CTIMES - 基礎電子-半導體

Cypress 推出業界第一款雙埠8 Mb NetRAM (2001.09.10)
全球知名高效能體積電路解決方案供應廠商－美商柏士半導體（Cypress）10日正式宣佈發表業界第一款8 Mb NetRAM同步型SRAM，不但針對各種儲存區域網路（SAN）伺服器與網路交換器（network switch）等市場

TI推出高效能脈波寬度調變控制器 (2001.09.10)
德州儀器（TI）宣佈推出全新的電流模式脈波寬度調變控制器，此家族產品不但符合業界標準，並大幅降低功率消耗，同時提供更短的傳播延遲時間。透過先進的BiCMOS製程，新元件得以將啟動電流減少十倍，從500(A降低為50(A，工作電流也從11mA減少成2.3mA

德儀推出新款藍芽晶片組 (2001.09.10)
德州儀器(TI)十一日宣佈推出一套完整而高效能的藍芽(Bluetooth)晶片組，預計能夠提出一套高效能、價值極高的藍芽解決方案。德儀表示，新元件使用了0.18微米的CMOS製程，預期這款新的晶片組將朝向低耗電量、省成本兩大方向前進

晶片電組降低成本發展潛力大增 (2001.09.10)
由於電子成品大都朝向輕薄短小設計，對於內部零件也自然要求輕小化，因此，廠商已逐漸縮小生產傳統電阻，全力轉向生產晶片電阻。業者指出，晶片電阻依製程方法不同，分為厚膜製程及薄膜製程，依體積大小分為傳統電阻器及晶片電阻，而晶片電阻則有往薄膜製程發展的趨勢

國內記憶體廠八月營收陸續出爐 (2001.09.07)
國內記憶體廠8月營收陸續出爐，旺宏及南亞科技在景氣不明下殺出重圍，營收較上月成長，但世界先進、華邦電、力晶、茂矽及茂德等，營收將續下滑。由於8月DRAM現貨再跌，128Mb DRAM，再下挫到每顆1

柏士半導體供應CPLD (2001.09.06)
通訊IC大廠美商柏士半導體(Cypress)宣布，開始供應全球最大的精密型可編程邏輯裝置(CPLD)Delta39K200，預計9月量產，將有助多種網路核心元件，以最高的網路傳輸速度進行通訊溝通

巨鎵將推出六吋磊晶片 (2001.09.06)
巨鎵科技積極跨入砷化鎵微波磊晶片研發製造。根據巨佳的產能規劃，預計共將引進四條六吋MOCVD生產線。其中第一階段引進的二條生產線已進入驗證階段，即將導入量產，產能初步規劃每個月四千片

台灣飛利浦否認裁員謠言 (2001.09.06)
台灣飛利浦位於高雄楠梓加工出口區的封裝測試廠建元電子，日前才資遣本地勞工約150人與遣返50名約滿外勞，近期又傳出公司有意將部份產能移往泰國、菲律賓等地。對此飛利浦加以否認，並表示未來仍將持續擴充建元廠產能

亞太優勢以IDM、晶圓代工雙軌並進 (2001.09.06)
由前工研院副院長林敏雄領軍的微機電亞太優勢微系統公司，5日首度對外公開公司未來營運方向與經營團隊。亞太優勢和國內同樣投入微機電(MEMS)技術的華新麗華與全磊微機電最大不同點在於，公司傾向依照不同產品線，朝微機電國際整合元件製造廠(IDM)與晶圓代工廠方向同時進軍，預計明年三月六吋廠的首條生線即可開始運作

Hynix銀行紓貸美歐半導體業抗議 (2001.09.06)
歐洲半導體業者週二透露，歐盟執委會很可能即將對Hynix祭出貿易限制，而美國美光科技也有意對Hynix發難。同時在南韓國內，具官方色彩的韓偉銀行表示考慮對Hynix提供新貸款，但南韓花旗銀行則聲稱將待新紓困方案細節底定後再做定奪

CPLD上市提昇網路速度 (2001.09.06)
通訊IC大廠美商柏士半導體(Cypress)宣布，開始供應全球最大的精密型可編程邏輯裝置(CPLD) Delta39K200，預計9月量產，將有助多種網路核心元件，以最高的網路傳輸速度進行通訊溝通

工研院發表生物晶片 (2001.09.06)
經濟部和工業技術研究院四日發表發燒晶片等四十一項專利技術，邀集國內相關廠商共組生物晶片研發聯盟，運用全新生物晶片製造技術平台，將生物晶片成本大幅調降九成，未來患者能準確的檢測出感冒、傷寒、小兒麻痺等二十五種發燒病感染病源，也完成全球獨一無二的「氣動式微流體驅動元件」，大幅提高DNA檢測精確度

台積電接下Broadcom新型晶片訂單 (2001.09.05)
全球前三大IC設計公司-Broadcom公司4日發表三倍速10億位元乙太網路轉換器單晶片，將委由台積電(2330)生產，可望提高台積電的產能利用率。 Broadcom是台積電的重量級客戶，受到產業不景氣的影響，Broadcom也承擔相當的庫存壓力，其中纜線數據機庫存最多

聯電成為科勝訊主要晶圓代工廠 (2001.09.05)
聯華電子與通訊晶片大廠科勝訊(Conexant)公司，4日共同宣佈簽訂一項為期長達五年的晶圓代工協議；聯電將成為Conexant個人網路事業，在尖端CMOS製程上之主要晶圓代工廠商

TI可程式DSP提供12倍以上運算效能 (2001.09.05)
德州儀器(TI)宣佈推出兩顆新DSP，來支援高精準度控制應用，不但將應用系統的發展時間從數小時縮短為數分鐘，運算效能也比現有可程式DSP控制器高出12倍。新元件是業界首批內建快閃記憶體的32位元控制DSP，其運算效能最高可達150 MIPS，主要支援工業自動化、光學網路以及汽車控制應用

禾申堂大陸東莞廠十二月動工 (2001.09.05)
禾伸堂四日揭示大陸生產與銷售據點的新佈局，預計今年十二月開始大陸東莞廠執行量產，產能為單月一億五千萬顆，而華東據點將落腳蘇州，預計產能在一億五千萬至二億萬顆上下，該公司並已在上海設置銷售據點

飛利浦半導體推出新型低功耗綠色晶片 (2001.09.04)
飛利浦半導體日前宣佈，推出最新款節能型IC-GreenChip2。該產品待機狀態功耗低於以往任何積體電路，進一步強調了飛利浦半導體在開發綠色產品方面所做的努力。該TEA 1533開關模式電源IC的待機功耗僅為300mW，是DVD、VCR、機頂盒及便攜型攝像放像機和印表機用適配器等消費電子產品的理想節能方案

陳文琦：第四季景氣會比二、三季好 (2001.09.04)
威盛電子總經理陳文琦3日以溫和口吻，強調推出P4X266晶片組是一件對的事，並重申不曾對英特爾不敬；半導體產業前景第四季將比第二、三季好，但改善幅度難以預期。為拉抬威盛科技論壇氣勢

IBM與力晶簽訂CIM合約 (2001.09.04)
力晶3日宣佈與IBM簽訂十二吋DRAM晶圓廠電腦整合製造(CIM)合約。康柏與IBM在半導體CIM市場的競爭將更形白熱化。由於台灣在半導體以及TFT液晶顯示器地位重要，因此台灣IBM積極爭取，終於獲亞太區總部支持，在新竹成立其亞太區第一個SiView Competency Center

半導體業第二季IC總產值衰退24% (2001.09.04)
台灣半導體產業協會(TSIA)3日公佈今年年第二季我國IC產業動態調查報告。總計今年四到六月我國國產包含設計、製造、國資(國內資金)封裝測試產業的總產值為1225億元，與去年同期比較衰退24.2％，僅消費性晶片、微元件晶片業者與設計產業小幅成長