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FUJIFILM将投资150亿日元 在台新建先进半导体材料厂 (2023.05.16) |
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FUJIFILM公司宣布将在台湾新设一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料事业。其台湾子公司台湾富士电子材料股份有限公司将在新竹取得用地，新厂房预计於2026年春季启用、规划生产CMP研磨液与微影相关材料... |
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电子资讯产业推动低碳转型 业者齐力促进永续供应链 (2023.05.16) |
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离2050净零转型目标更近一步，经济部於今（16）日举办「2023电子资讯产业低碳转型永续峰会」，号召多家供应链夥伴，如宏??、华硕、戴尔（DELL）、惠普（HP)、微软（Microsoft）等电子资讯品牌业者；与鸿海、广达、仁宝、和硕、纬创、英业达、光宝等EMS大厂等... |
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NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM）... |
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推动智慧医疗良方 数位转型建构精准健康生态系 (2023.05.16) |
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根据资诚发布的《全球数位健康领袖调查》指出，数位健康产业具备使用者高度期??、研发能量丰沛、医疗行为变革及各界资源??注等基础条件，专家认为全球无惧短暂市场逆风，将稳固数位健康产业生态系长期发展... |
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浩亭为时代趋势创造解决方案 工业数位化树立新标准 (2023.05.16) |
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浩亭与微软、SAP（软体和资料评估）和用户西门子一起将「数位孪生」作为现实世界的技术演示。这是基於具有AAS （资产管理壳）的第一个连接器（智能电气连接器），它代表了数位孪生的基础... |
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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16) |
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Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利... |
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联华林德与和泰汽车签订合作备忘录 推动氢能载具发展 (2023.05.15) |
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台湾主要的工业气体厂商联华林德，与台湾汽车龙头和泰汽车携手，为推动国内氢能载具发展，合作签订「氢能车辆先导示范」合作备忘录暨「车辆租赁」合约，其中不仅将最新氢能电动车TOYOTA MIRAI引进台湾，亦将建置全台首座加氢站... |
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TMTS 2024移师南港展馆 聚焦数位及绿色双轴智造 (2023.05.15) |
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因应2024年台中国际会展中心尚未完工启用，由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的台湾国际工具机展（TMTS），确定将於2024年3月27~31日共5天展期，在台北南港展览1馆、2馆举办，由台湾工具机暨零组件业者倾巢而出最新技术与产品，来吸引国内外专业买家前来叁观和采购... |
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技嘉科技工艺屡获肯定 产品勇夺多项2023年红点设计奖 (2023.05.15) |
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技嘉科技在享誉国际的德国红点设计大奖评选中，从全球众多叁赛作品脱颖而出，勇夺多项2023年红点设计奖。本次获奖产品横跨主机板、显示卡、笔电、电竞萤幕、电竞周边全产品线，展现技嘉卓越的科技工艺及创新设计的领导地位... |
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英飞凌携手Schweizer扩大晶片嵌入式领域 提高EV续航里程 (2023.05.15) |
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英飞凌和德国Schweizer Electronic公司宣布携手合作，透过创新进一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以显着提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本... |
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是德率先取得5G New Radio RedCap测试案例认证 (2023.05.15) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其5G New Radio（NR）RedCap符合性测试案例，已率先取得认证。这些测试案例可与是德科技5G网路模拟符合性测试平台（TP168）搭配使用... |
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亚源科技叁展CMEF 2023 引领医疗电源市场关注焦点 (2023.05.15) |
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近年来全球医疗设备市场稳健增长，市场规模近千亿美元级别，目前中国大陆医疗设备市场规模更已跃升为美国外的全球第二大市场。台湾电源大厂亚源科技也於5月14~17日叁加在上海举办的「中国国际医疗器械展览会（CMEF）」8... |
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三菱电机投资Clearpath Robotics 持续推动工厂智动化 (2023.05.13) |
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三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，已对总部位於加拿大的自主移动机器人（AMR） 供应商Clearpath Robotics 进行策略投资。投资目的是通过利用 AMR 系统加强对全工厂优化和自动化的支持，并通过开放式创新和对具有多元化理念和先进技术的公司投资，持续为制造自动化的进一步发展做出贡献... |
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联发科技发布天玑9200+ 行动平台 性能再升级 (2023.05.12) |
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联发科技发布天玑 9200+ 旗舰 5G 行动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端装置行动游戏体验... |
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Sabre与旅游业者签署战略长期技术协定 提高运营效率 (2023.05.12) |
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Sabre集团宣布与台湾旅行社之一续签长期技术协定。 该协议意味着东南旅游社将继续受益於先进的Sabre解决方案，从而支援其业务扩张。
东南旅游社选择继续部署一套广泛的Sabre产品，包括Sabre Red 360，它解锁了全方位的可预订内容，使旅行社能够创建和销售量身定制的旅行体验并提供相关服务... |
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