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聯電新加坡12吋廠UMCi已開始量產 (2004.03.03) 據工商時報消息,晶圓大廠聯電今年大舉擴充12吋廠產能,且所佔營收貢獻將提升,該公司轉投資的新加坡12吋晶圓廠UMCi目前已開始量產,並已開始為3家客戶提供先進IC製程,產品線涵蓋FPGA與無線通訊晶片 |
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Gartner初步預測今年半導體市場成長22.6% (2004.03.02) 市調機構Gartner日前公佈半導體季預測報告指出,2004年全球半導體晶片市場將達到2170億美元,較2003年成長22.6%。該公司預測2005和2006年晶片市場將分別成長13.3%和2.3%,2007和2008年成長率將為10% |
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半導體封裝材料價格全面上揚 (2004.03.02) 工商時報報導,封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊,銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲,為反映不斷墊高的原物料成本,封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列(PBGA)基板將上調5%價格外,應用在中、低階封裝產品線的導線架材料,也決定跟進調漲10%至20%不等 |
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Silicon Laboratories微控制器產品線添新成員 (2004.03.02) 電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣佈推出C8051F350。C8051F350為該公司高精準度混合訊號微控制器產品線的最新成員,內建八通道24位元類比數位轉換器和8051相容高速處理器 |
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華邦於2004 IIC-China展出多項新產品 (2004.03.02) 華邦電子日前宣佈於2004 IIC-China(國際集成電路研討會暨展覽會)展出多項新產品及產品應用解決方案。該公司在「行動電子解決方案」提供者的定位下,本著以自有品牌為長期作戰的利器,不斷在產品線靈活度及新產品問世速度上突破,而這些研發成果將在本次IIC-China展中呈現 |
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宜捷威於OFC光通訊大展推出FMTS-ONE單機測試儀 (2004.03.02) 配合2004年美國洛杉磯舉辦之OFC光通訊大展,宜捷威特別推出針對Transceiver光傳輸模組量測之FMTS-ONE單機測試儀,其針對Optical Transceiver研發與大量生產而設計。並對不同規格產品作全參數的測驗,並大幅縮小原FMTS測試系統之大小尺寸至單機測試儀,降低光電元件測試時間與成本 |
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京元電計畫提高資本支出添購測試設備 (2004.03.01) 據工商時報消息,國內測試大廠京元電子近期則因快閃記憶體、Nvidia繪圖晶片等晶圓測試訂單大增,該公司擬將今年資本支出由原本規劃的50億元提高至80億元,並將新增的30億元投資快閃記憶體測試設備,其中又以晶圓測試設備為主 |
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廠商不支持 日政府共用晶圓廠計畫破局 (2004.03.01) 據Digitimes引述彭博資訊(Bloomberg)消息指出,由日本政府主導的「半導體共用工廠」計畫,幾乎可說已經在松下電器產業、NEC電子與富士通相繼宣布興建自有12吋晶圓廠之後宣告失敗;而這些廠商積極投資12吋廠擴大產能的結果,未來勢必得面臨半導體市場供過於求的風險 |
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矽晶圓產能短缺將導致不景氣提早來臨 (2004.03.01) 網站SBN引述半導體市調研究機構Semico Research最新報告指出,全球空白矽晶圓市場2003年需求較2002年成長12.6%,2004年將進一步成長15%,預估2004年全球矽晶圓市場需求可望達到9000萬片(以8吋晶圓計) |
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快捷半導體推出高度整合三重視頻驅動器 (2004.03.01) 快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)日前推出高度整合的三重視頻驅動器FMS6418A,可選擇用於高解析度(HD)或標準解析度(SD) 信號濾波,能在信號數位化之前去除高頻雜訊(防混疊處理),或去除RGB或YUV信號在編碼器D/A轉換過程中引入的人工信號(重建過濾) |
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TI針對印表機界面應用推出IEEE 1284解決方案 (2004.03.01) 德州儀器(TI)宣佈推出一顆符合IEC 61000-4-2靜電保護標準的IEEE 1284界面解決方案,專門支援印表機界面應用。TI是邏輯技術發展廠商,LVCE161284則是TI進軍1284雙向平行週邊應用的最新產品,此元件不但是多功能的高整合度解決方案,並提供最強大的靜電保護能力,更能減少零件數目,節省電路板面積 |
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富士通計畫投資1600億日圓興建12吋晶圓廠 (2004.02.27) 路透社消息,日本電子大廠富士通日前表示,該公司考慮投資1600億日圓(約14.6億美元)興建一座12吋晶圓廠,而目前雖尚未決定新廠的規模及設廠的地點,但在做出最後決定後將會發佈公開聲明 |
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台灣半導體產值可望突破兆元大關 (2004.02.27) 據Digitimes消息,工研院經資中心(IEK)公佈最新市調數字表示,2004年全球半導體景氣樂觀,產值應有逾2成的成長率,然台灣半導體產值成長將領先全球,上半年至少有4成的成長幅度,下半年表現會更好,全年產值很有機會突破新台幣兆元 |
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PBGA基板供應吃緊 價格持續上漲 (2004.02.27) 工商時報報導,自去年即一直供不應求的塑膠閘球陣列封裝基板(PBGA),由於IC封裝市場持續熱絡,供給嚴重吃緊,加上上游客戶新晶片製程微縮至0.13微米以下,許多基板製程要在第二季轉入更細線距的高階製程 |
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上海先進預計6月在香港公開股票上市 (2004.02.27) 彭博資訊(Bloomberg)報導,中國大陸晶圓廠上海先進半導體(Advanced Semiconductor Manufacturing)財務長表示,該公司預定在2004年6月前在香港首次公開股票上市,以籌資7億美元為目標,擴建晶圓廠產能 |
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ARC International推出高效能ARC 700架構 (2004.02.27) 電子零組件代理商益登科技所代理的ARC International,嵌入式系統設計的使用者可設定式處理器、週邊矽智財(IP)、即時作業系統和發展工具廠商,日前宣佈推出最高效能的ARC 700可設定式、可延伸架構;ARC 700架構已經過精密的效能調校,專門支援需要最佳效能的各種深層嵌入式應用 |
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聯電宣布合併矽統半導體 (2004.02.26) 聯電26日宣佈合併矽統半導體,雙方已經董事會通過簽訂合併契約,預定合併日為7月1日,以聯電為存續公司,聯電將以股作價增發新股3.57億股進行併購,換算金額為107億元 |
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三星近期調降NAND晶片現貨價 (2004.02.26) 掌控全球六成NAND快閃記憶體市場的南韓三星電子,近期開始下調NAND晶片現貨價格,據模組業者指出,三星此舉除反映產出增加的供需情況,刺激更多需求外,也希望藉此打壓Hynix、英飛凌等新進供應商 |
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台積電高階製程營收表現備受重視 (2004.02.26) 工商時報消息指出,台積電今年營收成長動力主要將來自於製程提升及產能擴充,其中0.11及0.13微米先進製程的表現更受重視,繼董事長張忠謀指出0.13微米可在年底佔營收比重達三分之一,0.11微米先進製程也首度傳出接獲Nvidia訂單,將對營收產生實質貢獻 |
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NVIDIA採用台積電0.11微米製程技術生產新一代GPU (2004.02.26) 全球視覺處理解決方案廠商NVIDIA 26日宣佈將採用台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)的0.11微米製程技術來生產新一代的GPU(繪圖處理器)。以創新的設計結合台積公司的0.11微米製程技術,NVIDIA表示,該公司將可為客戶提供更快的執行速度以及更低耗電量的 GPU |