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IR優化其DirectFET MOSFET系列 (2004.02.26) 全球功率半導體及管理方案廠商–國際整流器公司(IR)在其DirectFET MOSFET系列中加入3項新的20V N通道元件。它們皆經過優化,適用於VRM 10功率系統及新一代Intel和AMD處理器中的高頻、高電流DC-DC轉換器,應用範圍包括高階桌上型電腦及伺服器,以至先進電信和數據通訊系統 |
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大陸半導體協會副秘書長鼓勵台商關注中國市場 (2004.02.26) 大陸半導體協會副秘書長暨大陸賽迪網顧問王鵬,日前在「2004年大陸ICT產業發展趨勢」研討會上表示,中國大陸已成全球電子產品製造重鎮,加上當地內需市場逐漸成長、IC零組件自給率卻仍然偏低,為對台灣IC業者來說是良好發展契機,他鼓勵台灣IC業者加強研究大陸市場,為自己擬訂進入大陸的市場策略 |
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京元電接獲聯發科晶圓測試大訂單 (2004.02.25) 工商時報報導,繼接獲美商新帝(SanDisk)NAND快閃記憶體測試,以及瑞薩科技(Renesas)的NOR快閃記憶體測試訂單後,測試大廠京元電子又傳出獲得聯發科新光儲存產品晶圓測試(Wafer Sort)訂單,聯發科也可望取代超捷(SST)成為京元電最大客戶 |
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台灣IC通路業整併潮又起 觸角伸向國際 (2004.02.25) 據Digitimes消息,IC通路業又吹整併風,儘管有不少家IC通路商陸續掛牌上市,多家營收規模不到新台幣50億元的中小型通路商,仍是上市櫃的同業積極爭取合併的對象,甚至部份合併案只差臨門一腳 |
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TI加入WiMedia聯盟 加強UWB技術建置原動力 (2004.02.25) 德州儀器(TI)宣佈加入WiMedia聯盟(WiMedia Alliance)成為原始會員(Promoter Member),並將擔任此機構董事會之董事。WiMedia聯盟是業界主要的超寬頻(Ultra Wideband)術聯盟之一,專門制定規格和認證計劃以定義操作互通性及使用模型,同時擬定公平的UWB無線網路政策 |
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日月光獲科勝訊評選為年度最佳服務供應商 (2004.02.25) 半導體封裝測試廠日月光半導體25日宣佈榮獲美國半導體大廠科勝訊(Conexant)評選為2003年年度最佳服務供應商,肯定日月光半導體在IC封裝與測試領域傑出的領導地位。這項殊榮再次顯示出日月光藉著其在高階晶片封裝、測試、基板設計及製造方面的專業能力,對推進半導體科技未來發展不遺餘力 |
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文曄科技取得PMC-Sierra台灣代理權 (2004.02.25) 文曄科技宣佈與PMC-Sierra正式簽訂台灣地區之代理經銷合約,將負責銷售PMC-Sierra MIPS微處理器以及企業儲存半導體的全系列產品。PMC-Sierra是高速寬頻通訊、儲存半導體以及MIPS處理器的供應商 |
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Hynix中國晶圓廠預計2005年量產 地點保密中 (2004.02.24) 據網站Korea Times消息,南韓記憶體業者Hynix表示,該公司在中國大陸的分公司預定2005下半年開始量產;此外Hynix財務長Chung Hyung-ryang表示,該公司中國分公司將由母公司100%獨資持股 |
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摩托羅拉:MPC7447A處理器提高嵌入式應用程式效能 (2004.02.24) 摩托羅拉日前宣佈系統開發商現在可以利用該公司(Motorola)的MPC7447A處理器大幅提高其嵌入式應用程式的效能,同時還能兼顧有限的電力預算。這款高效能、省電的32-bit RISC裝置,其運作速度超過1.4GHz,是PowerPC MPC74xx處理器家族之中最新與最高速的成員 |
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美國國家半導體新推出高壓單端轉換器 (2004.02.24) 美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)日前推出一款全新的高壓單端轉換器,使該公司的電源管理產品有更多款產品可供選擇。這款型號為 LM5020 的轉換器功能齊備,可為馳回及正向電源供應器提供控制、驅動及穩壓等功能 |
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Microchip發表新型低壓差穩壓器 (2004.02.24) 微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology宣佈推出新型低壓差穩壓器(LDO)–MCP1700,配合陶瓷電容器即可提供穩定的輸出,並可以超低電流運作,幾乎適用於任何微控制器,且成本低、功耗小,是攜帶型與使用電池驅動的應用場合中最佳的解決方案 |
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飛利浦推出完整的Nexperia整合顯示模組 (2004.02.23) 皇家飛利浦電子集團日前發表最新的Nexperia手機顯示模組,一款針對消費性照相手機的完全緊凑、隨插即用的顯示解决方案。這款産品具有飛利浦Nexperia PNX4000 無RAM行動影像處理器和一個飛利浦PCF8881單晶片TFT彩色顯示驅動器 |
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TI推出單聲道無濾波器D類音訊功率放大器 (2004.02.23) 德州儀器(TI)宣佈推出市場上體積最小、效能最高的無濾波器D類單聲道音訊功率放大器,幫助無線和PDA設計人員節省電路板面積,增加工作效率。這顆2.5 W元件採用TI最先進的晶圓晶片級封裝 (WCSP),面積只有1.45 ´ 1.45釐米,並有含鉛及無鉛接腳兩種封裝可供選擇 |
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Amkor併購眾晶拓展台灣封測試市場 (2004.02.23) 半導體封測大廠Amkor日前宣佈併購台灣眾晶科技(FICTA),將以4200萬美元收購FICTA位於竹科、佔地35萬4000平方英呎的組裝與測試廠。預計這項收購計劃將使Amkor在台灣的製造規模擴大一倍以上 |
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LSI Logic獲得美普思MIPS32 24K系列授權 (2004.02.23) 業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案供應商MIPS Technologies(荷商美普思)與LSI Logic公司宣佈LSI Logic為第一家獲得MIPS32 24K系列授權的ASIC SoC供應商,在業界所有對外授權的方案中,MIPS32 24K是效能最高的可合成核心 |
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英特爾推出90奈米無線快閃記憶體 (2004.02.23) 工商時報報導,英特爾於美國舊金山舉行的英特爾開發者論壇(IDF)中,發表全球第一套採用90奈米製程、NOR規格的英特爾無線快閃記憶體(Intel Wireless Flash Memory),該產品是英特爾利用第9世代的技術生產,晶片尺寸大小比前一世代縮小約50%,有助於降低成本並讓英特爾的產能增加2倍 |
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防智財外洩 晶圓大廠嚴密戒備 (2004.02.23) 據Digitimes報導,為保護智慧財產權、防止商業資料機密外洩,包括台積電、聯電等半導體大廠紛採取嚴密的防護措施,不但將PC上的USB介面關閉或取消裝設軟碟機,還將具備儲存資料能力的隨身碟、可照相手機列為管制品,除員工禁用,進入廠區的訪客,也必須將隨身的此類物品取出集中保管 |
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拍廣告募新人 聯電出奇招 (2004.02.22) 聯電為了在這一次人才爭奪大戰中拔得頭籌,突破傳統拍攝了一支名為「我的聯電故事」的廣告片,廣告片由現任聯電工程師擔綱男主角,將在電視台與網路上撥放。聯電公關經理顏勝德表示,但由於片長達7分鐘,僅會在電視廣告上播出片段,到主要的入口網站,便可以看到這位工程師的告白 |
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應用材料第一季營收已轉虧為盈 (2004.02.22) 工商時報消息,根據半導體設備製造大廠應用材料日前公佈的財報數據,該公司截至2月1日止的第1季會計年度已轉虧為盈,主要是因銷售激增且超過預期,其中來自亞洲地區的需求尤其強勁 |
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意法宣佈延後在中國興建晶圓廠之計劃 (2004.02.22) 據彭博資訊(Bloomberg)報導,歐洲半導體大廠意法微電子(STMicroelectronics)因考慮產能可能過剩,宣佈將原本預定在大陸興建該公司第一座晶圓廠的計畫,由2005年往後延遲到2007年 |