CTIMES - 半導體封裝測試業

晶片業者搶攻Q3旺季商機　封測廠接單樂 (2003.05.14)
據工商時報報導，IDM與IC設計等上游業者雖受SARS疫情影響而延後新產品時程延後，但半導體封測業者表示，不少上游業者為搶供傳統第三季銷售旺季市場，訂單已在近期陸續回籠，而根據客戶給予的產能預訂推測，包括晶片組、無線區域網路晶片（WLAN）等訂單已下到第三季，封測市場榮景將可持續到年底

台灣可望成為全球最大PBGA基板供應國 (2003.05.13)
據Chinatimes報導，JCI、Ibiden、LG等日、韓IC基板（Substrate）供應商，因考量成本問題而相繼淡出塑膠閘球陣列封裝（PBGA）基板市場，而未來日本業者可能將獨佔高階覆晶封裝基板（Flip Chip）市場，韓國業者則自給自足不再外銷，台灣將可望在市場版圖重組之後，成為全球最大PBGA基板供應地

高速網路晶片需求成長　國內半導體業者受惠 (2003.05.08)
由於企業對高速網路通訊設備的需求上揚，國內半導體業者持續接到上游客戶的高速網路通訊晶片訂單，除晶圓製造的台積電接單量持續成長，封測業者矽品、全懋也傳出接到Broadcom、Marvell追加每秒傳輸速度在1 GB以上的晶片封測訂單；讓原本為淡季的第二季營收出現可預期的榮景

晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析 (2003.05.05)
半導體業界改善訊號延遲最佳方式，即為選用電導性較佳之銅金屬取代傳統之鋁導線與選擇低介電常數之介電材料，然而銅導線製程技術發展對封裝製程將產生嚴重的衝擊

半導體封測業景氣已出現復甦跡象 (2003.05.02)
儘管半導體封測業者第一季營收受到傳統淡季與美伊戰爭等因素影響而呈現下滑趨勢，但因上游客戶對於高階封測的需求增加，業者獲利已經回穩，多數封測廠並認為第二季營運可出現10％～20％的成長

無力升級高階設備　二線封測業者轉戰利基市場 (2003.04.30)
據工商時報報導，由於國內封裝測試業者日月光、矽品、華泰等一線大廠，幾乎囊括所有市場上的高階訂單，無足夠的財力進行高階製程投資的二線廠，因在技術與產能上無法與一線大廠競爭，因此朝利基市場便成為二線廠策略，不少業者在LCD驅動IC、記憶體、低接腳數消費性IC等領域表現出色

立衛與威測合併　威盛佔六成股份 (2003.04.29)
近日立衛通過與威盛旗下子公司威測合併和減資二項重要議案，預計二家公司合併後，立衛為存續公司，換股比率為1:1，預計合併基準日為11月1日。另外，股東會通過減資2億5000萬元，減資後立衛資本額為5億元，威測為10億元，合併後則為15億元；威盛佔合併後的立衛有六成以上的股份

思達成立國內首座半導體參數量測實驗室 (2003.04.29)
半導體測試設備業者思達科技，日前耗資5000萬元成立的思達實驗室已正式在新竹開幕，該實驗室為國內首座專業半導體參數量測實驗室，未來除將提供業界測試環境與服務，思達亦與工研院及投資思達的安捷倫科技簽訂合作備忘錄，提供工研院育成中心進駐廠商免費服務

因應SARS　國內封測廠紛接獲晶片業者追加訂單　 (2003.04.25)
由於擔憂非典型肺炎（SARS）疫情可對大陸地區的零組件生產線產生影響，包括摩托羅拉、超微、巨積（LSI Logic）、Braodcom多家IC業者高紛提高庫存水位以因應相關情況，而國內封測業者日月光、矽品、京元電、全懋等也在此時紛紛接獲客戶追加訂單的通知，預期五月訂單量將較預估量成長兩成

東芝關閉旗下記憶體封測廠　將交由台灣代工 (2003.04.22)
在歷經前兩年的不景氣之後，不少半導體整合製造大廠（IDM）為節省成本，紛紛將旗下的各個部門進行整併，而提高委外代工的比例，尤其是晶圓製造或後段封測部份；日本東芝半導體亦決定關閉旗下所有的記憶體封測廠，並將記憶體封測交由台灣力成科技代工

環隆電氣榮獲「全球最佳專業電子製造服務供應商」 (2003.04.21)
環隆電氣，於日前榮獲美國Circuits Assembly雜誌2003年「全球最佳專業電子製造服務供應商」評選的大型廠商中，所有項目最高評分，其中包括技術、製造品質、最值得信賴、最快速回應與價格五項

日月光與台積電攜手 (2003.04.16)
日月光半導體日前表示，該公司與台積電已開發0.13微米銅製程低介電常數為介電層材料之焊線封裝及覆晶封裝技術，並順利完成台積電0.13微米銅製程低介電常數晶片所採用之高效能焊線封裝BGA及覆晶封裝FCBGA之認證程序

IDM廠封測委外代工成趨勢　國內業者受惠 (2003.04.15)
整體半導體市場雖受美伊戰爭及非典型肺炎（SARS）等不確定因素影響而出現景氣不明的狀況，國內封測廠業者近來卻屢傳利多消息，包括日月光、矽品等皆傳接獲整合元件製造大廠（IDM）新訂單

日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)
晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片

日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09)
日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升

飛利浦半導體於大陸東莞投資三億美元擴廠 (2003.04.04)
據大陸中新社報導，飛利浦半導體（Philips Semiconductors）在大陸東莞投資3億美元的擴廠工程，已在日前動工。東莞是飛利浦全球4個半導體生產基地之一，於2000年9月投產，為飛利浦首家在大陸的獨資半導體企業

日月光於上海設立子公司　正式營運將等政府開放 (2003.04.04)
國內封裝測試業者日月光半導體日前宣布，該公司已透過子公司日月欣轉投資2700萬美元，於上海張江園區設立日月光半導體（上海）公司。但對於業界消息傳出日月光上海子公司廠房已經開始動工的消息，日月光予以否認，表示廠房的興建與營運皆將等待政府的政策開放

大陸半導體市場雖大　材料業者發展瓶頸仍多 (2003.03.27)
對大陸半導體材料業者而言，大陸國內市場需求雖大，然由於只能滿足部分中、低階市場的需求，高階市場又是外商的天下，因此，業者能夠發揮的市場空間並不大。大陸業者必須提高技術能力，縮短與國外同業的差距，來爭奪高階市場

日月光與Silicon Labs攜手達成出貨里程碑 (2003.03.27)
日月光半導體與全球混合訊號IC技術廠商Silicon Laboratories 公司，27日宣佈Silicon Laboratories所推出的創新混合訊號IC達到第1,000萬套出貨量的里程碑。日月光先進的測試服務協助Silicon Laboratories率先創下市場出貨紀錄，並進一步鞏固雙方長期的委外測試合作關係

半導體測試業搶進大陸　鎖定高階IC市場 (2003.03.20)
據Digitimes報導，國際半導體測試設備大廠泰瑞達（Teradyne）、Credence、安捷倫，紛將大陸市場視為業務擴展重點，目前當地所有高階IC設計CPU、發光模組、解碼晶片等的封測業務，幾乎皆已由三大廠包辦