CTIMES - 基礎電子-半導體

IR優化其DirectFET MOSFET系列 (2004.02.26)
全球功率半導體及管理方案廠商–國際整流器公司（IR）在其DirectFET MOSFET系列中加入3項新的20V N通道元件。它們皆經過優化，適用於VRM 10功率系統及新一代Intel和AMD處理器中的高頻、高電流DC-DC轉換器，應用範圍包括高階桌上型電腦及伺服器，以至先進電信和數據通訊系統

大陸半導體協會副秘書長鼓勵台商關注中國市場 (2004.02.26)
大陸半導體協會副秘書長暨大陸賽迪網顧問王鵬，日前在「2004年大陸ICT產業發展趨勢」研討會上表示，中國大陸已成全球電子產品製造重鎮，加上當地內需市場逐漸成長、IC零組件自給率卻仍然偏低，為對台灣IC業者來說是良好發展契機，他鼓勵台灣IC業者加強研究大陸市場，為自己擬訂進入大陸的市場策略

京元電接獲聯發科晶圓測試大訂單 (2004.02.25)
工商時報報導，繼接獲美商新帝（SanDisk）NAND快閃記憶體測試，以及瑞薩科技（Renesas）的NOR快閃記憶體測試訂單後，測試大廠京元電子又傳出獲得聯發科新光儲存產品晶圓測試（Wafer Sort）訂單，聯發科也可望取代超捷（SST）成為京元電最大客戶

台灣IC通路業整併潮又起觸角伸向國際 (2004.02.25)
據Digitimes消息，IC通路業又吹整併風，儘管有不少家IC通路商陸續掛牌上市，多家營收規模不到新台幣50億元的中小型通路商，仍是上市櫃的同業積極爭取合併的對象，甚至部份合併案只差臨門一腳

TI加入WiMedia聯盟　加強UWB技術建置原動力 (2004.02.25)
德州儀器（TI）宣佈加入WiMedia聯盟（WiMedia Alliance）成為原始會員（Promoter Member），並將擔任此機構董事會之董事。WiMedia聯盟是業界主要的超寬頻（Ultra Wideband）術聯盟之一，專門制定規格和認證計劃以定義操作互通性及使用模型，同時擬定公平的UWB無線網路政策

日月光獲科勝訊評選為年度最佳服務供應商 (2004.02.25)
半導體封裝測試廠日月光半導體25日宣佈榮獲美國半導體大廠科勝訊（Conexant）評選為2003年年度最佳服務供應商，肯定日月光半導體在IC封裝與測試領域傑出的領導地位。這項殊榮再次顯示出日月光藉著其在高階晶片封裝、測試、基板設計及製造方面的專業能力，對推進半導體科技未來發展不遺餘力

文曄科技取得PMC-Sierra台灣代理權 (2004.02.25)
文曄科技宣佈與PMC-Sierra正式簽訂台灣地區之代理經銷合約，將負責銷售PMC-Sierra MIPS微處理器以及企業儲存半導體的全系列產品。PMC-Sierra是高速寬頻通訊、儲存半導體以及MIPS處理器的供應商

Hynix中國晶圓廠預計2005年量產地點保密中 (2004.02.24)
據網站Korea Times消息，南韓記憶體業者Hynix表示，該公司在中國大陸的分公司預定2005下半年開始量產；此外Hynix財務長Chung Hyung-ryang表示，該公司中國分公司將由母公司100％獨資持股

摩托羅拉:MPC7447A處理器提高嵌入式應用程式效能 (2004.02.24)
摩托羅拉日前宣佈系統開發商現在可以利用該公司（Motorola）的MPC7447A處理器大幅提高其嵌入式應用程式的效能，同時還能兼顧有限的電力預算。這款高效能、省電的32-bit RISC裝置，其運作速度超過1.4GHz，是PowerPC MPC74xx處理器家族之中最新與最高速的成員

美國國家半導體新推出高壓單端轉換器 (2004.02.24)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）日前推出一款全新的高壓單端轉換器，使該公司的電源管理產品有更多款產品可供選擇。這款型號為 LM5020 的轉換器功能齊備，可為馳回及正向電源供應器提供控制、驅動及穩壓等功能

Microchip發表新型低壓差穩壓器 (2004.02.24)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology宣佈推出新型低壓差穩壓器（LDO）–MCP1700，配合陶瓷電容器即可提供穩定的輸出，並可以超低電流運作，幾乎適用於任何微控制器，且成本低、功耗小，是攜帶型與使用電池驅動的應用場合中最佳的解決方案

飛利浦推出完整的Nexperia整合顯示模組 (2004.02.23)
皇家飛利浦電子集團日前發表最新的Nexperia手機顯示模組，一款針對消費性照相手機的完全緊凑、隨插即用的顯示解决方案。這款産品具有飛利浦Nexperia PNX4000 無RAM行動影像處理器和一個飛利浦PCF8881單晶片TFT彩色顯示驅動器

TI推出單聲道無濾波器D類音訊功率放大器 (2004.02.23)
德州儀器(TI)宣佈推出市場上體積最小、效能最高的無濾波器D類單聲道音訊功率放大器，幫助無線和PDA設計人員節省電路板面積，增加工作效率。這顆2.5 W元件採用TI最先進的晶圓晶片級封裝 (WCSP)，面積只有1.45 ´ 1.45釐米，並有含鉛及無鉛接腳兩種封裝可供選擇

Amkor併購眾晶拓展台灣封測試市場 (2004.02.23)
半導體封測大廠Amkor日前宣佈併購台灣眾晶科技（FICTA），將以4200萬美元收購FICTA位於竹科、佔地35萬4000平方英呎的組裝與測試廠。預計這項收購計劃將使Amkor在台灣的製造規模擴大一倍以上

LSI Logic獲得美普思MIPS32 24K系列授權 (2004.02.23)
業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案供應商MIPS Technologies（荷商美普思）與LSI Logic公司宣佈LSI Logic為第一家獲得MIPS32 24K系列授權的ASIC SoC供應商，在業界所有對外授權的方案中，MIPS32 24K是效能最高的可合成核心

英特爾推出90奈米無線快閃記憶體 (2004.02.23)
工商時報報導，英特爾於美國舊金山舉行的英特爾開發者論壇（IDF）中，發表全球第一套採用90奈米製程、NOR規格的英特爾無線快閃記憶體（Intel Wireless Flash Memory），該產品是英特爾利用第9世代的技術生產，晶片尺寸大小比前一世代縮小約50％，有助於降低成本並讓英特爾的產能增加2倍

防智財外洩晶圓大廠嚴密戒備 (2004.02.23)
據Digitimes報導，為保護智慧財產權、防止商業資料機密外洩，包括台積電、聯電等半導體大廠紛採取嚴密的防護措施，不但將PC上的USB介面關閉或取消裝設軟碟機，還將具備儲存資料能力的隨身碟、可照相手機列為管制品，除員工禁用，進入廠區的訪客，也必須將隨身的此類物品取出集中保管

拍廣告募新人聯電出奇招 (2004.02.22)
聯電為了在這一次人才爭奪大戰中拔得頭籌，突破傳統拍攝了一支名為「我的聯電故事」的廣告片，廣告片由現任聯電工程師擔綱男主角，將在電視台與網路上撥放。聯電公關經理顏勝德表示，但由於片長達7分鐘，僅會在電視廣告上播出片段，到主要的入口網站，便可以看到這位工程師的告白

應用材料第一季營收已轉虧為盈 (2004.02.22)
工商時報消息，根據半導體設備製造大廠應用材料日前公佈的財報數據，該公司截至2月1日止的第1季會計年度已轉虧為盈，主要是因銷售激增且超過預期，其中來自亞洲地區的需求尤其強勁

意法宣佈延後在中國興建晶圓廠之計劃 (2004.02.22)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，歐洲半導體大廠意法微電子（STMicroelectronics）因考慮產能可能過剩，宣佈將原本預定在大陸興建該公司第一座晶圓廠的計畫，由2005年往後延遲到2007年