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COB(Chip On Board)是指直接将裸晶圆黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上再透过封胶的技术,有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装的一种技术。COB优点在于:高成本效益、线路设计简单、节省系统板空间等,但亦存在着晶粒整合亮度、色温调和与系统整合的技术门坎。本次课程将针对COB LED封装技术及材料作深入的探讨并介绍其最新发展,期望能提升台湾厂商在未来LED封装技术的竞争力。 09:30-10:50 多晶COB封装技术分析与制程课题突破 华上光电研发处 罗俊仁 研究员 10:50-11:00 休息时间 11:00-12:20 高导热LED光源用陶瓷基板设计与开发 鋐鑫电光科技 工程部 沈建宏 经理 12:20-13:30 午餐 13:30-16:30 高亮度白色LED的最新COB封装技术与各国对LED的现状 1.高亮度白色LED的状况 2.高亮度LED的封装技术 2-1.真空印刷法(VPES)的技术 2-2.VPES的COB封装技术 3.高亮度照明的应用 4.各国对LED照明的努力 4-1.印度 4-2.中国 4-3.韩国 4-4.俄罗斯 SANYU REC(株)代表取缔役 奥野 敦史 ※现场备有日文实时口译※ 【注意事项】: 1.主办单位得因不可抗拒因素,保留调整课程内容之权利 2.为尊重讲师之知识产权益,恕无法提供课程电子档。 ※主办单位:社团法人台湾电子设备协会(TEEIA) ※协办单位:初芝科技股份有限公司 ※举办时间:101年10月19日(五) 09:30~16:30 ※举办地点:集思竹科会议中心(新竹科学园区工业东二路一号) ※报名费用:非会员3,500元/人(费用皆含税及讲义,请勿另扣除邮资及汇兑手续费),凡于10/17前报名并缴费完成者,享3,000元/人。TEEIA会员厂商2,800元/人。 ※本案联络人:TEEIA蔡宗佑先生 TEL:02-27293933 FAX:02-27293950 e-mail:registration@teeia.org.tw
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