CTIMES - 基礎電子-半導體

TSIA傳將由陳文咸接掌 (2001.08.06)
一直在物色專任秘書長的台灣半導體產業協會(TSIA)，最近總算覓得人選。曾任交通部國際事務委員會主任委員、交通部科技顧問室副主任、中華電信總工程師，現任中華電信研究發展委員會委員的陳文咸，將自台積電副總經理胡正大手中接棒，擔任TSIA秘書長

TI推出最省電DSP (2001.08.06)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320C5509 DSP樣品，具有省電及完整的周邊功能。TI表示，進入DSP產業已近20年，近年來DSP技術對掌上型家電產品的設計日益重要，而我們的C55xTM DSP核心正符合該產業趨勢，TI擁有目前最省電的DSP，提供客戶更快推出產品

英特爾NB處理器首次採用0.13微米製程 (2001.08.03)
英特爾下半年起增產0.13微米的晶圓，英特爾首次將筆記本型電腦用處理器轉入0.13微米，並將高階桌上型電腦用P4和PIII逐步轉入0.13微米，並且將於近日推出首批0.13微米的快閃記憶體產品

福雷電子公佈第二季營收報告 (2001.08.03)
日月光集團旗下IC測試大廠福雷電子，二日公佈第二季財報，福雷電第二季共虧損1780萬美元，毛利率僅6％，由於整體半導體市場不景氣，可見度也不高，福雷電預估第三季仍會出現虧損，而毛利率則將首度出現負值

DRAM廠恐將紛紛調降財測數字 (2001.08.03)
DRAM價格崩跌，造成國內DRAM廠虧損擴大，連帶掀起一波調降風潮。繼茂德宣布調降今年度財測，南亞科預計下週調降，世界先進2日公佈上半年稅前虧損擴大至二十二億七千萬元，力晶內部初估上半年稅前虧損亦擴大至十六億元，近期兩家公司恐均有調降財測動作

SIA：全球半導體銷售全面陷入低潮 (2001.08.03)
根據美國半導體工業協會(SIA)的報告指出，今年六月全球半導體銷售成績指數連續滑落至8.8%，已經低於2000年30.7%的水準。SIA執行長George Scalise表示，銷售指數下滑「是反映在每一個地理區域及每項產品上」，今年六月全球晶片的銷售額為116億美元，低於五月份的127億美元

上海海關訂七項優惠電子產業措施 (2001.08.03)
為進一步支援電子產業的發展，上海海關日前專門針對電子企業，制訂了７項優惠措施，這些措施包括：1.微電子企業享受優先報關，一般進出口貨物在申報後２小時內辦理通關手續；2

LSI科羅拉多廠設備買主難產 (2001.08.02)
巨積(LSI Logic)公司日前宣佈，將中止一項已進行至最後階段的協議，該協議原本計劃允許稱為「X-Fab」半導體廠商AG，購置LSI Logic位於美國科羅拉多州Springs的半導體生產設備

SONY可望針對其Memory Stick產品降價 (2001.08.02)
SONY本週三宣佈其專有快閃記憶體產品將開始降價，此降價動作將使拉近與競爭對手的價位。SONY所生產「口香糖造型」的小型記憶卡(Memory Stick)，目前市場價格8Mb容量為24.95美元、128Mb容量為149.95美元，而直到本週三下午，8Mb容量在線上報價仍高於29.99美元，128Mb容量更高達279.99美元

美林證券：半導體股行情已過谷底 (2001.08.02)
美林證券週三發表報告指出，半導體股行情已度過谷底。在報告發表後，各主要股市的半導體股行情均為之大漲。報告表示，儘管半導體業目前仍受產能過剩與需求疲弱所苦，但是業者獲利預估趨穩、削減資本支出以及年率減幅已觸底等因素顯示，晶片股未來六到十二個月內將逐漸走強

台灣飛利浦半導體裁撤2/3研發人力 (2001.08.02)
荷商飛利浦半導體公司本(8)月將裁撤位於台北研發部門的系統實驗室，共有14位員工離職(占三分之二人力)，這是飛利浦首次裁撤台灣半導體研發部門人員。據了解，飛利浦計畫今年起將半導體設計研發中心逐漸移向中國大陸

旺宏、華邦將順利在篤行營區設廠 (2001.08.02)
新竹科學園區管理局原則決定，將篤行營區17多公頃土地核配給旺宏電子及華邦電子，供兩公司興建三座12吋晶圓廠，估計兩家公司投資總額逾3,000億元，是景氣低迷之際少見的大規模投資案

應用材料推出直接研磨STI CMP解決方案 (2001.08.01)
應用材料宣佈推出具備高生產價值的可直接研磨（Direct Polish）淺溝隔離層（STI：Shallow Trench Isolation）化學機械研磨製程，將運用於領先業界的Mirra Mesa設備。這套Mirra Mesa高精選研磨液（HSS：High Selectivity Slurry）方案採用「鈰研磨液」（ceria-based slurry）及先進的混合與配送技術

NEC計劃大幅削減晶片製造工廠 (2001.08.01)
NEC週三持續整頓其虧損累累的罷半導體事業，整頓動作包括關閉其位於日本的老舊6吋晶圓廠生產線、將蘇格蘭晶圓廠的產能減半，並將晶片組裝流程合併，此舉將導致4000名員工失業

Agere晶圓製造策略面臨考驗 (2001.08.01)
由於面臨持續的負債壓力，加上銷售成績的暴跌下滑，根據上個星期市場分析師的看法，Agere System公司的晶圓廠幾乎已經停擺，可能被迫採取比合併工廠等更為積極的策略，以節省開銷及成本

聯電受下單量縮減影響產能利用率僅達三成 (2001.08.01)
聯電董事長曹興誠31日在聯電法人說明會上宣布，受市場庫存水位仍高及客戶下單量縮減拖累，聯電第三季產能利用率將從第二季的四成，再下降至三成附近。預估第三季單季營收將較第二季衰退15％至20％，第三季營業虧損也將較第二季擴大

華邦電子宣佈高層主管異動消息 (2001.08.01)
華邦電子31日宣佈，將新設立「策略發展總監」一職，隸屬於總經理室，由原邏輯產品事業群總經理葉垂奇調任該職，規劃公司中、長期發展策略，對外大型合作、投資、購併及內部創業等規劃及執行

TI與昇陽合作之銅製程Sparc處理器即將出貨 (2001.07.31)
德州儀器(TI)與昇陽微系統(SUN)週一共同宣佈，已經完成首次Copper-interconnect版本的UitraSparc Ⅲ微處理器品質測試，並且已經可以進入量產階段，900 MHz的微處理器產品預計在在三個月內可以出貨

TI推出新款IEEE 1394a實體層／連結層控制解決方案 (2001.07.31)
德州儀器(TI)宣佈推出省電的IEEE 1394a整合式連結控制器與實體層元件，不但符合OHCI 1.1版規格要求，也是目前最小的整合式實體層與連結層控制器解決方案，比其它方案可減少最多至67%的電力消耗

英特爾總裁貝瑞特呼籲台灣應致力網際網路設計 (2001.07.31)
英特爾公司總裁暨執行長克雷格貝瑞特(Craig Barrett)日前在對600位企業及技術領導人發表演說時呼籲台灣資訊產業從目前全球PC製造樞紐的領導地位，轉型為網際網路設計、發展與製造中心