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晶圓代工兩大龍頭研發支出再創新高 (2001.07.31)
台積電、聯電兩大晶圓代工廠為降低不景氣衝擊，上半年擴大研發(R&D)規模，大舉進入12吋晶圓及0.13微米以下製程領域，研發支出創下歷史新高，希望提升平均銷貨價格(ASP)，減緩訂單萎縮衝擊 |
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IR發表600V Co-Pack IGBT晶體管 (2001.07.27)
國際整流器公司(IR)全面擴展Co-Pack IGBT系列，引進三款新晶體管：IRG4BC15UD、IRG4BC15UD-S和IRG4BC20UD-S。全新的晶體管設計可適用於所有需要對成本嚴格控制的應用系統，如各種不同應用設備中的馬達驅動器，並在每安培計算下，展現最高的成本效益 |
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工研院五年投入百億發展奈米技術 (2001.07.27)
工研院計畫於91年1月成立「奈米技術中心」，初期將以從台積電回收、位於工研院院區內的台積電一廠做為基地，五年內總計將投入上百億元。目前與奈米技術有關的分項計畫，包括奈米電子、奈米材料、奈米生物、檢測與設備，及設立奈米技術中心，至於奈米生物部分，預計在93年等材料及化工等基礎研究有相當基礎後才會投入 |
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DRAM模組公司開始強迫休假，減少成本支出 (2001.07.27)
就在多數全球DRAM顆粒大廠相繼傳出暫時停產DRAM顆粒消息後，目前已有部分DRAM模組廠商對員工展開強迫性休假。廠商指出，近日才開始考量強迫部分員工休假，最主要仍舊是鑑於DRAM產業的景氣，到目前為止依然是混沌不明，也因此在接單上較2000年同期要向下修正，公司考量到成本問題，才會於上週正式要求旗下員工強迫休假 |
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張忠謀：晶圓代工業未來十年每年成長25% (2001.07.27)
台積電董事長張忠謀在法人說明會上，預期台積電七月起營收可逐步回溫，未來十年晶圓代工產業平均每年成長率，並可超過整體半導體產業成長率十個百分點達二五％，台積電不排除將與整合元件製造廠合資興建晶圓廠 |
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台積電今年第二季營運報告出爐 (2001.07.26)
台積電公司26日公佈民國九十年第二季財務報告，其中營收達到新台幣262億9仟8佰萬元，稅後純益為新台幣3億1仟2佰萬元。按加權平均發行股數16,832,553仟股計算，該公司今年第二季每股盈餘為新台幣0.01元 |
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TI發表16位元ADC類比數位轉換器 (2001.07.26)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆16位元ADC類比數位轉換器，在500-kSPS最大轉換速率下只消耗85mW的電力。ADS8322擁有業界最佳的價格效能比，非常適合高精準度應用系統，例如光纖網路和醫療設備(核磁共振掃瞄儀及X光掃瞄器)、聲納設備、高速資料擷取及頻譜分析儀 |
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Elpida2003年市佔率要提高一倍 (2001.07.26)
Elpida表示，該公司目前生產DRAM之中，DDR、Rambus兩種規格各佔15％，但DDR仍將是市場主流，明年上半年有機會大幅成長。雖然DRAM產業相當不景氣，但該公司投資的十二吋廠仍將依計畫擴產，預估2003年市場佔有率將可由目前的10％提升至20％ |
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上半年全球前十大半導體廠重新洗牌 (2001.07.26)
半導體研究單位IC Insights表示，由於半導體產業景氣大幅下滑，全球十大半導體公司上半年排名也因此重組。前三大半導體公司仍由英特爾、東芝、恩益禧(NEC)拿下，但美光科技被擠出十名之外，意法半導體(ST)由第七名躍升至第四位，日本三菱則擠進全球第十大半導體公司 |
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封測景氣美台兩地廠商預測不同調 (2001.07.26)
國際封裝測試廠美商安可（Amkor）與STATS，本月25日公佈第二季財報，並且對第三季封裝測試景氣發表不樂觀的預測。相對的國內封裝測試龍頭日月光則表示，幾家上游客戶公佈的第二季虧損情況不如市場預期般差，雖然整個產業景氣可見度還看不清楚，但是以目前接單情況評估，景氣應已在第二季落底 |
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TI可程式化網路音訊DSP傳捷報 (2001.07.25)
德州儀器（TI）宣佈網路音訊DSP銷售量已於今年六月突破三百萬顆大關，遠超過任何一家可程式化半導體元件製造商，證明TI在數位音樂市場的領先優勢。此外，TI宣佈贏得康柏電腦(Compaq Computer)、Clarion、Olympus、先鋒(Pioneer)及Pontis的design-wins機會，其他廠商如Thomson Multimedia和Digisette LLC等客戶也推出採用TI DSP的新產品 |
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快截半導體推出小封裝汽車點火IGBT (2001.07.25)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)已經推出EcoSPARK系列IGBT，可用於線圈驅動器的點火。這種最新產品將矽晶片的面積減小了30%，可封裝在工業標準的D-Pak或D2-Pak中，在過去，矽晶片線圈驅動器只能採用D2-Paks |
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揚智支援P4 DDR晶片組首度在大陸亮相 (2001.07.25)
揚智在大陸巡迴展中，第一次展出支援英特爾Pentium4微處理器的DDR(倍速資料傳輸記憶體)晶片組解決方案，揚智近期可望移師台灣，宣告P4平台上的DDR晶片組問世，並於第四季開始供貨 |
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僧多粥少 英特爾新版P4晶片組獲利有限 (2001.07.24)
依照英特爾最新規劃指出，支援SDRAM的新版P4八四五晶片組預估在本月底小量試產，八月初量產，國內主機板大廠華碩、技嘉與微星預估八月中同步推出。值得注意的是，由於各主機板大廠均將八四五主機板視為重點戰場 |
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廠商大幅撤出 南科大量出血 (2001.07.24)
由於台南科學園區的半導體廠大幅撤出、凍結，八月起台南科技人才的外移潮逐步展開，包括台積、應用材料員工，八月初將大幅調回新竹，台積六廠十二吋產能已停止投片，產能移回新竹動作已開始，而聯電十二吋廠銅製程生產時程，已依景氣狀況，向後遞延二個月 |
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力晶、茂德微縮製程 力抗不景氣 (2001.07.24)
DRAM市場短期難見曙光，廠商為對抗不景氣，只能拚命增加產出，並壓低生產成本，力晶23日表示，晶圓一廠運用0.18微米製程，微縮至0.16微米製程試產後，量率達到八成以上，並於本週起正式量產，將進一步使晶粒製造成本降低近20％；另一家DRAM廠茂德也將在年底跨入0.14微米製程，並試產0.11微米製程，可望大幅降低生產成本 |
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旺宏進駐蘇州園區簽約買千畝地 (2001.07.24)
對於旺宏電子將在蘇州買地設廠一事，旺宏協理林雲龍23日說，那是蘇州發展局放出來的消息，在當前戒急用忍的投資政策下，旺宏不可能到大陸投資設廠，旺宏仍積極爭取到新竹篤行園區設廠 |
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華邦、旺宏進駐竹科篤行營區 (2001.07.23)
新竹科學園區內的篤行營區將於十月釋出，在華邦及旺宏兩家半導體廠積極的爭取下，可望同時進駐此十八公頃大的竹科處女地。由於篤行營區腹地不大，管理局在協調兩家大廠各自縮減規劃用地後，預計近期就會決定，以解決華邦及旺宏的擴廠問題 |
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毫微米科技左右資訊科技社會的未來 (2001.07.23)
日本經濟新聞報導，毫微米科技能直接觀察原子和分子，可望應用在資訊科技、材料、環境、生物等領域，各國都相當關注這項技術的發展。美國去年元月宣布「國家毫微米科技策略」，2001年度對這項研究計畫投注4.22億美元 |
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IR擴展Schottky整流器產品系列 (2001.07.23)
國際整流器公司(IR)，全面擴展MBR Schottky整流器產品系列，增加多款極具經濟效益與採用符合業界標準的表面黏著(Surface-mount，如SMA、SMB及SMC)與axial-lead(如DO-201及DO-204)封裝技術的整流器，可符合客戶的各種需求 |
