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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
英特爾推升P4處理器時脈 (2001.08.30)
英特爾執行副總裁保羅歐特里尼 (Paul Otellini)於英特爾開發論壇(IDF)上表示,P4處理器的運作時脈最高可達3.5GHz,以後將邁向10GHz;英特爾將把桌上型電腦、筆記本型電腦、伺服器等市場一併帶入「GHz」時代
SOC產值後年可望逾370億美元 (2001.08.30)
根據美國Dataquest與我國工研院經資中心預測,2003年系統單晶片(System on Chip,SOC)取代non_SOC的元件市場可達370億美元以上,可見其關鍵的上游材料與零組件等商機無限,值得業者投入研發與生產
英特爾兩年內4座12吋晶圓廠量產 (2001.08.30)
英特爾今、明兩年內將有四座12吋晶圓廠量產,英特爾明年資本支出約67億美元,較今年減少近一成;並且持續將部分成熟產品(如晶片組、通訊IC 等)委由台積電等代工,預計,今、明兩年英特爾各有二座12吋廠量產,明年轉入0.1微米
SONICblue採用TI DSP以推動Rio One (2001.08.30)
德州儀器(TI)宣佈SONICblue公司在新推出的Rio One數位音訊播放機中,採用TI領先業界的可程式DSP技術,利用TI DSP的強大效能及可程式能力,Rio One不僅可播放多種音訊格式,並能升級支援未來格式,同時將產品成本減至100美元以下;TI低功率DSP省電特性,使Rio One只需一顆三號電池,即可連續播放十小時的音樂
大同擬赴大陸設晶圓廠 (2001.08.29)
大同公司總經理林蔚山28日指出,經發會已達成放寬大陸投資的共識,大同將大幅擴大大陸投資金額,並將規劃設立晶圓廠與發光二極體廠,以爭取優勢地位。 成立已80年的大同
半導體業採員工認股規避離職潮 (2001.08.29)
避免再掀員工離職風潮,繼世界先進、力晶半導體之後,華邦電子9月將發行6萬張股票,實施「員工認股權憑證」制度,留住人才,共同度過不景氣的時間。 竹科人力資源委員會統計顯示竹科半導體廠商離職高峰期
科勝訊Bluetooth LINK MANAGER獲得1.1規格認證 (2001.08.29)
科勝訊系統(Conexant)於日前宣佈其BluetoothO Link Manager已符合藍芽SIG 1.1規格,且已列入官方網站上。Link Manager是一通訊協定軟體,用以執行連結設定、安全性與控制,其整合科勝訊系統CX81400基頻處理器,此款CX81400處理器已於今年六月獲得1.1規格認證
東芝組織重整 華邦變動生產措施 (2001.08.29)
日本整合元件製造大廠東芝(Toshiba)昨日宣佈進行組織重整,將記憶體部門併入德國西門子旗下的億恆科技(Infineon)影響,DRAM製造技術來自於東芝的國內DRAM大廠華邦電子公司昨天傍晚透過華邦公司網路表示,將先召回日本的研發團隊,參與該公司零點一三微米動態隨機存取記憶體(DRAM)與快閃記憶體生產
德儀 明導 提供交流機制 (2001.08.29)
資源匯流與整合的功能不斷地上演,先後有明導資訊提供新的SoC驗證中心,以及OMAP平台提供程式化支援DSP的德州儀器(簡稱TI),未來業界的設計趨勢,將在不斷地激盪與交流中中成長
Xilinx 推出實體合成與正規檢驗功能整合軟體ISE 4.1i (2001.08.28)
Xilinx(美商智霖)今日(28日)推出最新Xilinx ISE 4.1i整合式軟體,為業界第一套實體合成與結合FPGA環境的正規檢驗方案,可持續增加設計規模與目標元件的邏輯密度,同時提升檢驗技術,期望在最短的時間內滿足顧客對效能的各項要求
TI與業界領袖齊聚OMAP技術高峰會 (2001.08.28)
半導體大廠德州儀器(TI)為了支援台灣產業市場轉型至行動網際網路時代,今日與多家台灣知名通訊軟硬體廠商齊聚於台北OMAP技術高峰會,除了共同探討行動網際網路未來的發展策略之外,更於現場展示各項架構於開放式多媒體應用平台(Open Multimedia Application Platform, 名為OMAP)所開發出的解決方案
大陸10大半導體廠 封測業者佔8家 (2001.08.28)
大陸信息產業部日前公佈了中國十大半導體廠,總共有三家外資企業、二家合資企業、與五家國資企業,而前十大的總產出便佔了去年全國總出貨量的九成。經營封裝測試業務者便佔了八家,其中包括了三家同時擁有晶圓廠與封裝測試廠的業者
鈺創八Mb超高功率SRAM將出貨 (2001.08.28)
鈺創科技27日宣佈透過台積電十二吋廠0.15微米製程,試產出第一批八Mb超低功率靜態隨機存取記憶體(Ultra Low Power SRAM),預計下半年開始出貨,提供美日高階手機市場使用。而為加強產品線,鈺創也推出低階手機市場使用的二Mb低功率 SRAM,主攻大陸市場
台灣首家SoC設計驗證中心成立 (2001.08.28)
在經濟不景氣,半導體晶圓代工現況陷入困境,更顯出SOC(System on chip)的重要性,明導資訊28日於台灣成立SoC設計驗證中心,以策略聯盟的方式,提供有心開發SOC的產業一個搜尋的空間,利用其中的人力物力,縮短導入SOC的時間金錢
摩托羅拉龍珠處理器強力登場 (2001.08.27)
摩托羅拉半導體部門24日推出新一代龍珠DragonBall VZ處理器---DragonBall Super VZ。摩托羅拉龍珠系列晶片目前於全球PDA市場有75%的佔有率。根據MIC 市場情報中心 (Market Intelligence Center) 的調查顯示,2000年台灣PDA市場的出貨量較前一年同期的160萬台成長了261%,占全球PDA市場的15%
東芝大規模裁員 資譴一萬多人 (2001.08.27)
經濟不景氣,進而嚴重衝擊到企業獲利,日商東芝計劃大規模裁員,據證實,東芝將裁員人數將達到二萬人,預料該公司在八月底就會宣佈裁員方案細節。在此之前,東芝已於去年裁員八千五百人
DRAM廠聯合鎖貨策略破功 (2001.08.27)
為了避免DRAM顆粒現貨價續跌,包括華邦、茂德、南亞等國內DRAM製造大廠日前相繼宣佈,一二八Mb DRAM顆粒若報價低於1.6美元,將減少出貨數量,同時計劃以鎖貨方式控制銷往模組廠與系統商的DRAM顆粒總量,以達提振DRAM現貨價的目的
東芝將大規模裁員 (2001.08.27)
日本電子業巨人又傳裁員。繼NEC、富士通公司後,東芝將裁撤2萬個工作,並可能和外國廠商合併部分記憶晶片業務。日經新聞報導,全球第二大半導體製造商東芝將獨立動態隨機存取記憶體(DRAM)和行動電話用快閃記憶體業務,和南韓三星電子或德國憶恆科技公司(Infineon)合併,這二項業務占東芝半導體總營收約三成
菱生進軍大陸設封測廠 (2001.08.27)
國內封裝測試廠赴大陸設廠似乎已成為下半年各業者重要發展方向。菱生精密24日也正式發出公告表示,將透過海外轉投資方式成立寧波立騵科技,正式進軍大陸封裝測試市場
聯測科技裁員76人 (2001.08.27)
半導體景氣持續不振,測試廠聯測科技24日傳出裁員76名員工,包括作業員及工程師各半。總經理蔡宗哲接受訪問時表示,由於全球半導體景氣下滑,部份半導體廠也不作測試的動作,直接出貨,造成下游的測試廠商叫苦連天

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