本课程主要讲授电子封装与组装层级之可靠性加速测试。首先介绍电子封装与组装与未来发展趋势，而后介绍电子封装与组装层级之可靠性验证与工业界常依据之测试规格~IPC-97XX。接着比较无铅与含铅产品温度循环加速测试，最后从实务面探讨可靠性加速测试与破坏分析等。