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HOLTEK推出CO/燃氣探測器MCU--BA45F6750/BA45F6756 (2021.08.30)
盛群半導體(Holtek)新推出整合CO/燃氣偵測AFE及16-bit Voice DAC的CO/燃氣探測器專用MCU BA45F6750/6756 系列，相較於之前推出的BA45F6740/6746，加大Flash ROM、RAM的記憶空間，增加16-bit Voice DAC可以符合更多樣的CO/燃氣探測產品需求 |
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格羅方德邁向「零碳之路」以減少25%溫室氣體排放為目標 (2021.08.24)
氣候變遷對於環境的衝擊，讓人們意識到保護環境已不容緩，必須要為永續環境有所作為，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）今(24)日宣佈其「零碳之路」目標，即在擴大全球產能的同時，計畫從2020年至2030年減少25%的溫室氣體排放 |
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微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。 |
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生態系與晶片完美結合 行動支付開啟新局 (2021.08.18)
行動支付已經在許多國家落地生根，不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外，新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化 |
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ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節 (2021.08.17)
GaN的固有特性，讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻，亦即相較於同尺寸的矽基元件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。 |
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意法半導體通用微控制器STM32U5通過PSA 3級和SESIP 3安全認證 (2021.08.13)
隨著多樣化的連線裝置逐漸成為日常生活不可缺的物品，其中所需的網路保護安全功能也更受重視，意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布STM32U585通用安全微控制器（MCU）通過PSA 3級和SESIP 3安全認證，透過邏輯、電路板和基礎實體抵抗等三項防禦測試，證明該微控制器的網路保護達到高層級標準 |
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為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新，創新是全球半導體業共同努力的結果。
有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金，
才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品 |
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車用元件需求激增 半導體大廠動能全開 (2021.08.03)
電動車的逐步普及，讓許多半導體廠致力於改善並提升半導體元件本身的性能。特別是與SiC碳化矽相關的主要車用電子，而針對製程的改變也是重點。成為一個產品線廣泛的元件供應商是半導體大廠成功的關鍵 |
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碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程，以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。 |
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如何開發以NFC標籤啟動的App Clip (2021.07.21)
App Clip（輕巧App）和NFC標籤是商家與客戶互動的一種新方式，讓使用者在手機的作業系統上執行小應用程式，無需到App Store下載安裝軟體。 |
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由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標，以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討... |
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創新設計推動電動汽車增長 (2021.07.16)
隨著世界各國努力重新啟動經濟，為了氣候變化，人們認知對於化石燃料的依賴必須結束，這促使人們要求「更好地重新計畫」。 |
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解析數據中心複雜的Real World Workload對SSD及大型存儲系統性能的影響 (2021.07.13)
近期隨著國內疫情的升溫，企業著手開始進行居家上班、人員分流等措施。大量的資料必須透過遠端來對公司內的伺服器與存儲系統進行存取，不同的使用者在伺服器上的行為都是一種工作模型(workload) |
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半導體與HPC如何幫助COVID-19疫苗快速研發 (2021.07.07)
耗費不到一年時間，新冠病毒疫苗看似一夜之間成功故事，其背後是來自先進半導體技術與HPC運算的貢獻。 |
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電容式感測方向盤離手偵測 提高駕駛安全 (2021.07.05)
未來對於自動駕駛技術和汽車電動化的需求將日益增加，為了有效地提高駕駛安全性，方向盤離手偵測（HoD）已應用於許多的先進輔助駕駛系統（ADAS）。 |
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屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 (2021.06.30)
環境光感測器已廣泛應用於室內外電子和照明裝置，指標型的半導體廠商也持續在產品線推陳出新，不斷提供更小體積、更低功耗、更彈性設計及整合更多功能的方案，讓外界看見環境光感測器發展的無限可能 |
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HOLTEK新推出高度集成低腳位MCU--HT66F2050/HT66F2040 (2021.06.29)
盛群(Holtek)推出高度集成低腳位Flash MCU系列新品，增加HT66F2050、HT66F2040，其特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具1ms快速啟動功能及提供小體積的QFN封裝。此外，產品提供多樣化通訊介面，除可作為主控MCU，亦可作為週邊橋接MCU相關應用產品，例如小家電、電動工具、工業控制、智慧型穿戴裝置、變送器等 |
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產業計畫測試新5G行動技術Six Nines功能 (2021.06.16)
電信業的5G計畫設想在三個主要參數上實現技術突破，透過5G標準規範中的三項技術改良來滿足應用上對延遲、密度和頻寬的要求。 |
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意法半導體宣布管理階層異動 (2021.06.09)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，類比元件、MEMS和感測器（AMS）事業部總裁Benedetto Vigna將於2021年8月31日卸任目前職位，轉任另一家公司執行長。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，「26年前，Benedetto在ST開啟了他的職業生涯 |
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IEKCQM：三大趨勢來襲 加速打造強韌產業生態鏈 (2021.06.03)
瞭望現今的國際局勢顯得詭譎多變，工研院產科國際所觀察當前態勢研究分析，提出2021年台灣須面對三大關鍵議題。
一，國際綠色供應鏈趨勢強勢來襲，衝擊台廠生產製造 |
