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南茂提供COF封測 搶攻LCD驅動IC市場 (2003.01.24)
國內半導體封測廠南茂科技，日前宣布推出用於LCD驅動IC的晶粒軟膜（COF）封測服務，以進軍彩色手機與LCD顯示器市場，搶攻模組化驅動IC市場。
南茂總經理鄭世杰日前表示，消費者對高解析度產品及輕、薄、短、小消費性電子產品的需求日益升高，具高腳數及細微腳距能力的COF封裝技術，將是 LCD 驅動 IC 新一波的主要封裝需求 |
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大陸封測市場商機蓬勃 歐美廠商紛砸重金卡位 (2003.01.14)
據Digitimes報導，大陸晶圓廠陸續進入投產階段之後，不少歐美IDM大廠如英特爾（Intel）、IBM及飛利浦（Philips）等，看好當地半導體後段封測業務成長性，紛紛投入大筆資金搶攻該市場；反觀台灣業者因現階段政府政策，前往大陸佈局的行動受限，使台灣業者擔心可能趕不上2003年大陸首波釋出的封測商機 |
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堆疊式構裝在記憶產品之應用（上） (2003.01.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文將深入介紹各種不同規格的記憶體，以及相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰 |
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國內DRAM產能大增 測試市場供不應求 (2003.01.02)
據Digitimes報導，國內DRAM測試市場近來顯現供不應求的現象，每小時測試價格已由原先約3,500～4,000元，調漲至4,500元以上，漲價幅度超過20％。而測試業者預期，在2003年第一季市場供不應求情形更嚴重後，將可出現每小時6,000元的損益兩平報價 |
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2003全球半導體封裝市場 成長性看好 (2002.12.31)
據市調機構Gartner Dataquest的最新報告，全球半導體封裝市場2002年將有7％的成長率，市場規模可達267億美元，2003年更可望出現10.5％的成長，規模達296億美元。
在整體封裝市場中，2002年半導體組裝與測試服務（SATS）市況已有復甦跡象，預估銷售額可達82億美元，較2001年的71 |
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南茂計畫整合華東、泰林 擴充記憶體封測產能 (2002.12.19)
據經濟日報報導，國內封測業者南茂科技近期積極與華東科技、泰林接觸，計畫整合三家工廠力量，擴充DDR400的封測產能，為茂德2003年月產1,500萬顆256Mb DDR DRAM進行後段封裝測試 |
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日月光以一元化優勢,提昇影像感應封裝技術 (2002.12.11)
日月光半導體，為因應影像感應市場的蓬勃發展，並針對影像感應晶片體積輕巧和功率提高的需求趨勢下，正式宣佈效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷無引線晶片載具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有機無引線晶片載具）影像感應器晶片封裝技術正式進入量產階段 |
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覆晶封裝技術之應用與發展趨勢 (2002.12.05)
隨著電子資訊產品體積更小、效能更高的設計趨勢，產品內部採用的晶片也逐漸朝向高腳數、高功率、體積小的方向演進，而使得能滿足系統產品發展需求的覆晶封裝技術日漸受到市場青睞，在未來的高速晶片市場更將成為主流；本文將探討此一技術之應用與發展趨勢 |
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進口稅率與外匯制度影響 大陸封裝廠獲利受限 (2002.11.28)
據大陸矽谷動力網站報導，中國大陸IC產品內銷障礙除稅賦問題外，另一個問題是企業無法維持外匯平衡的問題；而此一問題將使得大陸半導體產業鏈無法完整。
據報導 |
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日月光擴展QFN封裝技術 (2002.11.27)
日月光半導體（ASE）27日表示將繼續擴展其QFN封裝技術，協助歐洲IC設計公司Nordic VLSI公司擴充在無線通訊晶片市場之地位，具體展現日月光對無線通訊市場客戶的充份支援 |
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日月光獲Tower Semi評選為年度最佳服務供應商 (2002.11.26)
全球半導體封裝測試廠－日月光半導體，26日宣佈榮獲全球知名晶圓製造商Tower Semiconductor，評選為年度最佳委外服務供應商，肯定日月光專業的技術支援與客戶服務。Tower Semiconductor日前針對各供應商進行績效評選 |
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威宇將有美日及威盛訂單 未來將大規模擴充產能 (2002.11.15)
上海封裝測試廠威宇近日表示，將展開大規模擴廠計畫，並且在威盛集團積極爭取美日廠商的訂單下，將有兩三家美國廠商將在威宇下單，目前已開始小量試產。據媒體指出 |
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創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05)
已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點，但卻也面臨不少成本及技術上的限制，晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題；而無凸塊覆晶封裝技術的推出，可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新，本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術 |
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封測業者Amkor、STATS營運略見改善 (2002.10.31)
據外電報導，全球第一大半導體封測廠Amkor與第四大封測場STATS日前分別發佈2002年度第三季（7～9月）財報，兩家公司的營運狀況均見改善。
Amkor第三季營收為4.54億美元，分別較上一季、2001年同期增加11％、36％； STATS第三季營收為6,310萬美元 |
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日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體（ASE）29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示 |
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安捷倫與上海威宇 合作建置高階測試生產線 (2002.10.28)
據國內媒體報導，安捷倫科技將與上海封測場威宇科技共同宣佈，
雙方已合作在上海威宇牛頓路分廠中，完成了大陸第一條高階混合訊號晶片測試生產線建置，並順利進入量產階段 |
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DEK加入先進封裝暨互連聯盟 (2002.10.25)
DEK公司宣佈加入先進封裝暨互連聯盟 (APiA)，以配合其全球策略，將致力於引進高準確度高產能之印刷呈像技術為主的新型解決方案於半導體封裝領域中。
DEK表示，APiA由領先的半導體供應商和技術供應商組成，它的成立宗旨在於促進技術、材料和業務模式的推出，使下一代封裝解決方案變得商業性與可行性兼具 |
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細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案 |
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日月光榮獲經濟部產業科技發展獎 (2002.09.27)
半導體封裝廠日月光半導體，日前宣佈榮獲第十屆經濟部產業科技發展獎之傑出獎，肯定日月光半導體所提供的專業技術與服務。經濟部日前針對國內企業機構進行科技研發績效評選 |
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京元電子將於蘇州投資封測廠 (2002.09.25)
據國內媒體報導，京元電子日前日宣布將赴大陸蘇州，投資290萬美元成立京隆科技，以資料處理機組裝、與晶圓偵測等業務為主要市場，補足其大陸事業夥伴矽品在大陸的封裝測試版圖 |
