CTIMES - 基礎電子-半導體

力晶及三菱成立力華IC設計公司 (2001.08.17)
力晶半導體董事長黃崇仁16日表示，將與日本三菱合作，成立新的IC設計公司「力華」，開發微控制器(MCU)及系統單晶片(SOC)等產品。未來，並將委託力晶的8吋廠代工生產。黃崇仁指出

力華IC設計公司將成立 (2001.08.17)
力晶半導體昨日宣佈，將利用8吋廠的產能，全力支援與日本三菱合作成立「力華IC設計」。未來開發重點將放在微處理器(MCU)及系統單晶片(SOC)的研發上，初步IC設計與代工已經完成規劃

威盛、英特爾　槓上了 (2001.08.17)
自從威盛八月份推出P4x266量產後，英特爾就傳出對其授權有爭議的消息。並且隨即宣佈在台積電代工下，下半年全力主打845晶片組。兩家廠商的動態與爭議引起業界高度矚目；即使P4商機引人入勝，在845晶片全球銷售業績亮眼、威盛晶片組效能極佳的情況中，下游廠商仍在如火如荼的戰火中猶豫觀望

威盛P4X266 英特爾澄清立場 (2001.08.16)
日前威盛推出P4X266的晶片組，傳出英特爾因威盛侵權，立即提出告訴一事，本週經過英特爾方面澄清證實，純粹只是空穴來風。而英特爾也對外說明這次態度上並沒有如此強硬，只是在與某記者交談時被誤解了，英特爾總部的作風不會採取立即告訴的行動，以此安撫國內各廠商

摩托羅拉龍珠Super VZ處理器發表會 (2001.08.16)

DRAM革新盼能力挽狂瀾 (2001.08.16)
為了尋求更大的市場，並且穩住DRAM的價格，各廠商致力推出新貨，期盼市場能給予回應。業者指出，256Mb DRAM及128Mb DDR(倍速資料傳輸)DRAM，可望在明年取代128Mb DRAM，成為市場主流產品

三家大廠同步試產P4M266 (2001.08.16)
威盛電子十五日天證實，即將於年底量產的P4M266正在台積電與聯電「同步」試產中。在晶圓產能利用率在四成甚或以下的前提下，促使聯電近日對晶片組廠商提出豐厚條件搶單，而威盛的同步試產動作，證明聯電提出的條件已開始收效

各晶圓廠向大陸靠攏 (2001.08.16)
大陸國資企業上海貝嶺十五日證實，原定於上海張江工業區興建的晶圓廠將由原訂的六吋廠改為八吋廠，並積極尋求可能的策略合資夥伴，以向其購買二手八吋設備並建立技術合作關係，而台灣晶圓代工大廠聯電是主要洽談對象之一

應用材料公佈2001年第三季財務報告 (2001.08.15)
應用材料公司公佈2001年第三季財務報告。截至2001年7月29日止，應用材料的銷售額達十三億三千萬美元，較第二季的十九億一千萬美元下降30%，也較2000年同期的二十七億三千萬美元下降51%

iSuppl：DRAM看好需等至2003年 (2001.08.15)
根據供應鏈管理服務公司iSuppli Corp.最新報告指出，儘管全球半導體廠商努力降低晶片庫存，然目前業界供應鏈晶片庫存金額仍高達80億美元，且消化庫存速度比預期慢，晶圓代工廠產能利用率雖不斷衰退，晶片平均價格卻持續滑落

因應DRAM跌價力晶擬建12吋廠 (2001.08.15)
動態隨機存取記憶體(DRAM)價格連番重挫，力晶半導體昨(14)日也宣布獲利將受重創，決定調降今年財務預測，全年營收由215.3億元，調降為138.7億元，降幅為35.5%，並由盈轉虧，由原預估稅前盈餘34.6億元，調降為稅前虧損36.5億元，稅後純損為29.6億元，每股純損1.23元

半導體廠搶佔12吋晶圓商機 (2001.08.15)
茂德科技決定如期在本月23日投片，成為繼Infineon後，全球第二家以12吋晶圓生產DRAM的廠商；力晶半導體也將緊隨其後，預定在明年7月投片，明年第四季量產。除此之外，華邦電、南亞科技也宣布絕不會在12吋晶圓中缺席，華邦電12吋晶圓廠預估最慢明年6月動工，南亞科技則預定在明年第二季開始裝機，明年底量產

威盛正式推出P4X266晶片組 (2001.08.15)
威盛電子15日宣佈推出並正式量產新一代的VIA Apollo P4X266晶片組。P4x266結合了領導業界的性能表現、高相容性、低耗電量與高速的DDR(Double Data Rate)記憶體介面等特點，係P4平台上第一款同時兼具效能與價格優勢的晶片組產品

晶片庫存量過高 DRAM止跌難收 (2001.08.15)
供應鏈管理服務公司iSuppli Corp.最新報告指出，半導體業界供應鏈晶片庫存金額仍高達80億美元，且消化庫存速度比預期慢，因此，晶圓代工廠產能利用率雖不斷衰退，晶片平均價格卻持續滑落

陳水扁總統親臨日月光高雄廠參觀 (2001.08.14)
為了展現政府對半導體產業的支持與重視，陳水扁總統於8月14日親臨全球半導體封裝測試大廠日月光半導體位於楠梓工業加工區的高雄廠參觀，在50分鐘的參觀過程中，陳總統除了對於日月光半導體高雄廠廠房規模、先進的封裝與測試技術

日商沖電氣(Oki)透過VCX TradeFloor買賣矽智產 (2001.08.14)
日本電信系統與IC製造領導廠商沖電氣工業(Oki Electric Industry)日前宣佈將採用虛擬元件交易所(Virtual Component Exchange;VCX)的IP供應鏈軟體解決方案，並透過VCX的網上交易平台TradeFloor，與其他會員廠商進行矽智產(SIP)的授權交易，成為第一家參與VCX網上買賣交易的日本廠商

中芯計劃量產五千片八吋晶圓 (2001.08.14)
中芯國際總裁張汝京表示，中芯一廠已進入最後的廠房外圍裝修工程，9月可如期進行機台試車並投片，明年一月可量產0.25微米的八吋晶圓五千片。一廠已於7月完成了無塵室的興建工程，並在7月23日移入三台光罩機台，8月15日則將移入ASML的七五0E蝕刻設備，至於興建中的二廠，則已同步完成了廠房主結構，預計明年6月便可完工量產

摩托羅拉龍珠Super VZ處理器登場 (2001.08.14)
正當無線通訊市場日新月異之際，什麼才是創造這些多樣化產品的幕後功臣？在無線通訊產品輕薄、炫麗的外表下，什麼才是這些多樣化功能的技術核心?龍珠Super VZ微處理器是摩托羅拉半導體事業群繼龍珠VZ之後又一鉅獻，其低功率設計與高系統性能的結合為龍珠家族再增添一名生力軍

美商安可科技高密製程大突破 (2001.08.13)
美商安可科技(Amkor Technology)推出高密度製程，有別於業界目前最常用的IC封裝組裝和測試方法。安可這項高密度製程結合了封裝和測試程序，因此能大大減少物料成本、人手、過程時間和空間，相對增加了產量，郤同時仍維持高水平的性能和可靠程度

矽品將投資六億元卡位大陸市場 (2001.08.13)
國內一線業者近來在大陸卡位的動作頻頻。據無錫華晶電子方面傳出消息，矽品擬透過香港分公司，以六億人民幣買下無錫華晶旗下一座封裝測試廠，一來可以直接承接華晶上華晶圓廠的後段業務，二來也可以直接在大陸取得營運據點，不必再花時間自行興建新廠