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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力
美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s,适用於各种先进伺服器平台,该产品采用美光的 1β 技术,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆叠的产品,位元密度提升超过 45%,能源效率提升 22%,延迟则降低 16%
智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。
安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 (2024.04.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出搭载Intel 中央处理器底座的ECM-ASL,采用多达8个Gracemont 核心架构,显着提升中央处理器与图形处理器性能,并提供可从2核到8核的扩充弹性,满足各种工业需求
软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验
汽车时脉和时序解决方案 (2023.11.24)
先进驾驶辅助系统ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)的应用是现代化汽车不可或缺的一部分,不但可以用来避免事故,还配备了不同的安全功能。本篇文章将介绍汽车时脉和时序解决方案如何在这些系统中发挥作用
Vertiv与 NVIDIA专家团队合作 高效协助HPC与AI应用发展 (2023.08.21)
面对近年来各种新兴应用的高效运算(HPC)需求、人工智慧(AI)技术的快速发展,以及净零碳排放的ESG(环境、社会和企业治理)要求,关键数位基础架构与连续性解决方案全球供应商Vertiv 维谛也在今(21)日发布与NVIDIA专家团队,针对Vertiv液冷机组搭配气冷资料中心,进行高密度气液混合冷却实机效能测试的合作成果
友通首登印度自动化展 发表智慧工厂完整解决方案 (2023.08.16)
迎接近年来全球供应链China+1趋势,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度制造等挑战。嵌入式主机板与工业电脑解决方案大厂友通资讯(DFI)今(16)日也发表首度叁加东南亚及南亚地区最具规模的「印度自动化工业展(Automation Expo 2023)」成果
中美万泰推出第12代Intel Core工业触控电脑 WLP-7H20 Series (2023.05.03)
在工业物联网趋势下,因应智慧工厂多元复杂指令等工作流程设计,中美万泰推出无风扇工业级触控电脑最新WLP-7H20系列,搭载极致效能第12代Intel Core中央处理器(代号Alder Lake-P系列),支援Intel OpenVINO与Intel vPro技术,大幅提升工作效率
半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术,加上工业4.0的趋势带动,全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」,面对严苛的制程挑战,工厂智动化後可以依靠大数据分析,找出提升制程良率的关键点
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。
贸泽射频和无线解决方案 提供现代和未来设计应用资源 (2023.03.20)
贸泽电子(Mouser Electronics)为工程师提供设计现代和未来应用时需要的资讯、知识与产品。贸泽的射频和无线资源页面重点介绍射频无线设计中的各种挑战和解决方案。 这个全面的资源中心包含精选产品、文章、部落格、叁考设计等,能为工程专业人士提供所有关於射频和无线的丰富知识
从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期
Sophos透过企业级设备扩展防火墙产品组合 (2023.02.23)
Sophos发表两款最新的高阶企业级 XGS 系列设备,扩展旗下新一代防火墙产品组合。新型 XGS 7500 和 8500可为大型企业和园区部署提供高效能和保护力,为通路合作夥伴拓展市场机会
台达取得冠信电脑55%股权 强化资通讯基础设施技术布局 (2023.01.18)
台达电子今日(18日)宣布拟以约新台币9.5亿元,透过收购股份及认购新股方式取得冠信电脑股份有限公司约28,825,000股股份,将占其新股发行後约55%股权,冠信预计於交易完成後成为台达子公司
NXP OrangeBox模组化开发平台 推动车辆安全数位化转型 (2022.10.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出OrangeBox汽车级开发平台。该平台整合广泛的恩智浦无线技术,从广播无线电(broadcast radio)、Wi-Fi 6和蓝牙、到具备超宽频(Ultra-Wideband)和蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)的安全汽车门禁,以及基於802.11p的V2X


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