CTIMES - 半導體整合製造廠

恩智浦發佈永續發展報告承諾實踐ESG目標 (2023.04.17)
因應國際減碳永續趨勢，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在今（17）日發表年度企業永續發展報告（Corporate Sustainability Report；CSR），便強調該公司在永續發展方面的進展和責任，以及持續擴展及實踐永續商業的承諾

SEMI全球晶圓廠預測報告出爐半導體設備支出2024年復甦回升 (2023.03.22)
SEMI國際半導體產業協會今（22）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關

恩智浦加速量產雷達處理器獲CubTEK導入新一代商用車 (2023.03.17)
恩智浦半導體（NXP）今（17）日宣佈量產旗下具擴展性S32R雷達處理器系列的最新成員，專為滿足處理更高要求而量身定制的高效能S32R41，是製造高解析度轉角雷達（corner radar）和長距前置雷達（front-facing long-range radar）的核心，可支援目前L2+自動駕駛與先進駕駛輔助系統（advanced driver assistance system；ADAS）解決方案

ADI參展embedded world 2023 展示工業自動化與數位醫療等方案 (2023.03.15)
ADI公司宣布，於3月14~16日期間參加在德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展（embedded world 2023）展示ADI技術如何使工業自動化、智慧建築、汽車、永續能源和數位醫療健康等應用的系統更加智慧化

三菱電機將建設新晶圓廠增進SiC率半導體產能 (2023.03.14)
因應快速增長的電動汽車對於碳化矽（SiC）功率半導體需求，三菱電機（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，至2026 年 3 月的五年內，將投資計畫增加達到約 2600 億日元，主要用於建設新的晶圓廠增加碳化矽（SiC）功率半導體的產量

TrendForce看好電動車及再生能源估2023年SiC產值破22億美元 (2023.03.10)
雖然近期因美系電動車大廠Tesla於投資者大會上，宣佈將減少該公司下一代車用動力系統約75%以上的碳化矽用量而震撼市場。但依TrendForce最新發表研究報告，仍認為受惠於電動車及再生能源業者積極導入下，將推動2023年第三代半導體材料中的碳化矽功率元件產值達22.8億美元，年成長41.4%

全球伺服器出貨量二度下修預估2023年增率降至1.31% (2023.03.04)
即使近年來因為人工智慧（AI）題材持續火熱，伺服器原是業界看好為此波電子業庫存去化最重要的出海口。卻因為經濟持續逆風及高通膨，導致北美四大雲端服務供應商（CSP），下修今年伺服器採購量；加上品牌伺服器業者放緩導入新平台，而調降出貨展望，恐將使得原先期待景氣回溫的幻想破滅

ADI平台將輔助射頻開發設計縮短O-RU產品上市時間 (2023.03.02)
面對現今開放式射頻單元（O-RU）的開發時程日益緊迫，營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜，讓射頻單元（RU）開發人員的資源可謂捉襟見肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合開放式O-RU參考設計平台則強調，將能藉此協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間

意法半導體入選2023年全球百大創新機構第五度獲青睞 (2023.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今（21）日便宣布，因持續與客戶及合作夥伴共創獨特的技術產品，再次入選Clarivate（科睿唯安）2023年全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators 2023）

隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。

回應半導體中心人才需求國研院率先引進台積訓練套件與7nm製程 (2023.02.06)
因台灣作為全球半導體晶片製造中心，具備完整的產業鏈與豐沛的人才庫，未來如何結合台灣具競爭力的晶片設計產業，導入重要的終端應用，將是台灣半導體產業鏈價值再升級的關鍵

NXP發表先進車用雷達單晶片聚焦次世代ADAS和自駕系統 (2023.01.18)
基於近年來車用雷達市場蓬勃發展，恩智浦半導體（NXP）今（18）日也宣佈推出可用於下一代ADAS和自動駕駛系統的業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性，支援短、中和長距雷達應用，以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求

英飛凌發布新人事案：陳恬純接任英飛凌台灣總經理 (2023.01.11)
英飛凌科技大中華區（Infineon Technologies）今（11）日宣布新人事案，自2023年1月1日開始，由陳恬純女士接任英飛凌台灣總經理，執掌英飛凌在台灣的策略布局、營運規劃及業務等推展

瑞薩和Fixstars合作開發用於R-Car SoC的工具軟體 (2022.12.16)
瑞薩電子和專注多核CPU/GPU/FPGA加速技術的Fixstars公司合作開發一套用於R-Car SoC的工具軟體，以優化並快速模擬用於自動駕駛（AD）系統和先進駕駛輔助系統（ADAS）的軟體。這些工具軟體可以在軟體開發初期即充份利用R-Car的性能優勢，快速開發具有高精度物件辨識的網路模型，可以減少開發後期的重工，有助於縮短開發週期

前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中

太陽誘電電感選型方法，種類，特徵以及電感新產品介紹 (2022.12.01)
電感在電子電路中被非常廣泛地使用，太陽誘電的電感從原材料開始進行研發，生產和銷售。本次研討會將介紹可能不為大家所熟悉的電感的選型方法，以及各種電感的種類和特徵

西門子收購 Avery Design Systems　續擴充IC驗證解決方案 (2022.11.14)
西門子數位化工業軟體今（14）日宣佈收購獨立於模擬的驗證IP供應商Avery Design Systems，將後者技術添加到西門子企業級驗證平台Xcelerator的產品組合中，藉以擴充其電子設計自動化（EDA）IC驗證產品套裝功能，讓客戶可以在模擬、硬體模擬和原型開發週期?，使用西門子驗證解決方案來優化產品的品質，並縮短上市時間

恩智浦推出支援Matter開發平台協助簡化並加速採用新標準 (2022.11.10)
伴隨著近期以來Matter認證計畫問世和Matter標準獲得批准，智慧家庭正處於迅速蓬勃發展的趨勢。恩智浦半導體公司（NXP）今（10）日也宣佈推出支援Matter的全新開發平台，將協助簡化

工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07)
受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素，影響全球總體經濟，衝擊今（2022）年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制，年成長僅約4%

西門子Tessent Multi-die方案簡化和加速2.5D/3D IC可測試性設計 (2022.10.17)
隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。西門子數位化工業軟體更在近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案，協助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代複雜多晶粒設計的積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），促進 3D IC 成為主流應用