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重新认识光场显示技术 (2025.01.10)
智慧眼镜的风云再起!几家科技大厂的频频动作,意味着这个曾经备受批评的穿戴式显示产品,即将重回镁光灯的焦点。 而曾一度被认为发展受限的光场显示技术,也开始随着智慧眼镜的新浪潮再度受到关注,甚至被认为是成为建构真正沉浸式体验的关键
CES 2025:AI感测器具体改变生活应用 打造软体与 AI 感测解决方案 (2025.01.07)
面对当前感测科技正在逐步改变消费者的生活,例如追踪健身状态、让行动装置更易於使用及监测空气品质等精密、复杂的功能。经过智慧软体与边缘人工智慧(artificial intelligence , AI)提供强大的整合式感测器解决方案,将为使用者提供精确、即时及个人化数据;以及多功能、轻巧又省电的感测器,适用於消费性装置
CES 2025:富采首度进军 携友达、TADA展车用技术实力 (2025.01.07)
富采集团首次叁加美国消费性电子展 (CES),与友达光电和台湾先进车用技术发展协会 (TADA) 合作,展现车用创新技术。 在友达展区,富采展示了可应用於车头及车尾的高亮度、高对比矩阵式 Mini RGB LED 显示屏,即使在阳光直射下也能清晰显示
Captify智能眼镜专为听力障碍人士设计 实现即时字幕显示 (2025.01.07)
在2025年美国消费性电子展(CES 2025)上,Captify智能眼镜引起了关注。这款专为听力障碍人士设计的眼镜,透过先进的AI技术,实现了即时的对话字幕显示,填补了市场上对此类辅助设备的需求
冷链物流体系建构加分 促进农产业升级 (2025.01.07)
对於台湾农业的未来,冷链物流体系可说是重要的环节,可以促进农产业升级与农业永续发展。近年来农业部推动冷链物流设施及加工补助计画,建构全国性的冷链物流体系,有监於冷链物流设施及加工业务对农业发展至关重要,农业部将运用其他计画经费等相关财源协助农企业
2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一,HBM(高频宽记忆体)以其高频宽、低延迟和低功耗的特性,吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行,更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升
工研院亮相CES 2025 颠覆医疗照护新未来 (2025.01.06)
即将揭幕的美国消费电子展(CES 2025)持续关注生命永续议题,今年工研院第九度踏上CES国际舞台,也以「科技守护健康,让生活更安心!」为主题,将特别注重在「健康科技」、「智慧照护」两大主题的跨域应用
绿岩组国际队马来西亚夺国家标案 光电容量1GW为目标值 (2025.01.06)
台湾绿能产业进军国际市场再传捷报!绿岩能源继越南市场报捷後,此次携手台湾光电系统投资龙头中租控股旗下公司,宏??集团位於马来西亚之子公司Servex,并联合马来西亚上市太阳能企业Solarvest(旭卉控股)子公司,合组基金成立国际联队,成功夺下马来西亚国家型标案
AI需求大爆发 2025全球晶片市场规模将突破6900亿美元 (2025.01.05)
根据一项产业组织预测,受人工智慧(AI)驱动的智慧型手机和资料中心对半导体的强劲需求推动,全球晶片市场规模预计将在2025年成长11.2%,达到6971.8亿美元。 对此,世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示,这一预测较6月份预估的6873.8亿美元有所上调
美中科技角力升温:稀土成全球供应链战略焦点 (2025.01.03)
美国政府近期对中国持续实施贸易出囗管制,主要针对高科技产品及技术,特别是在半导体、电动车和人工智慧领域,旨在削弱中国先进技术的发展能力,并防止其军事工业增强
爱德万测试:AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、以及高频宽记忆体(HBM)需求的迅速增长,全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下,爱德万测试(Advantest)不仅展现了对市场前景的乐观态度,还透过技术合作与产品创新,积极应对新一代半导体技术的挑战
政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02)
即使近期忙着叁加财划法斗争,国科会今(2)日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」,强调未来将以台南沙仑为核心,串联半导体S廊带。构建以人工智慧(AI)为核心的产业生态系,以推动全产业数位转型应用,打造「人工智慧之岛」
台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求,国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」,聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区,为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作,提升半导体人才培育综效
DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展,记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案,以即时处理海量数据。因此,记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素
三星加码投资Rainbow Robotics 加速开发人形机器人 (2025.01.02)
三星电子日前宣布,将其在Rainbow Robotics的持股比例增至35%,以加速开发人形机器人等机器人。三星最初以868亿韩元(5900万美元)收购了这家韩国同行的14.7%股份。 三星表示,Rainbow的机器人技术与三星的人工智慧和软体相结合,将「加速智慧型先进人形机器人的开发」
边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中,FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告,FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长,特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性,已成为许多应用的首选解决方案
贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2025.01.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商,其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计
贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2024.12.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商,其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计
展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30)
VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步,但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上,如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴,仍是厂商需解决的难题。此外,显示技术的进步虽提升了沉浸体验,但与之相对的是成本压力居高不下,尤其是在高端产品中显得尤为明显
Anritsu 安立知全新非地面网路专题网站亮相,支援装置开发 (2024.12.30)
Anritsu 安立知重新设计并推出了非地面网路 (NTNs) 专题网站,以增强对 NTN 装置开发的支援。该网站介绍了 NTN 的应用案例、装置开发挑战以及测试解决方案,为客户提供所需的资讯,协助解决开发过程中的问题


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