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飛利浦與Broadcom聯合開發矽調諧器解決方案計畫 (2004.03.10)
皇家飛利浦電子集團日前與寬頻通訊矽解決方案供應商Broadcom（博科通訊）共同推動新一代半導體矽調諧器解決方案開發計畫，使亞洲和其他地區的製造商能採用低成本、低功率的cable modem調諧器設計 |
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英特爾指Flash至少可再維持五年榮景 (2004.03.10)
英特爾（Intel）技術及製造事業群（Technology & Manufacturing Group）副總Stefan Lai，日前在參加一場科技論壇時指出，若業者能順利進階到45奈米以下製程，NAND型及ETOX型快閃記憶體（Flash）至少可繼續維持5年榮景 |
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TI新推出資料擷取系統單晶片 (2004.03.10)
德州儀器（TI）宣佈推出低雜訊、低成本的資料擷取系統單晶片（data acquisition system-on-a-chip）。此新元件來自TI的Burr-Brown產品線，提供無與倫比的強大效能，適合支援工業程序控制、可攜式儀錶以及測試與量測設備的等應用的嚴苛要求 |
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美政府考慮放寬對中國出口ATE設備之限制 (2004.03.09)
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）高層日前表示，美國政府將支持放寬或取消對中國大陸出口半導體測試設備的限制。根據美國現行出口管制法規，美國自動測試設備（ATE）製造商必須取得政府授權後 |
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IPAC與Twin Advance宣佈成立合資企業 (2004.03.09)
EE Times網站報導，晶片封裝業者IPAC計畫與馬來西亞科技業者Twin Advance成立合資企業，在當地展開晶片設計和製造業務。新公司名為IPAC Twin Advance，將結合兩家公司在晶片封裝和系統裝配上的技術優勢，提供高階模組、系統封裝（SiP）和製造服務 |
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設備缺貨 測試業者擴充產能難 (2004.03.09)
工商時報報導，第1季測試市場產能依舊吃緊，國內測試廠京元電、力成、欣銓等今年均大舉提高資本支出，但因各家測試廠均集中在年初採購測試設備，設備廠商備貨不及，包括晶圓測試、混合訊號測試、記憶體測試等設備最快也要到第2季末才能出貨 |
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三星與IBM微電子策略聯盟 創造雙贏 (2004.03.09)
南韓半導體大廠三星（Samsung）電子日前宣佈加入以IBM微電子為首的策略聯盟夥伴關係，該聯盟成員還包括英飛凌（Infineon）及特許（Chartered），分析師指出，雖然IBM微電子及其他策略夥伴並不願太過聲張其聯盟關係，但三星的加入對IBM微電子來說，可算是一個雙贏局面 |
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茂德成功發行2.71億美元全球存託憑證 (2004.03.09)
茂德科技宣佈該公司全球存託憑證(GRD)完成定價，將以4.72美元的價位發行總值為2.71億美元的GDR，這次發行的GDR如以3月8日台灣股市收盤價來看，折價率僅9.7%，這是台灣DRAM廠近三年來發行GDR中，折價幅度最低的一次 |
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三星、IBM等四公司合作開發65nm製程技術 (2004.03.09)
韓國三星電子與IBM等公司將合作開發65nm邏輯LSI的半導體製程技術。據日經BP社消息指出，三星電子將參加IBM、新加坡特許半導體(Chartered)、英飛淩科技三公司正在進行的65nm半導體製程技術的聯合開發，上述四公司將來還準備聯合開發45nm製程技術 |
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NeoMagic應用處理器落實H.264視訊播放功能 (2004.03.09)
電子零組件代理商益登科技所代理的NeoMagic，多媒體行動電話、無線PDA和其它掌上型行動系統的應用處理器發展商，日前宣佈它的MiMagic 6應用處理器已能成功實作完整的H.264視訊播放功能 |
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美商亞德諾多項產品榮獲電子業刊物肯定 (2004.03.09)
全球高效能信號處理應用半導體廠商美商亞德諾公司（Analog Devices）日前宣佈，該公司2003年推出的多項產品榮獲電子業刊物—EDN與Electronics Products的肯定，並獲得多項獎項 |
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jp149-5 (2004.03.09)
ATI與台積電共同合作採用最新low-k（低介電值）製程，推出MOBILITY RADEON9700繪圖晶片，將能大幅提升晶片效能及改善電源消耗量。台積電的low-k製程技術可減少設備電流容量，及進一步強化ATI獨特技術 |
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jp149-1 (2004.03.09)
世界先進長期飽受DRAM產業景氣循環之苦，公司體質與獲利狀況不佳，因此痛下決心大刀闊斧改革，日前的法說會，更透過積極的手段，包括48％的減資幅度，達130億元與完全放棄DRAM產品線，專注於晶圓代工領域等做法 |
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2003年國內IC產業產值成長25.4% (2004.03.08)
在全球經濟情勢逐步好轉，企業開始增加IT支出，帶動電子產品上、下游需求，2003年半導體景氣相較於2002年明顯改善，根據WSTS統計2003年全球半導體市場銷售值為1664億美元，較2002年成長18.3% |
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IC產業資本支出 晶圓代工將成長最多 (2004.03.08)
根據EE Times網站報導，市場研究機構SMA最近發表的報告預測，2004年IC產業的資本支出將比2003年成長42％，而晶圓代工產業的資本支出更將上升1倍。SMA預期晶片製造商今年資本支出將達430億美元，次於2000年創下的610億美元最高記錄 |
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工研院電子所推動無鉛封裝技術有成 (2004.03.08)
為迎合全球推動“綠色產業”的巨大趨勢，工研院電子所歷經5年發展，已建立成熟之無鉛封裝技術能力，目前進一步與業界廠商合作開發特定無鉛新製程，或利用技術移轉與舉辦研討會、成立「台灣無鉛產業聯盟」等方式協助國內電子產業導入無鉛製程 |
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日月光獲多家網路晶片大廠覆晶封裝訂單 (2004.03.08)
據工商時報報導，封測大廠日月光半導體布局高階封裝技術覆晶（Flip Chip）有成，除了獲繪圖晶片廠、晶片組廠訂單外，近期正好搭上網路處理器（Network Processor）改採覆晶封裝熱潮，傳出接獲AMCC、Mindspeed、Net Logic等國際大廠訂單，2月份出貨量已達500萬顆以上，且第2季月出貨量可望再成長1倍達1000萬顆 |
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華邦電子公佈2004年2月份營收 (2004.03.08)
華邦電子股份有限公司於8日公佈自行結算的2004年2月份營收為新台幣 27.49億元，較上個月營收22.20億元，增加近 24 %。
華邦表示，該公司二月營收較一月大幅上揚二十四個百分點 |
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益登科技公佈93年度二月份營收 (2004.03.08)
專業IC代理商益登科技8日公佈93年度二月份營收，根據內部自行結算為新台幣17億2525萬元，較去年同期增加49%，續創單月歷史新高﹔累計該公司今年一至二月營收為新台幣34億4068萬元，亦優於去年同期27億081萬元，成長27% |
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Semico 指半導體產能2005年可能過剩 (2004.03.06)
市調機構Semico Research最近發表的報告指出，2003～2008年全球晶圓需求預計將成長9.2％，而儘管目前部份工廠產能短缺，特別是先進製程，但未來則可能出現產能過剩問題，並導致2005年產業成長速度再度趨緩 |
