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TI推出低電壓直流電源轉換器 (2001.08.13)
德州儀器(TI)宣佈推出一系列高效能同步降壓式直流電源轉換器，使電源供給的設計更簡單快速，設計人員只要用六顆外部零件，即可做出一套電源供給器。這些同步直流電源轉換器已經內建12-A MOSFET開關電晶體，可於工作溫度範圍內提供6-A以上的連續輸出電流，並在3.0V至6.0V輸入電壓範圍內正常操作 |
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DRAM行情再現轉折 (2001.08.13)
暑期學生族群升級舊電腦時，優先購買的零組件便是DRAM。市場估計本季DRAM通路市場需求將比前一季增加約三成，目前主流DRAM容量有128百萬MB與256MB，若按速度分則有PC133、PC150、PC166與Rambus DRAM等數種規格 |
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大陸拉攏高科技廠商投資 (2001.08.13)
在大陸對高科技產業積極推動下，旺宏、矽品及聯電等公司紛紛傳出赴大陸投資的消息。據傳旺宏有意佈署蘇州工業園區，建立IC設計研發中心；而矽品則是經由證實，確定有投資六億元購買當地封裝測試廠的意圖，建立後段業務，並在大陸取得營運據點 |
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應用材料推出深溝蝕刻技術支援次100nm的DRAM晶片製造 (2001.08.12)
應用材料宣佈推出高長寬比溝道（HART：High Aspect Ratio Trench）矽蝕刻反應室，能在100nm或更精密元件上，蝕刻電容結構的高長寬比溝道。這個反應室是應用材料與一家DRAM製造商的合作成果，可支援200mm或300mm晶圓，蝕刻長寬比大於60：1的溝道結構，同時在具有生產價值的蝕刻速率下，提供傑出的製程重複性與均勻性 |
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飛利浦半導體推出新型低功耗綠色晶片 (2001.08.10)
飛利浦半導體日前宣佈，推出最新款節能型IC-GreenChip2。該產品待機狀態功耗低於以往任何積體電路，進一步強調了飛利浦半導體在開發綠色產品方面所做的努力。該TEA 1533開關模式電源IC的待機功耗僅為300mW，是DVD、VCR、機頂盒及攜帶型攝像放像機和印表機用適配器等消費電子產品的理想節能方案 |
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全球晶片第二季出貨量較上季下降21% (2001.08.10)
根據國家半導體設備暨材料協會(SEMI)8月6日表示，由於供應商的關閉工廠和裁撤員工，使得今年第二季全球晶片的出貨量較上一季下降了21%。第二季晶片出貨總計達9.88億立方英寸，低於第一季的12.5億立方英寸，比去年同期下降28% |
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美林表示半導體反彈初期徵兆已顯現 (2001.08.10)
美林公司在最新一週的科技產業研究報告中指出，對科技業的前景仍持審慎態度，但短期則趨於樂觀，並建議加重科技業持股。美林認為科技業的獲利正處於打底階段，股價可望領先反應 |
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東芝因市場需求下滑將關閉DRAM廠 (2001.08.09)
日本最大晶片製造業者東芝公司8日表示，受到行動電話和電腦應用晶片需求下滑的影響，9月底起將關閉一座記憶晶片生產工廠，日本國內減產動態隨機存取記憶晶片(DRAM)700萬顆，占東芝總產量的四分之一 |
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半導體人才有往TFT廠移動現象 (2001.08.09)
國內半導體產業景氣持續低迷，不少台積電、聯電等大廠旗下的工程師，已經開始出現蠢蠢欲動的情況，而其中與半導體製程息息相關的TFT廠，又再度成為這一波技術人力異動所瞄準的焦點 |
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台積電公佈七月份營收 (2001.08.09)
台積電9日公佈今年七月份內部結算營業額較六月份增加1.0%，與去年同期相較則減少42.7%。累計今年一至七月營收達到新台幣744億2千3百萬元，較去年同期減少6.9%。市場分析半導體晶圓代工業面臨產能利用率滑落現象，國內TFT廠業者甚至表示最近有不少前來應徵的工程師就出自聯電、台積電等大廠 |
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矽導計劃以單晶片系統作為火車頭產業 (2001.08.08)
交大校長張俊彥7日指出，他所推出的「矽導計畫」，已獲陳水扁總統的同意。此一計畫將以發展單晶片系統做為火車頭產業，在十年內產值可達5,000億元，帶動相關產值可達十兆元 |
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景氣不佳不影響大陸封裝測試業 (2001.08.08)
日前國內封裝測試業者認為，現階段專業代工廠的經營模式，在大陸市場仍沒有足夠的接單數量與市場利基，因此貿然赴大陸投資將面臨大幅虧損命運。不過這項假設已被打破，全球第三大封裝測試代工廠金朋芯封(ChipPAC)，因大陸廠六月份出貨量大增，第二季營收僅下跌2 |
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百徽公司財報營業額近二億 (2001.08.08)
全方位EMI解決方案的廠商百徽股份有限公司，一到六月底結算的財報顯示，營業額達近二億，相較於去年同期成長一倍，稅前淨利為2700萬元，預計今年可達4.2億元的營業額，EPS可達4.58元，毛利佔30%-35%之間 |
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矽統科技獲得ARM核心授權 (2001.08.07)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器廠商ARM(安謀國際)與國內PC晶片組及繪圖晶片領導大廠矽統科技，6日共同宣佈矽統科技己獲得ARM7TDMI微處理器核心授權，將應用於矽統之PC整合型晶片產品中 |
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TI推出符合SBS智慧型電池系統標準的氣體量測元件 (2001.08.07)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆符合SBS智慧型電池系統標準的元件，支援鋰離子或鋰聚合物電池組，讓電池電力監控及安全控制電路的設計更簡單。新元件專門支援電池組的功能整合，可以監控與報告重要的電池參數、控制電池的充電速率、並提供電池警訊顯示及安全控制信號 |
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南亞DRAM產值目標全球第五大 (2001.08.07)
南亞科技副總經理高啟全六日表示，南亞科技產能擴充後，預估一二八Mb DRAM容量的產出量在2002年將可達三億二千萬顆，明年產出量佔全球比重由去年的2％躍升至7.2％，成為全球排名第五大DRAM業者 |
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中日DRAM價格崩跌，廠商出招應對 (2001.08.07)
台灣及日本的DRAM製造廠商，面臨嚴重供過於求所帶來的價格重挫壓力，採取不同的方式因應。有鑑於虧損實在龐大，日本半導體大廠恩益禧(NEC)已於二日宣佈關閉製造；不過台灣製造DRAM的各廠如華邦電、世界先進、力晶等，仍然以股價等方式撐持當中 |
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TI高度整合DSP將系統體積與電力消耗減少三倍 (2001.08.06)
德州儀器（TI）宣佈推出TMS320C5509 DSP樣品，具有省電及完整的周邊功能，設計人員可立刻開始發展下一代掌上型多媒體。C5509是TI獲獎產品TMS320C55x省電型DSP家族的第二顆元件 |
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矽統科技獲得ARM核心授權 (2001.08.06)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器廠商ARM(安謀國際)與國內PC晶片組及繪圖晶片領導大廠矽統科技，6日共同宣佈矽統科技己獲得ARM7TDMI微處理器核心授權，將應用於矽統之PC整合型晶片產品中 |
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應用材料推出『Process Module製程模組』 (2001.08.06)
應用材料公司宣佈推出Process Module製程模組策略，做為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。應用材料自五年前開始推廣製程模組概念，為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破，讓客戶製造晶片時，享有更高的工作效能及更快的上市時間，誠為半導體產業發展的一大進步 |
