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國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌 (2024.02.02)
趕在春節農曆年前，由國家科學及技術委員會（國科會）科學園區審議會召開第14次會議中，共計通過總金額約N.T.220.32億元的7件投資案。包括精密機械業者台灣易格斯公司 |
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Honeywell與恩智浦聯手利用AI 加強建築能源智慧管理 (2024.01.31)
Honeywell和恩智浦半導體公司（NXP）在2024年美國消費性電子展（CES 2024）宣佈簽署合作備忘錄（MOU），透過增強型機器學習和自主決策攜手合作，實現商業建築對能源消耗的感知和安全控制最佳化 |
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Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練 (2024.01.17)
如何獲得無上限使用個人教練回饋服務，大概是現今許多健身和遊戲愛好者的夢想。Bosch Sensortec今（17）日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互聯感測器平台，是專為全身運動追蹤而設計，提供完全整合硬軟體解決方案 |
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工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧（AI）、5G構成的AIoT時代來臨，包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料，要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點 |
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邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品，全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程，包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等 |
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應材與Google合作 推動下一代AR運算平台 (2024.01.10)
應用材料公司今（10）日宣布與Google合作，投入開發擴增實境（AR）的先進技術，旨在結合應材於材料工程領域的領先地位，以及Google提供平台、產品和服務，為下一波AR體驗打造輕量級視覺顯示系統，雙方將共同致力於加速開發多代產品、應用程式和服務 |
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SEMI：2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今（4）日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓（wpm, wafers per month）之後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關 |
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日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓台日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |
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經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢，經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外，亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65億元，補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效，至今共促進約137項自製產品，進入半導體國際供應鏈 |
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SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）標準技術委員會 |
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愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節，有助確保生產測試更為精準，可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求，同時提升產出率、縮短測試時間 |
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安勤RENITY ARTEMIS解決方案 開啟UWB定位應用新境界 (2023.09.19)
因應疫情打破舊有需求與模式，造成人力短缺衝擊，通訊、AI、物聯網、雲端等技術加速發展，驅動自動化、數位化和都市化，以提升工業基礎設施的能量，創造更多元的需求，安勤科技則長期致力於提供完整的智慧零售、智慧醫療、智慧製造、智慧交通與嵌入式解決方案，於今（18）日宣布推出RENITY ARTEMIS室內定位解決方案 |
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經部引進立陶宛超快雷射技術 工研院南分院成立研創中心 (2023.09.11)
因應國際持續強化與重組供應鏈趨勢，經濟部今（11）日也宣佈於工研院台南六甲院區啟用「超快雷射研發創新中心」，將攜手立陶宛雷射協會引進全球市占率最高且最先進技術的立陶宛飛秒雷射源，並集結14家立陶宛廠商，在未來鎖定光電半導體、醫材及通訊等產業製程應用，協助台灣設備商搶攻30億元的「超快」商機 |
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半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08)
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會 |
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[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08)
渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國半導體產業的快速發展 |
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[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢 |
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[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07)
經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館（展位：N0476）開幕儀式中，發表多項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術1倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，現已與一詮精密合作生產，順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中 |
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[半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起 (2023.09.07)
全世界規模最大、最具代表性的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023），自9月6日開始在南港展覽一、二館展出3天。在臺灣機械工業同業公會推動下，今年已有近40餘家精密機械會員廠商參展 |
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施耐德電機提出數位化及電氣化策略 協助半導體業邁向永續未來 (2023.09.07)
即便現今半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益，但在晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體，約佔全台排放量的12%，如何在節能減排與經濟發展中取得平衡已成為一大考驗 |
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高通持續與名車製造及供應商合作 支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07)
高通技術公司與Mercedes-Benz集團（Mercedes-Benz AG）近日宣布，雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案，持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能，將包括頂級多媒體功能，可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧（AI），與超高速5G無縫連接 |
