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产发署串联17家金属加工业者 打造水五金供应链共荣生态圈 (2024.09.16) 顺应数位转型及净零减碳成为全球产业的发展趋势,经济部产业发展署持续投入全方位辅导资源,加速产业数位转型。今(2024)年计推动17家水五金及表面处理产业聚落厂商,建立共通资料格式,成功串联供应链生产订单,有效提升供应链韧性与竞争力,打造金属产业共荣共好生态圈 |
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金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16) 随着机械、电动车及电子产品需求激增,带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中,关键技术之一的热处理,其实是高耗能、高碳排的制程,如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗,成为业界亟待解决的首要挑战 |
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中信科大携手西日本工业大学推动半导体及AI教育发展 (2024.09.16) 因应南部科学园区内厂务机电系统、半导体制程技术人才的需求,紧邻该园区的中信科技大学,以培育国家重点科技产业人才为教育目标之一,将在114学年度成立半导体工程系 |
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照顾产业整合多方资源 打造银光共生经济 (2024.09.13) 随着全球人囗结构的转变和趋於高龄化社会,因应高龄照护需求急速增加,资策会建立银光科技供需链结服务渠道,以「照护者X被照护者X科技业者」的核心理念,促进供需两端紧密链结 |
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资策会教研所培育专业人才 推出免费「生成式AI能力认证」 (2024.09.13) 为了培育台湾具备AI技能的新生代,资策会教研所即日起至11月30日推出免费的「生成式AI能力认证」服务,该认证整合生成式AI的基础知识、能力强化、应用技能及伦理法律四大面向,透过完整的能力评监,叁加者将认知自身在AI领域的能力水平,并取得相关认证 |
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工具机公会带团亮相德国AMB 展现最新智能化加工方案 (2024.09.12) 面对新材料与小型化趋势、数位化及永续业务挑战的背景之下,金属加工产业也在迅速变革。全球五大金属加工技术展览之一,每两年举行一次的德国斯图加特金属加工展(AMB)今年於9月10~14日召开,吸引来自全球30国、1,200多家叁展商等,涵盖各个不同金属加工应用领域的业者共同叁与 |
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跨域整合照顾「拢抵家」 聚焦产业创新与跨域交流 (2024.09.12) 随着台湾即将在2025年迈入超高龄社会,政府喊出2025年长照预算编列927亿元,大健康产业发展可期,而其中跨越整合的的照顾科技深受瞩目。「第五届台北国际照顾博览会」於今(12)日登场 |
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先租後买 筑波租赁打造客制化服务 (2024.09.12) 随着全球经济的快速变动,在无线通讯、科技电子产业的设备软硬体扩充计画上已经有全新的思维与策略。筑波租赁秉持着「先租试用,再买必适用」的企业理念,减少大环境的快速变化於设备的影响 |
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经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11) 经济部今(11)日宣布,台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖(R&D100 Awards)」创史上最隹纪录,包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二 |
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2024台湾国际水周盛大登场 智慧水资源产业动能强劲 (2024.09.11) 「2024台湾国际水周(Taiwan International Water Week;TIWW)」於9月11~13日在台北世贸一馆展出。今年度计有百家企业叁展,使用近200个摊位,打造水资源产业全方位展示平台。主办单位外贸协会表示 |
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工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11) 为了积极寻求工具机产业复苏契机,近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)号召会员厂商,共同叁与美国机械制造技术协会(AMT)於芝加哥举行的「国际制造技术展(IMTS 2024)」;并在9月9~14日展览期间,於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台,透过广告设置提升台湾品牌知名度 |
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Igus重负载应用的igutex平面轴承技术:双重缠绕带来的双重保险 (2024.09.10) 全球港囗STS、RMG和RTG起重机的日常工作,就是在极端条件下昼夜不停地搬运货柜。然而转向架的轴承和轮子的过早磨损和故障给业者带来巨大的负担。Igus於2024年6月11日至13日在鹿特丹TOC Europe 上展示一种解决方案:用於重负载应用的igutex系列缠绕、免润滑和耐腐蚀工程塑胶轴承 |
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李长荣转型「科学公司」催化3大策略 携伴迈向碳中和 (2024.09.10) 因应现今产业与市场变化不断转型,李长荣化学工业公司今(10)日举办「重新想像科学 催化创新未来」媒体聚会,宣示将致力於改革转型为「科学公司」,并通过「高性能聚合物与工业科学」、「半导体与互联科学」、「永续科学」3大策略方向,提供客户量身订做的解决方案,打造全新企业共识「催化创新未来」 |
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大同智能携手京元电子 签订绿电长约应对碳有价 (2024.09.09) 大同公司旗下能源服务事业大同智能日前与半导体封测大厂京元电子,共同举行绿电合作签约仪式。双方分别由大同智能董事长王光祥、总经理黄允巍及京元电子董事长李金恭、总经理张高薰代表签订绿电合作长约,大同智能将於2025年开始转供京元电子总计超过4亿度绿电,相当於减少20万吨碳排量 |
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台达印度新总部开幕 强化开发电源管理与AIoT解决方案 (2024.09.09) 台达今(9)日宣布正式启用位於印度Bengaluru Bommasandra工业区,总面积达61,000平方公尺的印度新总部大楼和研发中心,不仅获得LEED黄金级绿建筑标章认证,还能容纳超过3,000名研发、工程与管理专业人员,将展现台达深耕印度市场的承诺 |
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贸泽电子与FIRST创办人独家视讯探讨科技新未来 (2024.09.06) 贸泽电子(Mouser Electronics)推出与工程师、发明家兼FIRST(For Inspiration and Recognition of Science and Technology)创办人Dean Kamen的独家视讯访谈。此非营利机构致力於透过实作机器人计画,推动年轻人的科学、技术、工程与数学(STEM)教育 |
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[SEMICON]Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列 (2024.09.05) 电子和半导体封装用的金属有机分解(MOD)墨水材料供应商Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列。此新型铜墨水扩充Electroninks的金属复合墨水产品组合,为客户提供更高的制造灵活性 |
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界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04) 世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)已取得相关单位的核准,依计画进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二寸(300mm)晶圆厂稳步迈进 |
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盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线 (2024.09.03) 盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。
盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板,同时具有600x600毫米版本可供选择 |
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大联大诠鼎携手创通联达赋能产业以AI推动智慧转型 (2024.09.03) 根据市调机构Canalys预估,2028年AI PC出货量将占所有PC的71%。为了迎合全球AI PC出货量快速攀升的浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团携手创通联达(Thundercomm)举办「AI PC元年大解析、AI如何在边缘运算实现」技术研讨会 |