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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展，工控系统的复杂度和价值都大幅提升，但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外，更需要加强侦测「未知威胁」的能力，并提升供应链的资安防护 |
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NVIDIA AI Blueprint协助开发视觉AI代理 以提高效率、最隹化流程并创造空间 (2024.11.05)
当全球各地的企业与公部门组织都在开发人工智慧代理（AI agent），以提升工作团队的能力，也将更依赖搜寻并摘要来自於摄影机、物联网感测器与车辆等，越来越多装置所产生的大量AI视觉化资料 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的单级、独立稳压多路输出离线式电源供应器 IC 的新成员。新装置采用了业界首款透过该公司专有 PowiGaN 技术制造的 1700 V 氮化??切换开关 |
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研究：全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率 (2024.11.05)
随着全球电动车（EV）需求增加，电池市场的竞争再升级。中国电池厂商仍在市场上占据领先位置，2024年上半年掌握全球市场约66%的市占率。中国的市场优势主要来自於低生产成本、强大的供应链掌控以及政府的积极支持 |
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Crayon加入AWS生成式AI合作夥伴创新联盟 (2024.11.05)
生成式AI功能快速演进，企业采用时如何确保信任与法规遵循为重要关键，尤其是受到高度监管的产业。Crayon宣布将与Amazon.com, Inc.旗下的Amazon Web Services（AWS）合作，加入该公司新设立的生成式AI合作夥伴创新联盟 |
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Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列 (2024.11.05)
Flex Power Modules推出一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间汇流排转换器（IBC），BMR316针对需要密集运算能力的人工智慧（AI）和机器学习（ML）资料中心应用而设计。紧凑的BMR316适用於电路板空间有限的其他高功率IBC应用 |
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IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市
全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布，与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发夥伴 |
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英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化，保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技（Infineon）推出符合Visa和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio |
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贸泽电子智慧电源管理技术研讨会即将登场 (2024.11.04)
以智慧化电源管理打造高效能源未来，贸泽电子 (Mouser Electronics) 将於11月14日在华南银行国际会议中心2F举办智慧电源管理技术研讨会。本次研讨会以「智慧电源管理 驱动电子技术创新与效能」为主题，聚焦於电源管理技术的创新发展 |
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全汉USB PD充电器达安全高效标准 获德国莱因GS认证 (2024.11.04)
全汉企业推出的USB Type-C PD 3.1充电器（FSP140-A1AR3, FSP140-A1BR3 与 FSP140-APDAR03）近日通过EN 62368-1标准检测并获得德国的GS认证。该产品在性能稳定性及用户安全保护等方面已符合国际标准 |
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Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷 (2024.11.04)
Check Point Software旗下威胁情报部门 Check Point Research 报告指出，今年前三季全球平均每周网路攻击次数为 1,876 次，相较去年同期增加 75%，而台湾更以每周 4,129 次的平均攻击次数位居亚太地区榜首 |
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贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面，能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组 |
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DigiKey於SPS 2024展览展示自动化品项与技术服务 (2024.10.30)
全球商业经销领导厂商DigiKey 提供丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。DigiKey将在2024年11月12至14日期间於德国纽伦堡举办的SPS 2024展览中展示丰富的自动化品项 |
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中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，受惠於智慧型手机应用处理器晶片（AP）、超高速运算 （HPC）相关测试介面出货畅旺，今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季 |
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贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础，涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升，智慧城市技术不只强化基础架构，更改变人们的日常生活，例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料 |
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盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案，节省周边电路，使得PCBA尺寸微型化，具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定 |
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台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲，使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标 |
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格斯科技与筑波科技合作进行高阶电池检测 (2024.10.30)
格斯科技宣布与台湾知名精密量测仪器供应商筑波科技签订合作备忘录，透过双方合作，格斯科技将可运用非破坏性、非接触式的太赫兹脉冲时域光谱技术，在不影响产品品质的前提下，以太赫兹光谱优异的穿透力精准侦测软包电池的表面缺陷，此举将使双方在电池外观检测领域共创新局 |
