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聯電新加坡12吋廠UMCi已開始量產 (2004.03.03)
據工商時報消息，晶圓大廠聯電今年大舉擴充12吋廠產能，且所佔營收貢獻將提升，該公司轉投資的新加坡12吋晶圓廠UMCi目前已開始量產，並已開始為3家客戶提供先進IC製程，產品線涵蓋FPGA與無線通訊晶片 |
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Gartner初步預測今年半導體市場成長22.6％ (2004.03.02)
市調機構Gartner日前公佈半導體季預測報告指出，2004年全球半導體晶片市場將達到2170億美元，較2003年成長22.6％。該公司預測2005和2006年晶片市場將分別成長13.3％和2.3％，2007和2008年成長率將為10％ |
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半導體封裝材料價格全面上揚 (2004.03.02)
工商時報報導，封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊，銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲，為反映不斷墊高的原物料成本，封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列（PBGA）基板將上調5％價格外，應用在中、低階封裝產品線的導線架材料，也決定跟進調漲10％至20％不等 |
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Silicon Laboratories微控制器產品線添新成員 (2004.03.02)
電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣佈推出C8051F350。C8051F350為該公司高精準度混合訊號微控制器產品線的最新成員，內建八通道24位元類比數位轉換器和8051相容高速處理器 |
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華邦於2004 IIC-China展出多項新產品 (2004.03.02)
華邦電子日前宣佈於2004 IIC-China（國際集成電路研討會暨展覽會）展出多項新產品及產品應用解決方案。該公司在「行動電子解決方案」提供者的定位下，本著以自有品牌為長期作戰的利器，不斷在產品線靈活度及新產品問世速度上突破，而這些研發成果將在本次IIC-China展中呈現 |
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宜捷威於OFC光通訊大展推出FMTS-ONE單機測試儀 (2004.03.02)
配合2004年美國洛杉磯舉辦之OFC光通訊大展，宜捷威特別推出針對Transceiver光傳輸模組量測之FMTS-ONE單機測試儀，其針對Optical Transceiver研發與大量生產而設計。並對不同規格產品作全參數的測驗，並大幅縮小原FMTS測試系統之大小尺寸至單機測試儀,降低光電元件測試時間與成本 |
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京元電計畫提高資本支出添購測試設備 (2004.03.01)
據工商時報消息，國內測試大廠京元電子近期則因快閃記憶體、Nvidia繪圖晶片等晶圓測試訂單大增，該公司擬將今年資本支出由原本規劃的50億元提高至80億元，並將新增的30億元投資快閃記憶體測試設備，其中又以晶圓測試設備為主 |
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廠商不支持 日政府共用晶圓廠計畫破局 (2004.03.01)
據Digitimes引述彭博資訊（Bloomberg）消息指出，由日本政府主導的「半導體共用工廠」計畫，幾乎可說已經在松下電器產業、NEC電子與富士通相繼宣布興建自有12吋晶圓廠之後宣告失敗；而這些廠商積極投資12吋廠擴大產能的結果，未來勢必得面臨半導體市場供過於求的風險 |
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矽晶圓產能短缺將導致不景氣提早來臨 (2004.03.01)
網站SBN引述半導體市調研究機構Semico Research最新報告指出，全球空白矽晶圓市場2003年需求較2002年成長12.6％，2004年將進一步成長15％，預估2004年全球矽晶圓市場需求可望達到9000萬片（以8吋晶圓計） |
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快捷半導體推出高度整合三重視頻驅動器 (2004.03.01)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）日前推出高度整合的三重視頻驅動器FMS6418A，可選擇用於高解析度（HD）或標準解析度（SD） 信號濾波，能在信號數位化之前去除高頻雜訊（防混疊處理），或去除RGB或YUV信號在編碼器D/A轉換過程中引入的人工信號（重建過濾） |
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TI針對印表機界面應用推出IEEE 1284解決方案 (2004.03.01)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆符合IEC 61000-4-2靜電保護標準的IEEE 1284界面解決方案，專門支援印表機界面應用。TI是邏輯技術發展廠商，LVCE161284則是TI進軍1284雙向平行週邊應用的最新產品，此元件不但是多功能的高整合度解決方案，並提供最強大的靜電保護能力，更能減少零件數目，節省電路板面積 |
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富士通計畫投資1600億日圓興建12吋晶圓廠 (2004.02.27)
路透社消息，日本電子大廠富士通日前表示，該公司考慮投資1600億日圓（約14.6億美元）興建一座12吋晶圓廠，而目前雖尚未決定新廠的規模及設廠的地點，但在做出最後決定後將會發佈公開聲明 |
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台灣半導體產值可望突破兆元大關 (2004.02.27)
據Digitimes消息，工研院經資中心（IEK）公佈最新市調數字表示，2004年全球半導體景氣樂觀，產值應有逾2成的成長率，然台灣半導體產值成長將領先全球，上半年至少有4成的成長幅度，下半年表現會更好，全年產值很有機會突破新台幣兆元 |
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PBGA基板供應吃緊 價格持續上漲 (2004.02.27)
工商時報報導，自去年即一直供不應求的塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA），由於IC封裝市場持續熱絡，供給嚴重吃緊，加上上游客戶新晶片製程微縮至0.13微米以下，許多基板製程要在第二季轉入更細線距的高階製程 |
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上海先進預計6月在香港公開股票上市 (2004.02.27)
彭博資訊（Bloomberg）報導，中國大陸晶圓廠上海先進半導體（Advanced Semiconductor Manufacturing）財務長表示，該公司預定在2004年6月前在香港首次公開股票上市，以籌資7億美元為目標，擴建晶圓廠產能 |
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ARC International推出高效能ARC 700架構 (2004.02.27)
電子零組件代理商益登科技所代理的ARC International，嵌入式系統設計的使用者可設定式處理器、週邊矽智財（IP）、即時作業系統和發展工具廠商，日前宣佈推出最高效能的ARC 700可設定式、可延伸架構；ARC 700架構已經過精密的效能調校，專門支援需要最佳效能的各種深層嵌入式應用 |
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聯電宣布合併矽統半導體 (2004.02.26)
聯電26日宣佈合併矽統半導體，雙方已經董事會通過簽訂合併契約，預定合併日為7月1日，以聯電為存續公司，聯電將以股作價增發新股3.57億股進行併購，換算金額為107億元 |
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三星近期調降NAND晶片現貨價 (2004.02.26)
掌控全球六成NAND快閃記憶體市場的南韓三星電子，近期開始下調NAND晶片現貨價格，據模組業者指出，三星此舉除反映產出增加的供需情況，刺激更多需求外，也希望藉此打壓Hynix、英飛凌等新進供應商 |
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台積電高階製程營收表現備受重視 (2004.02.26)
工商時報消息指出，台積電今年營收成長動力主要將來自於製程提升及產能擴充，其中0.11及0.13微米先進製程的表現更受重視，繼董事長張忠謀指出0.13微米可在年底佔營收比重達三分之一，0.11微米先進製程也首度傳出接獲Nvidia訂單，將對營收產生實質貢獻 |
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NVIDIA採用台積電0.11微米製程技術生產新一代GPU (2004.02.26)
全球視覺處理解決方案廠商NVIDIA 26日宣佈將採用台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）的0.11微米製程技術來生產新一代的GPU（繪圖處理器）。以創新的設計結合台積公司的0.11微米製程技術，NVIDIA表示，該公司將可為客戶提供更快的執行速度以及更低耗電量的 GPU |
