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摩托羅拉龍珠處理器強力登場 (2001.08.26)
摩托羅拉半導體部門24日推出新一代龍珠DragonBall VZ處理器---DragonBall Super VZ。摩托羅拉龍珠系列晶片目前於全球PDA市場有75%的佔有率。根據MIC 市場情報中心 (Market Intelligence Center) 的調查顯示，2000年台灣PDA市場的出貨量較前一年同期的160萬台成長了261%，占全球PDA市場的15% |
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悠立半導體獲得錫鉛凸塊認證 (2001.08.26)
又一家邏輯晶片大廠完成技術認證，專業植凸塊廠悠立半導體也於日昨表示，近期內已完成智霖低熔點(eutectic)錫鉛凸塊技術認證，並已開始為智霖量產錫鉛凸塊產品，悠立將以此做為對抗不景氣的利器 |
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看好DDR 333 南亞九月量產 (2001.08.26)
矽統科技昨廿三日發表六四五晶片組，踏出DDR333的第一步，除南亞科技DDR333宣佈量產外，9月單月出貨量將進一步挑戰350萬顆的目標。記憶體大廠美光(Micron)科技也預定明年第一季供貨，估計明後年之交將更進階到DDR400甚或DDR800(DDR-2) |
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DDR333發表 各廠商跟進 (2001.08.24)
矽統科技23日發表六四五晶片，支援DDR333及其以下規格，計劃以較大記憶體頻寬發揮英特爾Pentium4(P4)平台最大效益並成為最佳解決方案。目前韓國三星(Samsung)、南亞科技與世界先進陸續進入量產供應DDR333顆粒，而美光、Elpida、Infineon與Hynix則預定明年第一季量產 |
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錫鉛凸塊毛利高 業者爭相開發 (2001.08.24)
日前矽品完成可程式邏輯晶片大廠智霖(Xilinx)錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術認證後，專業植凸塊廠悠立半導體也於23日表示，近期內已完成智霖低熔點（eutectic）錫鉛凸塊技術認證，並已開始為智霖量產錫鉛凸塊產品 |
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茂德擬再募80億做為12吋廠營運資金 (2001.08.24)
為籌措十二吋廠的營運資金，茂德週四公告將再度募集80億元的資金，其中40億元將以公司債的方式募集，另外40億元則將以向銀行聯貸的方式募集，總額將支應明年底十二吋廠九千片晶圓的量產 |
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中研院與美合作引進SOC (2001.08.24)
工研院化工所積極引進系統單晶片(SOC)用高介電材料技術，並在23日由經濟部工業局工業合作推動小組—國防工作分組、波音公司的協助下，23日與美國Intematix公司簽約，將以半年的時間完成技術移轉作業 |
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IR推出20V HEXFET MOSFET (2001.08.23)
國際整流器公司(IR)，全面擴展20V HEXFET功率MOSFET系列，引進10種新款產品，不但以更具成本效率的方式取代高容量桌上型電腦中的30V元件，而且效能完全不變。全新20V IRL3714和IRL3715 MOSFET晶體管系列 |
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超微擬與台資合作興建12吋廠 (2001.08.23)
有關超微就處理器興建十二吋廠的傳言不斷，超微表示，雖然超微在此領域現只有Fab25與Fab30兩座晶圓廠，但晶片體積較小、產能供應遊刃有餘（如Athlon晶片為英特爾Pentium4一半體積），可充分滿足市場所需與未來出貨規劃，因此十二吋廠並非絕對必要 |
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葛均：半導體產業年底將復甦 (2001.08.23)
面對目前產業不景氣，整體電子產業隨半導體DRAM價格下滑嚴重，欲振乏力、外界皆不看好的情形下，至上電子董事長葛均在接受本刊專訪時表示樂觀。他預期今年底電子業將會有一波復甦的榮景 |
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德州儀器OMAPTM技術聯盟典禮 (2001.08.23)
本 文：為迎接3G無線通訊，實現行動網路生活，全球半導體巨擘德州儀器（TI）， 將於
8月28日與台灣高科技領導大廠舉辦技術聯盟典禮，並於會中正式發表TI精心研發成果─
開放式多媒體應用平台（Open Multimedia Application Platform，名為OMAP） |
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記憶體晶片年內回價無望 (2001.08.22)
由於供需差距過大，記憶體晶片公司表示，近期EDO與SDRAM價格雖已止穩、但今年內價格回升無望，但低功率(low power)SRAM因通訊產品庫存水位遲遲無法下降，不僅近期報價混亂、甚至傳出單週跌價二成的狀況，晶片業者也預期要到明年下半年才能見轉機 |
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台積電守住晶圓代工龍頭寶座 (2001.08.22)
外傳日系半導體廠商將提高委外代工比重，此項消息一傳開以台積電為首的台灣半導體廠商，將成為主要受惠者，另一方面，由於獲得威盛與英特爾的訂單，台積電前景樂觀 |
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台積電十二吋晶圓廠出貨 (2001.08.22)
台積電22日指出，位於新竹科學園區的第一座全規模十二吋晶圓廠已於日前迅速試產成功，使用0.15微米製程技術成功產出台積電公司的邏輯和SRAM測試晶片。預定今年年底的裝機產能將達到每月4千5百片十二吋晶圓，可以說在接獲英特爾和威盛的訂單後，更加確定晶圓代工的龍頭位置 |
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製程模組新概念即裝即用 (2001.08.21)
應用材料宣佈推出ProcessModule製程模組策略，作為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破，讓客戶製造晶片時，享受更高的工作效能及更快的上市時間 |
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矽品取得智霖錫鉛凸塊認證 (2001.08.21)
矽品近來完成其大客戶之一美商智霖(Xilinx)的八吋晶圓錫鉛凸塊產品認證，將自九月起正式出貨給智霖。
一般來說，第三季起半導體市場需求並不如預期般好，封裝廠接單情況也僅維持與第二季相當的水平 |
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應用材料推出高效率的真空泵浦解決方案 (2001.08.20)
應用材料宣佈推出超高工作效率的iPUP整合式使用點泵浦（integrated point-of-use pump），以支援各種製程設備的泵浦應用。相較於傳統的真空泵浦，iPUP不僅可節省一半以上的電源，大幅降低晶圓廠的真空環境維持費用，同時減少新建晶圓廠的設施成本，每套設備能節省達10萬美元 |
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威盛打算直接投資威宇半導體 (2001.08.20)
由威盛大股東王雪紅以個人名義投資的封裝測試廠上海環宇半導體，已於日前正式更名為威宇半導體，並開始為威盛小量出貨使用閘球陣列封裝(BGA)的晶片組產品。據上海半導體業者表示，環宇這次改名威宇，主要原因之一是威盛有意以公司名義直接投資該公司 |
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聯電不會直接出售八吋晶圓廠給大陸 (2001.08.20)
聯華電子董事長曹興誠表示，，聯電與鴻海的策略聯盟很有意思。聯電目前已經確定將會由旗下的欣興電子與鴻海在北京合資投產手機用的基板，協助鴻海建立一個一貫作業的手機製造廠，以承接國際大廠的手機代工訂單 |
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崇越已供應半導體材料給中芯 (2001.08.20)
半導體材料、設備通路商崇越科技表示，目前該公司已經正式供應矽晶圓、石英爐管等半導體材料予大陸晶圓廠客戶中芯半導體。崇越預估，明年這部分的出貨量並將明顯增加 |
