CTIMES - 半導體封裝測試業

台積電釋出測試產能二線廠受惠 (2003.09.08)
據工商時報報導，台積電將逐漸釋出IC針測（probing）產能，已是業界熟知的既定策略。而近一年多來，真正因台積電釋出測試產能而直接受惠者，反而是新竹縣竹科四周的中型規模測試廠，如台曜、寰邦、欣銓等公司

日月光旗下IC基板廠日月宏將赴大陸設廠 (2003.09.06)
據工商時報報導，國內封測大廠日月光研發總經理李俊哲在該集團舉辦之科技論壇中表示，日月光旗下之IC基板廠日月宏將率先赴大陸設廠，並預計於2004年可試產塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）二層板，初期月產能約300萬顆至600萬顆左右

STATS將與中芯合作提供混訊IC測試服務 (2003.09.05)
新加坡半導體封測大廠ST Assembly Test Services（STATS）宣佈與中國大陸晶圓代工業者中芯（SMIC）達成協議，未來STATS將替中芯工之客戶提供高階混訊IC測試解決方案；而雙方合作可在10月底前完成所有準備工作

無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接

日月光科技論壇新竹登場 (2003.09.04)
由日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering Group)所舉辦的第四屆半導體封裝與測試已在昨日於新竹登場，並將陸續在歐、亞洲各主要城市巡迴舉行。在為台灣為期2天(4、5日)的科技論壇中

SIA總裁：2004年半導體業增長幅度可達16.8% (2003.09.03)
　美國半導體產業協會(SIA)總裁George Scalise於2日CNBC電視臺訪問時表示，近期半導體業界的獲利資料相當亮麗，主要是因為學校開學、PC購買旺季與消費者升級電腦配備等因素帶動

迪訊指封測將成帶動半導體市場成長主力 (2003.09.03)
市調機構迪訊（Gartner Dataquest）日前在台舉行半導體產業研討會指出，IC製程最後段的封測市場，將是半導體產業中復甦情況最佳的部分，而其中整合元件製造廠（IDM）提高委外封測業務比重以及封裝技術的第三次世代交替，將是帶動封測市場大幅成長的主力

富士通將整合旗下四座半導體封測廠 (2003.08.29)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，日本電機大廠富士通將在2003年10月整合旗下東北、九州、宮城及岐阜4座半導體封測廠，並設立半導體子公司統一管理，該公司期望藉由事業集中化，加速生產效率及競爭力的提升

高階封裝產能滿載　PBGA基板供不應求 (2003.08.28)
據工商時報報導，因傳統旺季帶動之市場復甦跡象，上游業者加快提升封測委外代工比重，包括日月光、矽品等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率已達滿載，第二季即已傳出缺貨的封裝關鍵零組件塑膠閘球陣列基板（PBGA），供貨吃緊情況愈趨嚴重

英特爾計畫於中國大陸投資第二座封測廠 (2003.08.28)
據彭博資訊(Bloomberg)報導，為因應快速成長的中國大陸市場需求，全球半導體龍頭英特爾（Intel）擬在大陸成都投資2億美元，建設其在大陸的第二座半導體封測廠。該報導指出，英特爾成都廠預定於2004上半年破土動工，並在2005年開始投產，初步計劃將雇用675名員工，生產家電用大容量記憶體，未來將視市場需求，再陸續追加投資1

鎖定利基市場二線封測廠獲利水準穩定 (2003.08.25)
據工商時報報導，半導體業歷經近兩年的慘淡經營，廠商營運模式的區隔逐漸明顯，一類是以承接國際IDM訂單為主，如日月光、矽品，另一類則是以專注利基型市場的二線廠商，以矽格、力成等為代表

半導體設備B/B值連升三月　景氣回春有望 (2003.08.21)
據經濟日報報導，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）公布之7月份設備訂單出貨比（B/B值）連續三個月上升，為0.97。由於晶圓廠與封測廠商紛增加資本支出，半導體設備業景氣預計可在第四季明顯回暖

財政部核釋　保稅倉庫不得辦理IC測試業 (2003.08.20)
據中央社報導，基隆關稅局表示，因IC晶圓測試業務為半導體產業之一部分，目前已經成為一項專門行業，雖稱為測試，實際上包括檢驗、測試、切割、封裝等精密加工，日前財政部已核釋，測試業務並不屬於「保稅倉庫設立及管理辦法」第36條第1項第1款之檢驗、測試範疇，保稅倉庫不得辦理類此加工作業

南茂、力成宣佈進軍DDR-II封測市場策略 (2003.08.20)
據工商時報報導，專注在DRAM後段封測市場的南茂集團與力成科技，因看好明年DDR-II將成為市場主流，且其後段封裝測試製程亦將出現技術世代交替現象，日前分別宣佈DDR-II封測市場策略

記憶體測試供不應求　但價格上漲與否仍存變數 (2003.08.13)
據Digitimes報導，由於台灣記憶體測試產能出現供不應求情形，加上短期難有效彌補此缺口，預期記憶體測試報價將陸續調漲10～15％。但此次記憶體測試調漲雖仍存有一些變數，包括DRAM大廠調整成品測試時間、改變測試方法，或乾脆不測，使記憶體測試產能需求成長減緩，將敉平市場供需缺口

封測業者矽品對下半年景氣看法樂觀 (2003.08.08)
封裝測試廠矽品董事長林文伯日前在該公司法人說明會中表示，由客戶端下半年訂單情況來看，個人電腦、網路通訊、消費性電子等三大領域訂單都有明顯成長，所以樂觀預期下半年市況，而若將格局放大，整體半導體市場都呈現全面性復甦，所以半導體產業景氣大循環已經到來

晶片市場需求湧現　封測業者第三季接單旺 (2003.08.05)
為因應傳統半導體市場旺季需求，包括無線區域網路（WLAN）、晶片組、繪圖晶片、記憶體等封測大單，在短短一週內陸續湧入封測廠，不僅產能利用率快速拉升，業者也表示第三季景氣將出現難得一見的榮景

探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在

晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流

在系統晶片構裝下的良裸晶測試探討 (2003.08.05)
為迎合現今電子產品多功能與小體積的趨勢，以微電子系統多晶片整合模組技術為主的系統晶片構裝（System in Package；SiP）正方興未艾，但在此一構裝模式中，無論是裸晶片測試或是整合模組測試，在技術上都有其難以突破的瓶頸；本文將指出這些測試瓶頸之所在，並提出封裝解決方案