| ． |
益莱储叁加2023深圳5G天线与射频微波技术会 (2023.03.15) |
| |
全球测试和技术解决方案供应商益莱储近日叁加在中国深圳会展中心举行的2023年IME深圳5G天线与射频微波技术会，益莱储在5G下半场为客户提供5G、5G毫米波、5G天线等射频微波测试解决方案和技术支援服务... |
| ． |
东台精机订单表现随市场趋暖 能见度可达第3季 (2023.03.15) |
| |
东台精机於今（14）日召开董事会，会中通过2022年度各项决算书表及2022年度盈馀分配案。2022年度受全球通膨、景气等因素影响，致使营收及获利表现下滑。2022年度合并营收净额为新台币8,268,841仟元，较2021年衰退14%... |
| ． |
探索创新智慧应用无限可能 5G AIoT技术商谈媒合会即将举办 (2023.03.14) |
| |
随着 5G时代全面到来，物联网应用范围扩大，也让人工智慧AI与物联网IoT结合的人工智慧物联网（AIoT）相关应用迅速成长。工研院将於3/22线上举办「第五代通讯技术及人工智慧物联网（5G AIoT）技术商谈媒合会」，介绍工研院与相关企业的创新专利技术，一次掌握5G AIoT最新应用与专利趋势... |
| ． |
SAP Datasphere可简化客户数据环境 更快获得洞察 (2023.03.14) |
| |
SAP 宣布重要的数据创新和合作夥伴关系，让客户能够存取关键业务数据，以更快获得洞察并优化决策。SAP 发布了最新一代的资料管理产品组合 SAP Datasphere 解决方案，让客户在数据环境中轻松存取符合业务需求的数据... |
| ． |
三菱电机将建设新晶圆厂增进碳化矽功率半导体产能 (2023.03.14) |
| |
因应快速增长的电动汽车对於碳化矽（SiC）功率半导体需求，三菱电机（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，至2026 年 3 月的五年内，将投资计画增加达到约 2600 亿日元，主要用於建设新的晶圆厂增加碳化矽（SiC）功率半导体的产量... |
| ． |
东培领先业界 续推轴承健诊系统 (2023.03.14) |
| |
面对当前净零浪潮席卷全球，工具机主轴更是仅次於刀具、夹治具，直接与工件接触的关键零组件。台湾轴承专业制造厂东培工业公司则继率先开发主轴专用「轴承健康诊断系统」，在甫落幕的TIMTOS 2023期间，再发表新一代传感器配置方式，强调能有效降低失败成本，落实智能化主轴的预知保养与诊断，以符合智慧制造的节能减碳需求... |
| ． |
国研院、太空中心、科教馆联手 科普展提升全民科学素养 (2023.03.14) |
| |
「扎根科学，永续台湾」，经由科普活动能够打开众人的新科技视野，可帮助年轻学子及早蓄积科学与科技知识，建立翻转未来的能量。国家实验研究院、国家太空中心与国立台湾科学教育馆合作举办「科学家的秘密基地」科普展览... |
| ． |
Western Digital获Ethisphere选为全球最具商业道德企业 (2023.03.14) |
| |
Western Digital宣布今年荣获Ethisphere（道德村协会）评选为全球最具商业道德企业，这不仅是品牌连续五年获奖，也是科技业仅有的六家获奖企业之一。道德村协会旨在为全球企业界定和推动合??道德之商业实务标准，2023年共有来自19个国家和46个产业的135家企业荣获此殊荣... |
| ． |
Microchip宣布於奥勒冈州提高三倍产能计划已达预计里程碑 (2023.03.14) |
| |
Microchip Technology Inc.宣布其在奥勒冈州格雷舍姆（Gresham）工厂投资8亿美元，目标为提高三倍产能的计划，已达到预计里程碑。作为大规模人力扩张和资本设备投资的重要进程，这些成果更是为了因应各产业不断增长的半导体需求，促使Microchip提高美国整体产能的更大计划的一部分... |
| ． |
是德与ADI签署合作备忘录 共推6G技术设计与开发 (2023.03.14) |
| |
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是日前与Analog Devices, Inc.（ADI）签署合作备忘录（MoU）。
新的6G网路功能将基於现有和新兴技术以支援新的使用案例和应用。是德科技和ADI将携手整合各种技术领域的高效能解决方案和专业知识，以实现产业不断演进的6G愿景... |
| ． |
凌华推出群机自主移动机器人 采用独家SWARM CORE软体平台 (2023.03.14) |
| |
因应制造过程中复杂且不可测，凌华科技今（14）日宣布推出最新自主移动机器人（AMR）产品系列，系采用SWARM CORE软体平台的SMR250/1000群机「智主」移动机器人，提供强大的软硬体整合能力，构建机器人蜂群生态系统，以满足智慧制造领域从生产线到原物料处理、仓储搬运、运输等各种应用场景的变化需求，促进内部物流效率最隹化... |
| ． |
Omdia：生成式AI面临相同挑战 涵括偏见内容与可解释性 (2023.03.14) |
| |
尽管大众对 ChatGPT、Stable Diffusion和其他生成式人工智慧（AI）技术所带来的鼓舞，以及其中蕴含的潜在机会都是真实的，但根据Omdia在今（14）日发表的最新报告中指出，生成式AI并非万能，无法解决任何其他类型的AI同样面临的市场挑战... |
| ． |
友通审慎乐观上半年表现 AI带动板卡、高效能运算需求 (2023.03.14) |
| |
受惠於全球新基础建设的刚性需求，以及AI运算浪潮带动板卡、高效能运算需求，全球嵌入式主机板及工业电脑领导品牌友通资讯在最新举行的线上法说会表示，2023上半年友通Embedded（嵌入式事业）受惠於缺料缓解及各区域市场需求强劲，有??较去年同期表现亮眼，并期待逐季成长... |
| ． |
Renesas采用Cadence AI验证平台 加速汽车应用设计上市时间 (2023.03.13) |
| |
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，瑞萨电子已采用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驱动的验证平台，实现高效的根本溯源分析调试，并显着提高了调试效率，缩短针对R-Car 汽车应用设计的上市时间... |
| ． |
ABB估2023年机器人发展动力 来自新需求、数位化与教育合作 (2023.03.13) |
| |
经历机器人销售量在後疫时期创下历史新高，ABB机器人事业部门总裁Marc Segura也在今（13）日预测2023年机器人自动化的主要趋势，包括：「在企业努力跟上客户需求的同时，已越来越能直接感受全球劳动力短缺造成的影响... |
|
|
|
|
|
|
|
|
AD 
|
|
|
