHEMT (2003.07.31)
安捷倫科技公司7月31日發表了一款擁有最高線性度的E-pHEMT(增強模式的假相高電子遷移率電晶體)場效電晶體，這個新的低熱阻性版本採用小型的2 mm x 2 mm 8接腳無引線塑料晶粒封裝

半導體業者積極經營中國市場 (2003.07.31)
英飛凌（Infineon）日前宣佈，將和中國大陸中新蘇州產業園區創業投資有限公司（CSVC）合資成立DRAM封測廠，新廠將位於上海以西約80公里的蘇州產業園區內。此外上海中芯國際傳將以2.6億美元收購摩托羅拉天津8吋廠，擴大市場版圖

製程世代交替　半導體封測業成長力道強 (2003.07.23)
市調機構Gartner Dataquest最新報告指出，半導體後端封測部門進兩年成長表現亮，估計2003年營收將可從2002年時的81.4億美元，成長到近100億美元的規模；分析師指出，封測產業這股強勁成長力道，主要是由於單位產量的持續成長及新世代封測製程世代轉換的帶動

日月光Polymer Collar WLPTM製程開始量產 (2003.07.08)
日月光半導體繼獲得IC設備廠商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圓級封裝技術授權後，日前正式宣佈Polymer Collar WLPTM製程技術進入量產，將可提供更多元化的晶圓級封裝服務

考量晶圓廠風險　IDM業者在中國偏好投資封測 (2003.07.08)
據工商時報報導，積極扶植半導體產業發展的中國大陸政府，雖希望以龐大的內需市場商機與稅率優惠政策吸引全球相關進駐投資，但原本招商的主要目標─國際整合元件製造廠（IDM），卻因風險考量與稅制優惠，至今卻只前往當地成立封裝測試廠，讓當地封測代工業者生存空間備受擠壓

傳因訂單不足　封測業者上海泰隆已暫停公司營運 (2003.07.07)
據工商時報報導，由台灣愛德萬測試總經理聶平海，於二年前以個人名義赴大陸投資的封測廠上海泰隆半導體，傳出現已暫停營運的消息，其主因為大陸當地訂單不足，使該公司在龐大財務壓力下不得不停止營運，並開始處分部分設備

堆疊式系統化構裝訊號完整性分析 (2003.07.05)
具備許多優點的堆疊式晶片構裝技術，已經在行動通訊市場站穩腳步，並逐漸演變為可替代系統單晶片（SoC）IC設計方法的堆疊式系統化構裝（System-on-3D）。本文將深入剖析訊號高速傳輸時代對堆疊式系統化所帶來的挑戰與技術發展趨勢

韓國三星電子將在中國設立晶片研發中心 (2003.07.01)
全球第二大半導體廠商韓國三星電子主管人員於6月30日表示，該公司已經得到中國政府批准在中國設立晶片研發中心。計劃今年將先在蘇州和杭州設立研發中心，開發電腦、行動電話、甚至是玩具的晶片

國內DRAM測試產能恐將持續供不應求 (2003.06.17)
據工商時報報導，國內DRAM測試市場恐將出現供不應求的現象，其主因是DRAM業者力晶、茂德與南亞科技等，將陸續在第三季開出12吋與8吋廠新產能，但DRAM價格一直陷於低檔，業者仍未擺脫虧損狀況，下游測試廠也將因代工價無法順利調漲，而無力擴充DRAM測試產能

環隆電氣推出SiP模組 (2003.06.17)
環隆電氣於17日宣佈，成功整合 Agere 的 WaveLAN 晶片組以及 CSR(Cambridge Silicon Radio)的藍芽技術，推出結合 WiFi 與藍芽傳輸功能的 SiP(System in Package)模組。此模組擁有完整無線傳輸功能、小巧體積、以及低耗電等特性，可滿足各種手持式無線通訊產品需求，提供使用者更多元的資訊傳輸選擇

影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討 (2003.06.05)
在影像應用需求大幅提昇的推波助瀾下，60年代早已問世的影像感測器晶片，也再度受到市場重視。影像感測晶片在系統中的作用，正如同人的眼睛，在影像擷取功能上佔十分重要地位

環隆電氣正式跨足Wireless PDA市場 (2003.06.02)
環隆電氣正式跨足Wireless PDA市場，藉由內建無線網路模組研發設計與客制化設計及生產能力，搭配長期以來累積的零組件整合優勢，全速拓展無線通訊應用領域商機。環隆電氣所推出之Wireless PDA除了內建無線網路模組，並能同時支援VoIP功能，為客戶提供從設計到生產的完整服務

快閃記憶體需求回溫　國內封測廠生意興隆 (2003.05.30)
據工商時報報導，快閃記憶體市場在消費者信心近來因SARS疫情受到控制而逐漸回升的情況之下轉趨熱絡，記憶體業者富士通、Atmel、東芝、三星等，在需求快速回籠以及為因應下半年傳統旺季，紛紛全力增產並委由台灣封測廠代工與出貨，近期市場已傳出菱生接獲Atmel訂單，京元電也獲得富士通等日系業者訂單

半導體封測業受SARS影響不大 (2003.05.26)
SARS疫情讓部份客戶下單趨於保守，雖對封裝測試業者已造成些許影響，但並未如市場法人預估般將受到嚴重衝擊。普遍來看，國內封測廠五月份營運仍較四月份佳，其中二線廠中的全懋、矽格、力成等更可望創新高紀錄

半導體封測廠對景氣復甦看法轉為保守 (2003.05.23)
仍未受到有效控制的SARS疫情，使半導體業者紛對景氣復甦情況重新評估，包括國內半導體封測大廠日月光與矽品，亦因包括繪圖晶片、晶片組等產品的出貨量都開始下降，而分別對第二季的景氣改採較保守的估計

晶片業者搶攻Q3旺季商機　封測廠接單樂 (2003.05.14)
據工商時報報導，IDM與IC設計等上游業者雖受SARS疫情影響而延後新產品時程延後，但半導體封測業者表示，不少上游業者為搶供傳統第三季銷售旺季市場，訂單已在近期陸續回籠，而根據客戶給予的產能預訂推測，包括晶片組、無線區域網路晶片（WLAN）等訂單已下到第三季，封測市場榮景將可持續到年底

台灣可望成為全球最大PBGA基板供應國 (2003.05.13)
據Chinatimes報導，JCI、Ibiden、LG等日、韓IC基板（Substrate）供應商，因考量成本問題而相繼淡出塑膠閘球陣列封裝（PBGA）基板市場，而未來日本業者可能將獨佔高階覆晶封裝基板（Flip Chip）市場，韓國業者則自給自足不再外銷，台灣將可望在市場版圖重組之後，成為全球最大PBGA基板供應地

高速網路晶片需求成長　國內半導體業者受惠 (2003.05.08)
由於企業對高速網路通訊設備的需求上揚，國內半導體業者持續接到上游客戶的高速網路通訊晶片訂單，除晶圓製造的台積電接單量持續成長，封測業者矽品、全懋也傳出接到Broadcom、Marvell追加每秒傳輸速度在1 GB以上的晶片封測訂單；讓原本為淡季的第二季營收出現可預期的榮景