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ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品 (2024.10.30)
半导体制造商ROHM生产的EcoSiC产品SiC MOSFET和SiC萧特基二极体(SBD),被日本先进电源制造商COSEL生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元「HFA/HCA系列」采用。强制风冷型HFA系列和传导散热型HCA系列均搭载ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,实现最大的工作效率(94%)
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本 (2024.10.29)
智慧变频器可为石油、天然气、化学品、食品饮料等能源密集型产业节省数千美元。
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题,却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力,持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後,更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
大众与分众显示技术与应用 (2024.10.27)
尽管显示器市场持续面临市场饱和的困境,但不可讳言,显示依然是不可或缺的重要应用与关键技术。其中,以大众为面向的公共显示市场正在稳步成长,而分众显示技术的出现,也为此市场注入新活力
施耐德电机EcoStruxure IT DCIM方案率先取得资讯安全认证更高层级 (2024.10.27)
能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机,宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3(NMC3)平台率先取得最新的进阶资讯安全认证,使其成为首款荣获国际电工委员会(IEC)IEC 62443-4-2 Security Level 2(SL2)认证的资料中心基础设施管理(DCIM)网路卡
DELO推出用於扇出型晶圆级封装的紫外线新制程 (2024.10.25)
DELO为扇出型晶圆级封装(FOWLP)开发一项新制程。可行性研究显示,使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料,可显着减少翘曲和晶片偏移。此外,还能缩短固化时间,最大限度地降低能耗
冷融合━无污染的核能技术 (2024.10.25)
全球气候暖化与极端气候持续肆虐,核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。 本场次东西讲座特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、江陵集团创能中心执行长黄秉钧亲临现场,带领我们探讨冷融合科技发展的历史与最新进展,以及如何实现大规模应用因应未来能源的需求
沙仑科学城前进人工智慧暨物联网展 展示AI跨域应用实力 (2024.10.23)
现今绿色未来成为全球许多企业积极奔赴的目标,台南市政府经济发展局与「沙仑智慧绿能科学城办公室」今年邀集4家科学城进驻的AI科技厂商打造「沙仑智慧绿能科学城主题馆」,并以「AI智慧引擎、驱动绿色未来」为题,共同叁加10月23~25日举办的「2024台湾国际人工智慧暨物联网展」,希??协助厂商推广最新技术,创造跨业交流与商机
巴斯夫结盟蓝麒科技 量产PIR供应台湾冷链物流基建 (2024.10.21)
巴斯夫与台湾冷链产业大厂蓝麒科技公司日前签订策略夥伴关系,为台湾建筑产业引进最先进的聚异???酸窬(PIR)材料,结合巴斯夫在高性能PIR技术方面的专业知识与蓝麒科技新投资一家欧洲机械制造商开发的连续生产线设备,以满足不断变化的市场需求
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统 (2024.10.21)
是德科技(Keysight)再生电源供应器系列再添新成员,推出二款功率为20kW和30kW,可支援500V电压的新产品。 该产品增强了功率优先功能,让使用者在正负转换时可无缝地对零点上的输出功率进行编程
工研院叁展TIEE聚焦能源管理 以AI助攻绿能科技革命 (2024.10.17)
基於现今人工智慧(AI)产业快速发展,全球能源需求日益增长,也让台湾正面临着前所未有的用电挑战,更需要灵活高效能源管理。在今(17)日开幕的「2024 TIE台湾创新技术博览会永续发展馆」
台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展,包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案;同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等
柏斯托高效能浸没式冷却液 满足资料中心永续发展需求 (2024.10.14)
马来西亚国家石油化工集团(PCG)全资子公司柏斯托(Perstorp),正式推出适用於资料中心浸没式冷却的高效能冷却液Synmerse DC。Synmerse DC不仅拥有高导热、低黏度、高闪点的平衡特性
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求 (2024.10.10)
AMD推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列处理器,扩展EPYC嵌入式处理器,为网路、储存和工业应用提供效能、效率、连接性与创新。 AMD EPYC嵌入式8004系列处理器专为运算密集型嵌入式系统所设计
势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
势流科技(Flotrend Corporation)将於2024年11月8日(星期五)在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 - AI与HPC的热解决方案」,邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴,分享前沿技术、行业趋势与最隹实践
建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08)
建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」(OCP Global Summit),首次展示先进液冷技术及散热解决方案
台达展出智慧电网未来蓝图 抢先布局All-in-One储能系统 (2024.10.07)
为因应智慧电网趋势,台达日前於台湾智慧能源周也基於「环保 节能 爱地球」的经营使命及长期耕耘的电力电子核心技术,以「赋能永续 引领未来」为题,展示其整合旗下能源产品,广泛应用於不同场域的能源解决方案
西门子智慧能源展成果 建构氢能新价值链 (2024.10.07)
顺应现今台湾部署再生能源电力供应系统占比逐渐增加,为了维持电网稳定,除了搭配既有电池储能外,充份利用氢能也是减少碳排的关键性应用策略,可让再生能源在工业与交通运输都发挥更大效益
Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案 (2024.10.03)
富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣布,双方将展开长期策略性技术与业务合作,共同开发及推广采用富士通未来 Arm 架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计,预计於 2027 年推出


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