CTIMES - 半導體整合製造廠

意法半導體推出新款隔離式降壓轉換器 (2021.09.08)
為了確保轉換器在車用和工業應用中穩定、高效運行，可大幅降低車用和工業應用之物料清單成本。意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款A6986I和L6986I DC/DC轉換器晶片優化了產品特性，具有較寬的輸入電壓範圍和較低的靜態電流，確保轉換器在車用和工業應用中穩定、高效運行，最高輸出功率為5W

工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比

意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。

HOLTEK推出9V電池感煙探測器MCU--BA45F5460 (2021.08.31)
盛群半導體(Holtek)推出9V電池感煙探測器專用Flash MCU BA45F5460。整合感煙探測AFE、雙通道LED定電流驅動、3.3V LDO與高壓蜂鳴片驅動。適合於9V感煙報警器、9V無線感煙報警器等產品應用

HOLTEK推出增強型24-Bit A/D IC--BH45B1525 (2021.08.30)
盛群半導體(Holtek)新推出增強型24-bit A/D IC BH45B1525，適合各式高精度量測應用，例如重量測量、壓力測量、溫度測量等等。 BH45B1525整合低雜訊可程式增益放大器(PGA)、高精度24-bit A/D與SINC4濾波器電路

HOLTEK推出CO/燃氣探測器MCU--BA45F6750/BA45F6756 (2021.08.30)
盛群半導體(Holtek)新推出整合CO/燃氣偵測AFE及16-bit Voice DAC的CO/燃氣探測器專用MCU BA45F6750/6756 系列，相較於之前推出的BA45F6740/6746，加大Flash ROM、RAM的記憶空間，增加16-bit Voice DAC可以符合更多樣的CO/燃氣探測產品需求

格羅方德邁向「零碳之路」以減少25%溫室氣體排放為目標 (2021.08.24)
氣候變遷對於環境的衝擊，讓人們意識到保護環境已不容緩，必須要為永續環境有所作為，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）今(24)日宣佈其「零碳之路」目標，即在擴大全球產能的同時，計畫從2020年至2030年減少25%的溫室氣體排放

微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。

生態系與晶片完美結合行動支付開啟新局 (2021.08.18)
行動支付已經在許多國家落地生根，不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外，新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化

ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節 (2021.08.17)
GaN的固有特性，讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻，亦即相較於同尺寸的矽基元件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。

意法半導體通用微控制器STM32U5通過PSA 3級和SESIP 3安全認證 (2021.08.13)
隨著多樣化的連線裝置逐漸成為日常生活不可缺的物品，其中所需的網路保護安全功能也更受重視，意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布STM32U585通用安全微控制器（MCU）通過PSA 3級和SESIP 3安全認證，透過邏輯、電路板和基礎實體抵抗等三項防禦測試，證明該微控制器的網路保護達到高層級標準

為技術找到核心多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新，創新是全球半導體業共同努力的結果。有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金，才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品

車用元件需求激增半導體大廠動能全開 (2021.08.03)
電動車的逐步普及，讓許多半導體廠致力於改善並提升半導體元件本身的性能。特別是與SiC碳化矽相關的主要車用電子，而針對製程的改變也是重點。成為一個產品線廣泛的元件供應商是半導體大廠成功的關鍵

碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程，以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。

如何開發以NFC標籤啟動的App Clip (2021.07.21)
App Clip（輕巧App）和NFC標籤是商家與客戶互動的一種新方式，讓使用者在手機的作業系統上執行小應用程式，無需到App Store下載安裝軟體。

由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標，以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討...

創新設計推動電動汽車增長 (2021.07.16)
隨著世界各國努力重新啟動經濟，為了氣候變化，人們認知對於化石燃料的依賴必須結束，這促使人們要求「更好地重新計畫」。

解析數據中心複雜的Real World Workload對SSD及大型存儲系統性能的影響 (2021.07.13)
近期隨著國內疫情的升溫，企業著手開始進行居家上班、人員分流等措施。大量的資料必須透過遠端來對公司內的伺服器與存儲系統進行存取，不同的使用者在伺服器上的行為都是一種工作模型(workload)

半導體與HPC如何幫助COVID-19疫苗快速研發 (2021.07.07)
耗費不到一年時間，新冠病毒疫苗看似一夜之間成功故事，其背後是來自先進半導體技術與HPC運算的貢獻。

電容式感測方向盤離手偵測提高駕駛安全 (2021.07.05)
未來對於自動駕駛技術和汽車電動化的需求將日益增加，為了有效地提高駕駛安全性，方向盤離手偵測（HoD）已應用於許多的先進輔助駕駛系統（ADAS）。