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創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05)
已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點，但卻也面臨不少成本及技術上的限制，晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題；而無凸塊覆晶封裝技術的推出，可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新，本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術 |
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封測業者Amkor、STATS營運略見改善 (2002.10.31)
據外電報導，全球第一大半導體封測廠Amkor與第四大封測場STATS日前分別發佈2002年度第三季（7～9月）財報，兩家公司的營運狀況均見改善。
Amkor第三季營收為4.54億美元，分別較上一季、2001年同期增加11％、36％； STATS第三季營收為6,310萬美元 |
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日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體（ASE）29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示 |
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安捷倫與上海威宇 合作建置高階測試生產線 (2002.10.28)
據國內媒體報導，安捷倫科技將與上海封測場威宇科技共同宣佈，
雙方已合作在上海威宇牛頓路分廠中，完成了大陸第一條高階混合訊號晶片測試生產線建置，並順利進入量產階段 |
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DEK加入先進封裝暨互連聯盟 (2002.10.25)
DEK公司宣佈加入先進封裝暨互連聯盟 (APiA)，以配合其全球策略，將致力於引進高準確度高產能之印刷呈像技術為主的新型解決方案於半導體封裝領域中。
DEK表示，APiA由領先的半導體供應商和技術供應商組成，它的成立宗旨在於促進技術、材料和業務模式的推出，使下一代封裝解決方案變得商業性與可行性兼具 |
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細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案 |
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日月光榮獲經濟部產業科技發展獎 (2002.09.27)
半導體封裝廠日月光半導體，日前宣佈榮獲第十屆經濟部產業科技發展獎之傑出獎，肯定日月光半導體所提供的專業技術與服務。經濟部日前針對國內企業機構進行科技研發績效評選 |
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京元電子將於蘇州投資封測廠 (2002.09.25)
據國內媒體報導，京元電子日前日宣布將赴大陸蘇州，投資290萬美元成立京隆科技，以資料處理機組裝、與晶圓偵測等業務為主要市場，補足其大陸事業夥伴矽品在大陸的封裝測試版圖 |
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南韓半導體業者 以多角化經營分散風險 (2002.09.19)
據媒體報導，為減緩半導體不景氣衝擊，Silicon Tech、ATTO與Taehwa電子、KC Tech等南韓半導體與平面顯示器（FPD）設備業者，推動事業多角化，進軍前段製程設備事業、與利用自家設備從事服務事業，以分散不景氣時的事業風險 |
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台灣半導體設備材料展 在台北世貿開幕 (2002.09.16)
台灣半導體設備材料展SEMICON Taiwan，十六日上午在台北世貿中心開幕，為期三天。
今年參加展出的廠商家數約有五百多家，攤位總數有一千四百多個。不過，數家晶圓製造前段大廠如諾發系統（Novellus）、科林研發（LAM Reseasrch）等，今年因美國總公司的策略改變，已退出SEMICON Taiwan的參展 |
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日月光將舉辦2002科技論壇 (2002.09.13)
全球半導體封裝測試廠－日月光半導體(TAIEX)，將於9月13日假新竹日月光飯店舉辦第三屆半導體封裝與測試年度科技論壇，會中將邀集國內優秀的半導體專業人士共襄盛舉，共同討論有關半導體後端封裝與測試的最新趨勢與技術發展，其中更著重探討如何應用先進的封測製程技術以發揮晶片的最大效能，以及縮短產品上市之時程 |
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緊跟晶圓廠腳步 測試業者期待西進 (2002.09.11)
台積電率先申請登陸上海松江投資設立8吋晶圓廠，一般除預估其他晶圓廠將陸續跟進之外，接下來可提出申請的焦點也轉向後段封測廠。業者預估，待晶圓廠赴大陸投資審查通過後，半導體火車頭一旦啟動，後段半導體列車同步跟進的機率也大增 |
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功率放大器（PA）之封裝發展趨勢 (2002.09.05)
大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC，包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外，還包括上百顆被動元件和分離式元件，佔了手機的大部份空間，所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向 |
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類比公司朝省電、低功率電源管理IC前進 (2002.09.05)
國內類比IC市場競爭日益激烈，包括沛亨、立錡、茂達、致新、台灣類比崇貿、普羅強生等，都已在台灣市場角逐。為了在市場展露頭角，各公司使出混身解數，藉由公司策略化的運用，不斷投入心血研發產品，以求在市場立於不敗之地 |
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開放0.18微米製程設備出口？美政府否認 大陸自有辦法 (2002.09.02)
SBN（Semiconductor Business News）引述不具名消息指出，美國政府對半導體設備輸出至中國大陸的限制已出現鬆動，目前美國政府已針對特定美國半導體設備商核發出口牌照，其中可能包括0.18微米製程設備 |
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封測業吹合併風 眾晶/威測有意結盟 (2002.08.27)
封測產業合併速度加快，大眾電腦董事長簡明仁指出，大眾轉投資的眾晶將尋求與威盛旗下的威測合作，希望有合併的機會；泰林科技廣泛尋求國內封測廠合作，打算藉由併購或是聯盟方式買進15部測試機台，擴大產能 |
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泰科在中國配備TDI電池完全測試設施 (2002.08.23)
泰科電子集團宣佈，旗下首家TDI電池公司在上海的全功能獨立專用電池及電池組測試中心已正式運作。這個測試中心將擔任TDI的電池、電池組、PCB裝置和其它動力元件的研發、質量認證及安全性能的測試工作，為全球的TDI產品提供各種服務 |
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南亞與測試廠合資測試設備 (2002.08.07)
隨著時脈的增加，市場對DDR的需求也越來越高，可測333MHz以上時脈記憶體測試機台價格也居高不下，使得國內測試廠無法提供足夠的DDR測試產能。今年9月南亞科技將開始量產DDR400，警覺測試市場有此現象，為使該公司產品出貨無誤，近日宣布將與測試廠共同投資高階測試設備，以解決後段測試產能的不足問題 |
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DRAM封裝發展趨勢 (2002.08.05)
消費性及高階電子產品這兩大「沃土」，將是日後影響DRAM市場最主要關鍵，這兩類產品高速化與輕薄短小化的訴求，DRAM封裝技術也成為業界競爭的重要關鍵之一。 |
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12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代 |
