CTIMES - 半導體封裝測試業

日月光發表先進MPBGA多晶片模組封裝技術 (2001.10.25)
全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者

飛利蒲半導體選擇美商安可科技的MLF封裝 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈獲飛利蒲半導體的Royal Philips Electronics(皇家飛利蒲電子)部門選擇其MicroLeadFrame(tm)(簡稱MLF)封裝技術作為飛利蒲半導體的功率產品設計，主要用於新一代PC微處理器和其他高電流DSP/ASIC VR(M)應用

日月光宣佈高階Ultra CSP晶圓級封裝技術進入量產 (2001.10.11)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，繼今年初獲得IC設備大廠K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圓級晶片尺寸封裝技術授權後，正式宣佈Ultra CSP將率先於今年第四季進入量產階段，預估每月產能將達240萬顆，以滿足客戶對於晶圓級封裝與日俱增的技術需求

台積電、聯電營收高於第三季 (2001.10.08)
台積電八日公佈九月營收九十三億零八百萬元，超過八月份的九十億二千七百萬元，第三季單季營收二百六十九億四千萬元，較第二季成長二．四％。台積電強調，第四季營收仍將高於第三季

美商安可與京元電子簽訂策略合作計劃 (2001.10.06)
組裝及測試服務供應商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣佈與台灣半導體測試服務供應商京元簽訂策略性合作計劃。這是繼安可併購上寶半導體(SSC)及台宏半導體(TSTC)的組裝和測試服務廠房後，進一步擴展其台灣業務的策略

封裝測試業者恐將進入存活保衛戰 (2001.10.05)
半導體景氣未如預期般在第三季觸底反彈，上游晶圓代工廠台積電、聯電產能利用率仍在40％以下低檔，下游的封裝測試廠產能利用率也未能突破50％，而第四季因景氣能見度仍低，二線封測廠也與動態隨機存取記憶體(DRAM)廠般進入體力消耗戰，現金水位不高的業者恐將被迫退出市場

安森美半導體推出微無接腳封裝元件 (2001.10.03)
安森美半導體宣佈計畫推出一種新的製造平台，能製造一系列超小型、低成本、無接腳封裝元件來因應無線、網路和消費性電子產品對空間和性能的需求。新MicroLeadless™封裝系列係採用極具彈性之製造流程，其結合安森美半導體大量生產的SOT系列和SC系列生產製程

台積電、聯電二度調降資本支出 (2001.10.02)
由於晶圓代工景氣不如預期，台積電、聯電今年二度調降資本支出計畫，台積電今年初預估資本支出35億美元，之後向下修正至28億美元，再降至22億美元。台積電主管表示，台積電今年資本支出可能低於原先預期金額

京元與安可策略聯盟 (2001.09.24)
鑒於專業分工趨勢，國內半導體後段測試大廠京元電子19日正式宣佈，與全球最大的封裝測試集團美商安可(Amkor)簽訂策略聯盟協議書，未來安可台灣分公司將專司封裝業務，測試則交由京元負責

三大IC設備廠不參加SEMICON Taiwan (2001.09.11)
半導體界年度盛事國際半導體設備材料展(SEMICON Taiwan)將展開。全球前三大IC測試設備大廠安捷倫(Agilent)、愛德萬測試(Advantest)、及晶圓製造設備大廠諾發系統(Novellus)，已確定不參加9月17日起舉辦的第六屆SEMICON Taiwan，另闢洽公地點

華新先進、華東先進及力成三公司合併 (2001.09.11)
IC封裝測試廠華新先進、華東先進及力成科技三家公司董事會日前通過，將於今年12月底合併，三家公司換股比率都是1：1，合併後資本額將達到67億元，營運規模及實力將可大增

華新先進、華東先進及力成科技重新佈局 (2001.09.11)
華新先進、華東先進及力成3家半導體封裝測試廠商，分別經過董事會討論後通過合併，華新先進為存續公司，華東先進及力成為消滅公司，合併基準日為12月31日，合併後公司資本額新台幣67億元，2001年3家公司總計營收達100億元，為全球最大記憶體封裝測試廠

美商安可科技成功開發業內首項完全自動系統 (2001.09.11)
美商安可科技(Amkor)為了進一步擴充其Systems-in-Package(簡稱SiP)的封裝技術，成功開發出業界首項專用於Multi-Media Card(簡稱MMC)封裝和測試的全方位自動系統。透過這項新技術，安可能為MMC生產市場作好準備，為可攜式和手持應用提供記憶存儲器件

台灣飛利浦否認裁員謠言 (2001.09.06)
台灣飛利浦位於高雄楠梓加工出口區的封裝測試廠建元電子，日前才資遣本地勞工約150人與遣返50名約滿外勞，近期又傳出公司有意將部份產能移往泰國、菲律賓等地。對此飛利浦加以否認，並表示未來仍將持續擴充建元廠產能

矽統公佈八月份營收報告 (2001.09.03)
矽統與揚智雖然財報不佳，但有Pentium 4的效應，外界預期八、九月份矽統將能獲得較優良的業績。不過矽統2日公佈八月份營收初估，與去年八月相較減少13%，與今年七月相較增加27%，與去年同期相較則增加29%

封裝業面臨危機 (2001.08.31)
受到科技產品需求不振衝擊，日本京瓷公司週四宣佈將在年底前裁員一萬人；而台灣積層陶瓷電容器(MLCC)廠商殷切寄望Pentium 4將帶來商機，然部份廠商卻不認為台灣廠商能因此得利，甚至表示MLCC廠商恐難以擺脫虧損命運

大陸10大半導體廠封測業者佔8家 (2001.08.28)
大陸信息產業部日前公佈了中國十大半導體廠，總共有三家外資企業、二家合資企業、與五家國資企業，而前十大的總產出便佔了去年全國總出貨量的九成。經營封裝測試業務者便佔了八家，其中包括了三家同時擁有晶圓廠與封裝測試廠的業者

菱生進軍大陸設封測廠 (2001.08.27)
國內封裝測試廠赴大陸設廠似乎已成為下半年各業者重要發展方向。菱生精密24日也正式發出公告表示，將透過海外轉投資方式成立寧波立騵科技，正式進軍大陸封裝測試市場

聯測科技裁員76人 (2001.08.27)
半導體景氣持續不振，測試廠聯測科技24日傳出裁員76名員工，包括作業員及工程師各半。總經理蔡宗哲接受訪問時表示，由於全球半導體景氣下滑，部份半導體廠也不作測試的動作，直接出貨，造成下游的測試廠商叫苦連天

悠立半導體獲得錫鉛凸塊認證 (2001.08.26)
又一家邏輯晶片大廠完成技術認證，專業植凸塊廠悠立半導體也於日昨表示，近期內已完成智霖低熔點(eutectic)錫鉛凸塊技術認證，並已開始為智霖量產錫鉛凸塊產品，悠立將以此做為對抗不景氣的利器