CTIMES - 基礎電子-半導體

TI推出離散式PCI Express實體層晶片 (2004.02.21)
德州儀器 (TI) 宣佈推出第一顆離散式PCI Express實體層晶片，可用來發展PCI Express儀錶及測試設備應用，加強了TI對於PCI Express架構技術的發展和建置承諾。TI參加今年春季英特爾科技論壇，並於會場中展示TI的1.0a PCI Express實體層以及PCI Express至PCI橋接解決方案之強健性

飛利浦發表PCA951x系列I2C匯流排緩衝器產品 (2004.02.20)
為拓展I2C 技術的應用領域，皇家飛利浦電子集團日前發表最新PCA951x系列I2C匯流排緩衝器產品，幫助設計者針對CompactPCI（PICMG2.9）和AdvancedTCA（PICMG3.X）架構下的維護及控制應用建立更大的I2C系統

MobilEye獲ARM946E-S微處理器核心授權 (2004.02.20)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM（安謀國際）及致力提升駕駛享受的智慧影像運輸系統研發大廠MobilEye日前宣佈MobilEye獲得ARM946E-S微處理器核心的授權。在未來，ARM技術將整合至MobilEye的客製化系統單晶片（SoC)設計方案中，以支援即時視覺辨識及景像解讀技術

快捷半導體智慧功率模組獲大金採用 (2004.02.20)
大金工業株式會社（Daikin）作為首要的住宅、商用和工業用空調系統製造商，決定選用快捷半導體（Fairchild Semiconductor）的600 Vac、10 A 微型智慧功率模組（SPM），為其高效能的三相空調變頻器系統提供動能

SEMI提警訊晶片市場可能出現供過於求 (2004.02.19)
國際半導體設備材料協會（SEMI）日前提出警告表示，如果三星與其他晶片業者，大幅擴增新廠與設備投資，全球晶片市場在2005年可能出現供過於求。而且這波景氣反轉將持續一年半，近來出現反彈的DRAM價格也可望持續成長；據集邦科技網站（Dramexchange.com）指出，DRAM現貨價可望在二月下旬繼續勁升

空白矽晶圓市場將在12吋廠帶動下達2位數成長 (2004.02.19)
據半導體設備及材料協會（SEMI）矽製造研究部（Silicon Manufacturers Group；SMG）報告顯示，2003年全球空白矽晶圓出貨量達51.49億平方英吋，較2002年成長10％；展望未來，空白矽晶圓市場仍可能在12吋晶圓需求帶動下達到2位數成長

常憶科技快閃記憶體產品符合環保標準 (2004.02.19)
電子零組件代理商益登科技所代理的常憶科技（PMC）日前宣佈，它的快閃記憶體產品系列已超越無鉛封裝的環保要求，完全未使用任何含鉛材料；在某些特定條件下，這些含鉛材料可能會對環境造成傷害

TSIA半導體設備展吸引各國廠商參與 (2004.02.18)
經濟日報報導，台灣半導體產業協會（TSIA）今年更名舉辦的「台灣半導體大展（簡稱TSF）」，將於6月間在台北世貿一館擴大舉行，並與SEMI的平面顯示器（FPD）、與光電協進會（PIDA）的光電大展同時展出，將廣邀全球IC設計、晶圓製造、封裝、測試廠商

資金齊集大陸半導體產業仍有向上提升之潛力 (2004.02.18)
中國大陸半導體產業近年來從台灣、美國等地吸引大批資金、人才湧入，將使大陸過去以廉價勞工為經濟主力的局面大幅改變，目前當地半導體產業發展雖還有問題需要克服，但透過半導體產業「資金密集」的特性，當地半導體製造業擁有向上提升、替大陸塑造新經濟面貌的空間

Siliconix推出新型N通道MOSFET驅動器IC (2004.02.18)
作爲Vishay Intertechnology控股80.4%的子公司，Siliconix Incorporated今天宣佈推出新型高速半橋式N通道MOSFET驅動器IC。該産品設計用於在臺式及手提電腦以及固定電信系統中所使用的高頻高電流單相或多相直流變直流轉換器

美國國家半導體新推出低功率類比數位轉換器 (2004.02.18)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出一款功率比市場上大部分同類產品低 75% 的高效能 CMOS 類比數位轉換器。這款 ADC081000 晶片能以高達 1.6 GHz 的取樣率將類比訊號轉為 8 位元解析度的數位訊號，而且只需 1.9 伏（V）的額定供電，功耗不超過 1.4W

2003年全球晶片製造設備銷售成長11.9％ (2004.02.17)
據路透社消息，國際半導體設備暨材料協會（SEMI）最新統計顯示，全球半導體設備2003年12月份的銷售較上月成長48.8％，規模達25.9億美元；主因為日本、韓國和台灣晶片業者增加資本支出；而全球晶片製造設備2003年銷售額較2002年成長11.9％，達221億美元

世界先進首季產能利用率將達100％ (2004.02.17)
經濟日報報導，晶圓代工業者世界先進董事會日前通過減資135.34億元，幅度達48.28％，資本額縮減為145億元。世界先進董事長簡學仁昨表示，該公司第一季產能利用率將達100％，今年資本支出42億元，年底月產能提升到5.2萬片

上海杰得獲ARM Prime Starter Kit方案授權 (2004.02.17)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM（安謀國際）於日前宣佈中國DCP（數位內容處理器）SoC方案研發業者上海杰得微電子率先獲得ARM926EJ Prime Starter Kit方案的技術授權，未來將針對中國3C市場新一代產品研發數位內容處理器，新產品預計將於2004年第四季問市

英飛凌積極贊助Porsche Carrera Cup Asia (2004.02.17)
Porsche Asia Pacific於17日正式宣布，半導體公司英飛凌科技（Infineon Technologies）將成為發展迅速的2004年度Porsche Carrera Cup Asia的冠名贊助商。 Porsche亞太區行銷經理亨利克˙德利爾（Henrik Dreier）先生表示：「Porsche Infineon Carrera Cup Asia已證明是亞太區最專業和最精彩的賽事之一

晶采計畫創台灣半導體產業訂定國際標準之首例 (2004.02.17)
由經濟部技術處主導的「晶采計畫」，於16日在台北國際會議中心舉行成果發表會，這項由台積電、聯電、日月光、矽品等四家半導體龍頭廠商所參與的計畫，創下我國企業制訂產業鏈國際標準之首例，並完成委外工單B2B作業

FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17)
據網站EE Times報導，無晶圓廠半導體協會（FSA）日前表示，已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP（QIP）表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作，共同推廣QIP產業標準

微影技術的未來　浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.17)
2003年12月，半導體微影技術，正式進入另一個技術領域。在此之前，我還以為微影技術仍會照著ITRS（國際半導體技術藍圖）的原先藍圖進展，混然未察覺的是，在這個微寒的冬季，科技有又有重大的進展：「浸潤式微影技術」（Immersion Lithography）隆重登場

Low-K製程開啟晶片生產新紀元 (2004.02.16)
據中央社報導，台積電於今年宣布邁入「低介電常數」（Low-K）製程新紀元，使得許多新的先進產品得以運用低介電常數薄膜當作隔離材料，藉由低介電材質提高速率，並且以更低的線路干擾減少耗電，增進效能