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屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 (2021.06.30)
環境光感測器已廣泛應用於室內外電子和照明裝置，指標型的半導體廠商也持續在產品線推陳出新，不斷提供更小體積、更低功耗、更彈性設計及整合更多功能的方案，讓外界看見環境光感測器發展的無限可能 |
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HOLTEK新推出高度集成低腳位MCU--HT66F2050/HT66F2040 (2021.06.29)
盛群(Holtek)推出高度集成低腳位Flash MCU系列新品，增加HT66F2050、HT66F2040，其特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具1ms快速啟動功能及提供小體積的QFN封裝。此外，產品提供多樣化通訊介面，除可作為主控MCU，亦可作為週邊橋接MCU相關應用產品，例如小家電、電動工具、工業控制、智慧型穿戴裝置、變送器等 |
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產業計畫測試新5G行動技術Six Nines功能 (2021.06.16)
電信業的5G計畫設想在三個主要參數上實現技術突破，透過5G標準規範中的三項技術改良來滿足應用上對延遲、密度和頻寬的要求。 |
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意法半導體宣布管理階層異動 (2021.06.09)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，類比元件、MEMS和感測器（AMS）事業部總裁Benedetto Vigna將於2021年8月31日卸任目前職位，轉任另一家公司執行長。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，「26年前，Benedetto在ST開啟了他的職業生涯 |
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IEKCQM：三大趨勢來襲 加速打造強韌產業生態鏈 (2021.06.03)
瞭望現今的國際局勢顯得詭譎多變，工研院產科國際所觀察當前態勢研究分析，提出2021年台灣須面對三大關鍵議題。
一，國際綠色供應鏈趨勢強勢來襲，衝擊台廠生產製造 |
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SEMI：2021年首季全球半導體設備出貨較去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI（國際半導體產業協會）今(3)日發表「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第一季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比起前一季也有21%的成長，來到236億美元 |
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ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置，研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
近年來，如5G基地台和FA裝置等工控裝置中，配備了更多融合AI和IoT技術的新功能 |
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貿澤電子供應多樣化ADI新品庫存 (2021.06.01)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 為高效能類比技術公司Analog Devices(ADI)的全球解決方案原廠授權代理商，庫存超過23,000種ADI產品，包括4,000種開發工具 |
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採用LCC拓撲的二相輸入300W交直流LED電源供應器 (2021.05.26)
本文探討如何利用半橋式無引腳晶片載體（LCC）諧振轉換器的數位控制功能，搭配同步整流，來打造300W電源供應器。 |
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半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25)
眾多的重大創新可以證明，跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來，又會創造出什麼新天地呢？ |
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使用航位推測法來解決導航的挑戰 (2021.05.24)
隨著自動化的周邊技術進步，小型掃地機器人的導航方式也不斷提升。而機器人的航位推測法，就是最新的關鍵技術。 |
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10BASE-T1L：將大數據分析範圍擴大到工廠網路邊緣 (2021.05.17)
在支援標準開發過程的強大工業公司聯盟的支援下，預計10BASE-T1L技術將取代4 mA至20 mA和HART介面，並加速採用工業4.0。 |
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萬物上鏈，是真的！讓區塊鏈和物聯網整合成為可能 (2021.05.14)
物聯網（IoT）的誕生，為資料的取得與使用帶來了全新的視野，但同時，也衍生了全新的挑戰。其中關鍵的一項，就是如何確保資料的安全與可信度。此時，區塊鏈（Blockchain）或許是最好的對策 |
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加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇，各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。 |
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疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響，部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康，藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長 |
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打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。 |
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中華精測啟動石中劍計畫添動能 研發自製探針卡有成 (2021.05.05)
中華精測科技日前召開2021年第一季營運報告線上說明會，會中揭露自2016年正式啟動的探針卡研發專案「石中劍計畫」。據其統計，2020年全年自製探針單月平均自給率已站穩9成，成功推出各式探針卡，為營運成長增添動能 |
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電動車時代已揭開序幕：五項成功必備要素 (2021.05.04)
電動車的時代已來臨，然而嚴格的安全要求、漫長的前置時間以及對效能的需求，讓電動車成為一個充滿挑戰的市場。本文前瞻敘述未來幾年值得關注的五大重要趨勢。 |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
