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日月光可望在今年Q1 成為全球最大封測廠 (2003.03.05) 據工商時報報導,由於國際整合元件製造廠(IDM)不斷擴大委外代工比重,國內半導體封測業者日月光在2002年營收呈現逐季攀高的趨勢。日月光2003年計畫將策略轉向,以追求高毛利與高獲利訂單為主,希望在高階封測產能已趨滿載的情況下,可在第一季就超越競爭對手美商安可(Amkor),成為全球最大封測代工廠 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05) 積體電路隨著製程技術的演進,體積不斷地縮小,內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展,相對與導體截面積成反比的電阻大小,也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發,更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合,因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
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日月光無鉛封裝技術,榮獲Altera公司認證 (2003.02.24) 日月光半導體,24日宣佈其多項先進無鉛封裝技術,榮獲Altera公司認證,以肯定日月光所提供之先進無鉛封裝服務。長期以來日月光積極響應全球電子產品無鉛化製程,落實推動無鉛封裝服務,為客戶提供完整的無鉛產品解決方案,此次獲得Altera的認證,對日月光致力於推動環保封裝製程具有指標性的意義 |
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IC封裝製程升級 國內一、二線廠間出現技術斷層 (2003.02.20) 據Chinatimes報導,不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等,隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程(Lead Frame)跨入植球式製程(Ball Array)而積極擴充高階封裝產能,二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素,而面臨技術斷層危機 |
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日月光將與超微合作 研發新一代覆晶封裝技術 (2003.02.19) 據中央社報導,國內封裝大廠日月光今天宣布與美國IC業者超微(AMD)簽署合作研發協議,雙方將針對微處理器晶片之有機封裝技術,共同研發新一代覆晶封裝(Flip Chip)解決方案 |
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日月光與AMD攜手 (2003.02.18) 日月光半導體18日宣佈與AMD簽署合作研發協議,針對微處理器晶片有機封裝技術,攜手研發新一代覆晶封裝解決方案,以發揮雙方在覆晶封裝技術發展上的最大效益。透過這項合作協議 |
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台商欲進軍大陸IC封測市場 還得慢慢等 (2003.02.17) 據Digitimes報導,台積電八吋晶圓廠登陸案雖然已獲初步同意,但主管機關經濟部投審會表示,不代表其他相關產業就可望同步開放前往投資;因此台灣廠商雖看好大陸IC封測市場商機,但短期內還只能處於觀望階段 |
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國內記憶體封測產能吃緊 業者醞釀再漲價 (2003.02.10) 據Chinatimes報導,由於原本交由英飛凌(Infineon)封裝測試的茂德DRAM產出,自一月份起全數轉交國內封測廠代工,加上力晶十二吋晶圓廠產能也在一月份大舉開出,以及三星、東芝、Sandisk等快閃記憶體大廠對台釋出大量封測訂單 |
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堆疊式構裝在記憶產品之應用(下) (2003.02.05) 隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛,記憶體產品的容量、功耗等要素,也成為越來越受到廠商與消費者的重視;本文接續135期,將繼續深入介紹Flash等各種記憶體相關產品的發展趨勢,並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰 |
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新加坡積極研發LTCC技術 搶攻無線通訊市場 (2003.01.27) 據中央社報導,新加坡四大研究機構合資設立一家新公司,將採用低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics;LTCC)技術,全力開發先進的半導體封裝技術,希望能為新加坡爭取更廣大的微型數位電子和無線通訊市場 |
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封裝大舉轉入BGA、CSP IC基板將出現供不應求 (2003.01.27) 據Chinatimes報導,在2002年小幅成長7%的半導體封裝市場,因在製程上由導線封裝(Lead-frame)大幅轉入植球封裝(Ball Array),並在2002第四季大幅轉入閘球陣列封裝(BGA),在預估2003年採用BGA封裝之晶片出貨量將快速成長的情況下,作為關鍵材料的IC基板,可望在2003下半年出現供不應求的現象 |
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南茂提供COF封測 搶攻LCD驅動IC市場 (2003.01.24) 國內半導體封測廠南茂科技,日前宣布推出用於LCD驅動IC的晶粒軟膜(COF)封測服務,以進軍彩色手機與LCD顯示器市場,搶攻模組化驅動IC市場。
南茂總經理鄭世杰日前表示,消費者對高解析度產品及輕、薄、短、小消費性電子產品的需求日益升高,具高腳數及細微腳距能力的COF封裝技術,將是 LCD 驅動 IC 新一波的主要封裝需求 |
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大陸封測市場商機蓬勃 歐美廠商紛砸重金卡位 (2003.01.14) 據Digitimes報導,大陸晶圓廠陸續進入投產階段之後,不少歐美IDM大廠如英特爾(Intel)、IBM及飛利浦(Philips)等,看好當地半導體後段封測業務成長性,紛紛投入大筆資金搶攻該市場;反觀台灣業者因現階段政府政策,前往大陸佈局的行動受限,使台灣業者擔心可能趕不上2003年大陸首波釋出的封測商機 |
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堆疊式構裝在記憶產品之應用(上) (2003.01.05) 隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛,記憶體產品的容量、功耗等要素,也成為越來越受到廠商與消費者的重視;本文將深入介紹各種不同規格的記憶體,以及相關產品的發展趨勢,並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰 |
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國內DRAM產能大增 測試市場供不應求 (2003.01.02) 據Digitimes報導,國內DRAM測試市場近來顯現供不應求的現象,每小時測試價格已由原先約3,500~4,000元,調漲至4,500元以上,漲價幅度超過20%。而測試業者預期,在2003年第一季市場供不應求情形更嚴重後,將可出現每小時6,000元的損益兩平報價 |
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2003全球半導體封裝市場 成長性看好 (2002.12.31) 據市調機構Gartner Dataquest的最新報告,全球半導體封裝市場2002年將有7%的成長率,市場規模可達267億美元,2003年更可望出現10.5%的成長,規模達296億美元。
在整體封裝市場中,2002年半導體組裝與測試服務(SATS)市況已有復甦跡象,預估銷售額可達82億美元,較2001年的71 |
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南茂計畫整合華東、泰林 擴充記憶體封測產能 (2002.12.19) 據經濟日報報導,國內封測業者南茂科技近期積極與華東科技、泰林接觸,計畫整合三家工廠力量,擴充DDR400的封測產能,為茂德2003年月產1,500萬顆256Mb DDR DRAM進行後段封裝測試 |
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日月光以一元化優勢,提昇影像感應封裝技術 (2002.12.11) 日月光半導體,為因應影像感應市場的蓬勃發展,並針對影像感應晶片體積輕巧和功率提高的需求趨勢下,正式宣佈效能更高的CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷無引線晶片載具)及OLCC(Organic Leaded Chip Carrier, 有機無引線晶片載具)影像感應器晶片封裝技術正式進入量產階段 |
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覆晶封裝技術之應用與發展趨勢 (2002.12.05) 隨著電子資訊產品體積更小、效能更高的設計趨勢,產品內部採用的晶片也逐漸朝向高腳數、高功率、體積小的方向演進,而使得能滿足系統產品發展需求的覆晶封裝技術日漸受到市場青睞,在未來的高速晶片市場更將成為主流;本文將探討此一技術之應用與發展趨勢 |
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進口稅率與外匯制度影響 大陸封裝廠獲利受限 (2002.11.28) 據大陸矽谷動力網站報導,中國大陸IC產品內銷障礙除稅賦問題外,另一個問題是企業無法維持外匯平衡的問題;而此一問題將使得大陸半導體產業鏈無法完整。
據報導 |