CTIMES - 基礎電子-半導體

Entropic採用MIPS處理器核心推出晶片組 (2004.03.16)
業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案供應商MIPS Technologies（荷商美普思科技）近日宣布Entropic Communications推出一款採用MIPS32 4KEm處理器核心的革命性晶片組c.LINK-270，使消費者能運用現有的同軸電纜在住家環境中架設高速多媒體網路，並以此網路分享影片與文字資料

ADI高效能類比開關提升手機和可攜式裝置之音質 (2004.03.16)
美商亞德諾公司日前推出新的高效能類比開關，它是專門為提升今天普及的手機和多媒體可攜裝置的音質而設計。這些裝置需要更高的電壓供應以支援媒體豐富的特性，如音樂鈴聲與彩色螢幕等

Dow Corning推出多款散熱介面材料 (2004.03.15)
半導體材料廠商Dow Corning日前宣布推出三項新的散熱介面材料（thermal interface materials；TIMs），以進一步強化其針對電子業所開發的熱能管理方案產品線。這些新產品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 墊片（pad）系列產品，是Dow Corning去年完成策略性併購Tyco能源材料事業部後，首度推出的散熱介面材料產品系列

景氣回升設備業者業績翻紅 (2004.03.15)
今年國內光電、半導體業預計釋出5000億元以上的資本支出，使無塵室機電工程及LCD、半導體相關機器設備廠商業績翻紅；亞翔最近接獲聯電12吋廠無塵室機電相關工程，金額超過9億元；漢唐亦傳出爭取廣輝統包工程有所斬獲

和艦已開始規劃興建第二座8吋晶圓廠 (2004.03.15)
工商時報報導，蘇州晶圓代工廠和艦首座8吋廠已經量產近一年，該公司規劃在十年於蘇州興建6座晶圓廠。而為了加快擴產動作，目前已開始計劃興建第2座8吋晶圓廠，預計今年下半年動土，明年底量產，並採用0.13微米製程

iSuppli公佈2003年全球20大半導體廠商排名 (2004.03.15)
市調機構iSuppli日前公佈2003年全球前20大半導體廠商排名，前三名由英特爾（Intel）、三星（Samsung）、瑞薩（Renesas）奪得；該機構綜合200家半導體廠商回覆的資料分析顯示，2003年全球半導體產業營收成長幅度為14.2％，且全球將近16％的半導體供應商2003年營收成長幅度更超過50％

TCL採用NeoMagic與M-Systems行動多媒體功能 (2004.03.15)
電子零組件代理商益登科技所代理的NeoMagic，多媒體行動電話、無線PDA和其它掌上型行動系統的應用處理器發展先驅，以及M-Systems公司日前宣佈，TCL正利用NeoMagic的MiMagic應用處理器以及MSystems的Mobile DiskOnChip推動它以Windows Mobile為基礎的智慧型手機

Cypress推出高效能MPEG時脈產生器 (2004.03.14)
Cypress Semiconductor日前宣佈提供第二代高效能MPEG 時脈產生器系列產品樣本。CY241V08ASC以CY2410 及CY2411這兩套成功的時脈產生器系列產品為架構，特別針對各種多媒體應用量身打造，例如像視訊轉換器(STB)、DVD放影機、xDSL數據機、以及其它需要精準且穩定的電壓控制晶體振盪器(Voltage Controlled Crystal Oscillator; VCXO)的產品

記憶體測試產能滿載業者醞釀漲價 (2004.03.12)
UDN報導，全球DRAM、快閃記憶體（Flash）第二季產出大增，後段封測需求提高，加上銅箔等金屬原料價漲，國內後段測試業者京元電、力成及泰林醞釀再調高測試價格5％到10％

中國大陸封測成本低易提升獲利 (2004.03.12)
據工商時報報導，封測大廠金朋（ChipPAC）及新科封測（STATS）合併成為全球第三大封測廠後，其中較令市場關注的是金朋在大陸上海青浦的封測廠，自2002年起營收及獲利能力維持高成長

歐盟資助未來製程開發專案 (2004.03.12)
爲了突破半導體性能與集積度的極限，歐盟委員會決定對歐洲共同專案“NANOCMOS”提供資金援助。該專案將致力於材料、製程、元件及佈線等領域的技術突破。據日經BP社消息

盛群新發表掌上型個人資料儲存控制IC－HT23B60 (2004.03.12)
盛群半導體日前宣佈正式發表具語音功能的掌上型個人資料儲存控制IC HT23B60，該款IC最大特色在於其ROM的架構可存放程式碼或語音資料，在4位元ADPCM及7K取樣頻率條件下，最長可播放18秒之語音資料

中芯已正式對台積電之控告提出翻案 (2004.03.11)
據賽迪網消息，中國最大半導體業者中芯國際（SMIC），日前已經向美國一家法院提起動議，要求該法院判定台積電（TSMC）對該公司提出的侵權指控無效；台積電曾在美國一家法院對中芯國際提出專利權訴訟，並指控中芯竊取台積電部分商業機密

需求強勁中國大陸封測產業鏈逐漸完備 (2004.03.11)
工商時報消息指出，已成全球第三大半導體市場的中國大陸，現已成為全球半導體廠商重要佈局地，雖然政府尚未開放封測廠登陸，不過大陸當地本土封測廠商及艾克爾（Amkor）、金朋（ChipPAC）等業者已將產能擴大至一定規模，大陸封測產業材料設備供應鏈亦已在強大需求引導下成型

MCP記憶體將成手機應用大宗 (2004.03.11)
市調機構iSuppli最新報告指出，MCP（multichip package memory；多重晶片封裝）記憶體漸成為手機記憶體標準，目前全球手機已有半數以上使用MCP記憶體，分析師預估，未來4年全球MCP記憶體年複合成長率將可高達37.6％

政府積極主導北京半導體產業聚落成形 (2004.03.11)
儘管對需要充足水源與乾淨環境的晶圓廠來說，沙塵暴與夏旱肆虐的中國大陸北京，天然環境並不適合設廠，但北京市政府仍計劃在當地發展半導體供應鏈，包括上游IC設計、晶圓廠與下游封裝測試廠

NS推出三款Overture系列立體聲頻放大器 (2004.03.11)
美國國家半導體(National Semiconductor)宣佈推出三款Overture系列立體聲聲頻放大器的最新型號。美國國家半導體這三款專為立體聲家庭音響系統而設計的聲頻放大器設有寧靜淡入/淡出的靜音模式，能夠逐漸調高或調低音量

Broadcom推出全新網路儲存處理器晶片 (2004.03.11)
寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom正式推出全新的網路儲存處理器晶片BCM4708 NASoC。該公司表示，其軟體套件以及高整合度的元件，專為網路附加儲存設備（NAS）量身打造，具有價格低廉與使用容易的雙重優勢，適合家庭與中小企業用戶

美商亞德諾推出小型電流輸出數位類比轉換器 (2004.03.11)
美商亞德諾（Analog Devices）藉提供最小的電流輸出DAC（數位類比轉換器），以高達14位元解析度，將高效能應用最佳化。由於具有小巧的SOT-23（小輸出腳位電晶體）封裝，並增加超過10MHz的頻寬，該新型的DAC系列能使工業、儀器、醫療、汽車與通訊等應用體積更小，密度更高

大陸測試產能不足台商積極搶單 (2004.03.10)
工商時報消息，中國大陸晶圓廠中芯、宏力、和艦等8吋晶圓產能已大量開出，但當地後段搭配封測廠如威宇、艾克爾（Amkor）等，產能卻出現不足情況。由於上游客戶搶著出貨，國內封測廠已開始與大陸晶圓代工廠密集接觸，希望爭取後段代工訂單