我国半导体产业发展多年的垂直分工产业生态下，产业界多以低成本、低售价为竞争策略；但随着欧美大厂进入印度以及中国，并扶植当地的半导体，低成本已非台湾的竞争优势；以色列以及欧洲新兴地区投入IC设计业、韩国中国等新进业者加入fabless与晶圆代工市场，以自有国内市场、加上国家资源与优惠政策进而发展为全面性的半导体产业，已对我国业者形成威胁。

我国IC设计业虽产值比重高，但产品同构型过高，导致杀价竞争，使得厂商获利降低；然IC设计业之资本支出主要为EDA工具及量测环境，但因量测设备日益昂贵，并需花费人力维护，导致我国IC设计业者在2007年的资本支出仅占总营收的3.3%，新技术及创意产品的开发处境艰困。

为建立衔接3D IC设计与封装之实用EDA环境，必须与国际先进EDA厂商与学术机构共同合作开发；有鉴于此，工研院特邀请国际EDA大厂的讲师，以探索应用现有2D IC设计流程转移至3D IC设计流程之需求与应用方向。