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AC1002單晶片量產 鎖定中小企業Gigabit (2001.09.04)
隸屬於Broadcom的Altima Communications於4日表示，國內第一顆網路單晶片AC1002已經量產，未來AC1002將可以整合10、100及1000實體層的乙太網路控制器，並以每十萬份(單位數量)30美元的價格出售 |
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200 mm晶圓可能在下一階段出現短缺現象 (2001.09.03)
當晶片廠商紛紛抑制生產回應產業的不景氣局面時，有關恢復期前存在的一個關卡已初露端倪：這就是200 mm晶圓面臨的短缺問題。時下眾多晶片廠商已經推遲了300-mm晶圓生產線的投建計劃 |
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英代爾新技術將實現「一芯兩用」 (2001.09.03)
日前Intel向在大陸展示了一種新的晶片技術，如果這種技術成功應用，一個晶片將能發揮兩個晶片的作用，實現真正的"一芯兩用"。新技術名為「Hyper Threading」利用此前未使用於奔騰4上的電路，使晶片可以更有效的運轉 |
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矽統自結八月份營收較上月增加27% (2001.09.03)
矽統科技3日表示，今年八月份營收，根據公司內部初估，為新台幣捌億零捌佰伍拾柒萬元，累計今年全年營收初估為新台幣陸拾參億陸仟陸佰肆拾柒萬元，與去年八月相較減少13%，與今年七月相較增加27%，與去年同期相較則增加29% |
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華新麗華轉型 開設四吋微機電晶圓廠 (2001.09.03)
積極尋求轉型的華新麗華，除光纖通訊外，也鎖定微機電(MEMS)技術，投入新台幣15億元設立的四吋及六吋微機電晶圓代工廠，將分別在本(9)月與11月初啟用。預備大量生產的六吋廠也將在11月初加入營運行列，兩座廠合計投資金額達新台幣15億元，都位在桃園楊梅 |
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英特爾轉推DDR (2001.09.03)
這幾年來，英特爾極力推動RDRAM記憶體成為高階記憶體主流，但是，RDRAM授權金貴、技術瓶頸遲未突破，市場接受度不佳，並演成英特爾主導的RDRAM陣營，與威盛主導的DDR陣營兩相抗衡 |
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南亞128Mb DDR以自有品牌亮相 (2001.09.03)
為因應128Mb 動態隨機存取記憶體(DRAM)跌到每顆1.3美元低價，南亞調整策略，加速產品切換到DDR DRAM外，對外銷售策略也做大幅調整，128Mb DDR DRAM改掛「南亞」品牌銷售，企圖成為全球DDR記憶體的領導廠商 |
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台灣IBM暨力晶半導體簽訂12吋晶圓廠CIM系統合約 (2001.09.03)
力晶半導體3日宣佈與台灣IBM簽訂12吋DRAM晶圓廠CIM(Computer Integrated Manufacturing)系統合約。力晶半導體在此座全新的12吋晶圓廠，將全面引進IBM SiView電腦整合製造系統，未來並可享有「IBM電腦整合製造技術支援中心」的創新服務，以最有效的投資創造最大效益 |
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陳文琦：第四季景氣會比第二、三季強 (2001.09.03)
外界認為將與英特爾論壇爭峰的威盛電子科技論壇將於四日、五日展開，威盛電子於3日發表會前記者會，總經理陳文琦表示，威盛將利用機會，建構完整的聯盟形態，與各方夥伴並肩合作；至於第四波的景氣，將比第二、三季強 |
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矽統公佈八月份營收報告 (2001.09.03)
矽統與揚智雖然財報不佳，但有Pentium 4的效應，外界預期八、九月份矽統將能獲得較優良的業績。不過矽統2日公佈八月份營收初估，與去年八月相較減少13%，與今年七月相較增加27%，與去年同期相較則增加29% |
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飛利浦半導體與美商安可科技達成技術交流協議 (2001.09.03)
飛利浦半導體以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣佈簽訂協議，內容涉及不同層面的技術交流、共同開發技術和直接拓展業務。
根據協議內容，雙方會共同享用知識產權、處理過程的資料和已註冊或正處理註冊的商標技術，這些技術早已在業內重點市場廣被應用 |
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黃光技術力求突破 (2001.09.01)
黃光，即是為避免產品曝光，產品在黃光下進行一連串的半導體微影製程動作，目前已有的微影技術為可見光、近紫外光、中紫外光、深紫外光、真空紫外光、極短紫外光 |
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高階覆晶技術成為業界主流封裝應用 (2001.09.01)
覆晶技術將接線裝置的部份週圍接線，替換成數量幾乎無限制的錫球凸塊，來負責連結晶片與基板，對於需要細間距的I/O有特別的應用優勢。在今天對於許多超過1000組以上I/O的裝置，覆晶技術已成為最優先的選擇 |
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WLCSP與CSP技術發展趨勢 (2001.09.01)
國外各大廠家正積極投入研發CSP，將改變現有的封裝、測試產業。產業將面臨重新洗牌，台灣半導體工業在封裝、測試產業因應產業的製造技術變遷，應加速投入研發並與上下游廠家合作，以建立技術自主性，避免被外商控制 |
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Hynix：看好年底DRAM前景 (2001.08.31)
南韓記憶體大廠Hynix美國分公司產品協理益克(Eddie Yick)強調，今年底以前動態隨機存取記憶體(DRAM)產業應可漸入佳境，無論如何Hynix都不會做DRAM市場的「價格殺手」。
記憶體價格已到谷底 |
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半導體石英出現瓶頸 (2001.08.31)
受到半導體不景氣影響，半導體上游產業包括設備、零件及相關耗材也跟著受波及，半導體用的石英屬於耗材，雖然也跟著不景氣，卻是半導體製程不可或缺的元件，雖然用量跟著下游減少，但不會像設備業一般面臨部分時段必須停工 |
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台積電聯電10月營收將回升 (2001.08.31)
台積電、聯電代工業務傳出佳音，8月開始，個人電腦(PC)及消費性IC訂單陸續回流，聯電決定8E、8F廠暫不改為12吋晶圓廠，繼續承接冶天(ATI)、昇陽及意法(STM)訂單。
聯電高層表示，近期許多IC設計及整合元件廠(IDM)客戶訂單回流，產品偏重在PC及消費性IC |
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美林：半導體業將在第三季見底 (2001.08.31)
美林證券週四發表報告指出，就半導體工廠開工率以及個人電腦(PC)產量成長率等指標觀察，半導體產業將於今年第三季觸底。在最新報告中，美林調降今明兩年的PC及行動電話產量前景 |
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封裝業面臨危機 (2001.08.31)
受到科技產品需求不振衝擊，日本京瓷公司週四宣佈將在年底前裁員一萬人；而台灣積層陶瓷電容器(MLCC)廠商殷切寄望Pentium 4將帶來商機，然部份廠商卻不認為台灣廠商能因此得利，甚至表示MLCC廠商恐難以擺脫虧損命運 |
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美國國家半導體推出全新嵌入式控制器 (2001.08.31)
美國國家半導體 (NS)推出一款功能齊備的全新嵌入式低腳數控制器。筆記型電腦廠商可以利用這款型號為 PC87591 的晶片大幅降低系統功率及成本。這款控制器晶片採用美國國家半導體的高效能 16 位元 CompactRISCO 處理器，並配備一系列特別為客戶訂造以及傳統的周邊設備，可為多種不同的可攜式應用方案提供先進的省電及保全功能支援 |
