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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
NAND與NOR型Flash將在手機市場出現競爭 (2004.02.16)
網站Silicon Strategies引述市調機構iSuppli報告指出,過去在不同領域各擅勝場的NAND型與NOR型快閃記憶體(Flash),將隨著手機發展愈趨先進而在手機市場上正面遭遇競爭,而NOR型晶片的市場地位將遭到NAND型的挑戰
Motorola公佈其半導體公司名稱-Freescale Semiconductor (2004.02.15)
Motorola公司公佈其半導體公司的名稱為 – Freescale Semiconductor,該公司計畫在今年稍後將從Motorola分割出來。Freescale Semiconductor選用此名稱乃是為這家半導體公司投射新的焦點
中芯國際股票將於3月在紐約掛牌上市 (2004.02.15)
據中央社引述金融業界消息來源指出,中國大陸晶圓業者中芯國際(SMIC)在獲美國證券管理當局核准釋股15億美元後,可望於3月17日起在紐約股市首次公開掛牌交易(IPO)
高階基板價格上漲 壓縮封裝廠毛利率 (2004.02.15)
工商時報消息,封測大廠矽品受制於去年第四季封裝基板價格上漲10%至15%,去年第四季毛利率意外下滑至16.9%。矽品董事長林文伯在該公司法說會中日表示,因虛擬集團已發揮綜效,營運成本明顯降低,今年毛利率上看空間雖不大,但營業利益率仍有成長空間
英特爾開發低成本高速光調變晶片原型 (2004.02.15)
工商時報引述紐約時報消息指出,晶片大廠英特爾宣佈該公司研發團隊已建構出一個運算速度大躍進的矽晶片原型,該款光調變器(optical modulator)晶片具有類似電燈開關的特點,可結合運算及通訊的雙重功能,將為數位資訊及娛樂開啟一個新紀元
ARM發表2003年第四季及全年營運報告 (2004.02.13)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM(安謀國際科技股份有限公司)日前發表2003年第四季及全年營運報告,顯示去年第四季ARM的營收總額為5,814萬美元,較第三季的5,103萬美元上升約14%,與前年同期的5,038萬美元比較上升13%
ARM與Motorola延伸雙方策略合作 (2004.02.13)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM(安謀國際科技股份有限公司)與嵌入型處理器廠商Motorola半導體事業部門日前宣佈將透過新的授權協議延伸雙方的策略合作關係
Sony和東芝將攜手開發45奈米製程晶片 (2004.02.12)
日本Sony和東芝表示,他們計劃各投資100億日圓(約9500萬美元)來共同開發較現有晶片更小且效能更佳的微型晶片。此一計劃中的新世代晶片將以45奈米技術生產,甚至比這兩家公司與IBM共同開發的cell微處理器的技術層次還高;cell是以65奈米的技術生產
崇貿科技推出最新自動化編程測試系統-AP600 (2004.02.12)
崇貿科技發表最新產品-AP600全自動編程測試系統。AP600以獨步市場的高效能,大幅提高產量並將人力運用成本降至最低。AP600的工作平台(gantry)可高速運作並達到一小時1000顆IC之產量,在執行燒編程及測試作業時,高速移動的取放頭(pick-up heads)能快速完成元件的裝置及取出,達到提高生產效率的目的
半導體與光電將成我國電子業投資主力 (2004.02.12)
根據經濟部工業局預估,今年電子資訊業的重大投資仍集中在半導體和光電產業上,總投資額將超過5000億元,在半導體業部分,多家12吋晶圓廠將完工或新建,TFT-LCD產業則是5.5代與6代面板廠之新建
國內IC封裝測試業颳整併風 (2004.02.12)
IC封裝測試業近來刮起整併風潮,繼日月光收購NEC封測廠後,矽品集團旗下矽格董事會亦通過合併RF測試廠宇通全球;此外記憶體測試廠泰林與南茂,亦於日前宣布成立合資公司信茂,將投入CMOS Sensor影像感測器封測業務
18號文件爭議多 中方不以為然 (2004.02.12)
據Digitimes引述外電報導,中國大陸國務院頒佈之「18號文件」對中國本土及海外晶片製造商採雙重標準課稅標準的做法,向來受全球半導體業界爭議,日前美方更表示可能將此案提交世界貿易組織(WTO)裁定
中國市場成長快 產能過剩擔憂言之過早 (2004.02.12)
根據中國大陸經濟參考報消息,僅管外界質疑大陸半導體投資過熱,恐將造成未來全球半導體市場供給過剩的問題,但大陸半導體產業協會副祕書長王鵬卻認為,目前大陸半導體市場供給缺口仍達8成左右,且需求成長速度快,因此半導體產能過剩問題無須擔憂
英飛凌與歐尼爾合作開發「可穿式電子產品」 (2004.02.12)
英飛凌科技與運動品牌廠商歐洲歐尼爾公司〈O’Neill Europe 〉12日宣佈一項兩家公司所聯手的產品開發計畫結果:首件「可穿式電子產品」。英飛凌依據歐尼爾的規格,已經開發出一種適用於滑雪夾克整合的的晶片模組
AMD處理器獲獎無數 (2004.02.12)
美商超微半導體AMD日前宣佈AMD Opteron處理器於2003年4月推出,AMD Athlon 64處理器於2003年9月上市後,AMD64處理器家族自發表以來,榮獲全球授與的獎項已達36座。最近,AMD Opteron處理器Model 848處理器榮獲Microprocessor Report評選為2003年最佳伺服器處理器的分析師推薦獎,這是In-Stat/MDR分析師連續第四年肯定AMD處理器在技術上的創新成就
數位影像感應IC封測將是2004年發展重點 (2004.02.12)
隨著半導體景氣確定走向復甦,各家半導體大廠紛在新年伊始以回顧過去、展望未來的方式舉辦媒體活動,除分享過去一年來的營運成果,也藉此宣布公司的未來策略走向;其中在台已有多年發展歷史的台灣飛利浦(Philips)也透過新春記者會的舉行
市況熱絡 半導體通路商Q1表現樂觀 (2004.02.11)
在原本屬於淡季的元月份,半導體通路商營收表現出現淡季不淡的盛況,益登、增你強逆勢創下新高、文曄也有次高水準,第一季表現十分樂觀。 增你強元月營收8.88億元
STTS併購ChipPac 將成全球第二大封測廠 (2004.02.11)
新加坡國營封測服務公司ST Assembly Test Services(STTS)日前宣布,將以總值16億美元的股票併購競爭對手美商ChipPac,此項交易的溢價幅度高達47%,合併成功後的公司將成全球第二大封測廠
IR iMOTION產品系列添新生力軍 (2004.02.11)
功率半導體及管理方案廠商–國際整流器公司(IR)日前宣佈在其iMOTION產品系列中增設三款先進集成功率模組(Integrated Power Module)。它們能簡化在今天節能電器中常見的變速電子馬達控制電路,當中設有一個三相逆變器功率平台,兼具閘驅動器和輔助電路,一併設於精巧的高性能隔離式封裝
Silicon Laboratories射頻收發器獲NEC採用 (2004.02.11)
電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣佈,網際網路、寬頻網路和行動上網解決方案供應商NEC已將它的Aero+和Aero I+ GSM/GPRS收發器用於NEC新型多功能無線手機

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