 |
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会 (2024.09.25)
由於中国本土制造业产能过剩造成中国大量出囗产品，但中国冲击2.0的成因与品项，均较1990年代後期与2000年代前期时的中国冲击1.0不同。在探讨「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响之後，本期将进一步讨论面对这波中国冲击2.0，後续产业所面临的挑战和机会何在 |
|
汉翔办理无人机联盟誓师 抢攻海外供应链商机 (2024.09.23)
继经济部在9月10日宣示成立联盟，并由汉翔公司董事长胡开宏担任联盟主席之後，今（23）日旋即由汉翔筹备召开「台湾卓越无人机海外商机联盟」誓师大会。邀集经济部、联盟成员业者及工研院等产官研齐聚一堂，承诺将聚焦国际合作打造供应链，展现台湾发展无人机产业的决心 |
|
产发署串联17家金属加工业者 打造水五金供应链共荣生态圈 (2024.09.16)
顺应数位转型及净零减碳成为全球产业的发展趋势，经济部产业发展署持续投入全方位辅导资源，加速产业数位转型。今（2024）年计推动17家水五金及表面处理产业聚落厂商，建立共通资料格式，成功串联供应链生产订单，有效提升供应链韧性与竞争力，打造金属产业共荣共好生态圈 |
|
「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响 (2024.08.27)
2024年3月美国华尔街日报以「全球再遇中国冲击（China Shock）」为题，提醒世人於1990年代後期与2000年代前期之间，全球遭遇因进囗大量廉价陆制产品，虽有效控制通膨、但牺牲本国制造业就业机会的状态将卷土重来，引发各国政府高度关注 |
 |
(内部测试档) (2024.08.26)
|
|
经济部於亚洲生技大会开幕宣示 成功技转癌症新药与精准检测技术 (2024.07.26)
历经後疫时代生医产业倍受瞩目，亚洲生技大会（BIO Asia-Taiwan 2024）今（26）日隆重开幕，经济部产业技术司也正式宣布2项癌症医疗研发成果重大产业化进展：其一是由生技中心专属授权朗齐生医 |
 |
多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
|
中彰投分署夺全国技能竞赛12金14银13铜 新科技职类技冠群伦 (2024.07.22)
第54届全国技能竞赛於（21）日圆满闭幕，计有青年组56职类、青少年组13职类，来自全台超过千位好手同场竞技，赖清德总统亲临颁奖典礼并揭晓金牌得主，致词时指出AI人工智慧时代来临，应重视相关技术的养成 |
|
传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时，其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息，却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
|
产发署助金属加工业升级 稳健应对全球挑战 (2024.06.19)
当数位转型与永续净零已是现今受全球产业关注的经营改革议题，为协助台湾金属制造相关企业产业升级与自主创新，产发署於近日也举行「2024金属产业数位转型实务分享论坛」，邀请数位转型成功厂商交流分享，如何从规划蓝图到组建团队，透过成功个案扩散，带动产业共同转型与提升国际竞争力 |
|
聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的第八届「台湾国际工具机展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天（3月27~31日），将带来15亿美元商机 |
|
筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
|
协助客户解决痛点 士林电机展示完整工控解决方案 (2024.03.29)
士林电机专注於研发及制造电力相关产品，拥有超过60年的深厚根基与卓越技术，并透过与国际大厂的策略联盟，完备核心竞争力，拥有竞逐国际市场的坚强实力。与日系技术大厂策略联盟，并拥有客制化及OEM/ODM的核心技术，成为全球汽机车大厂的最隹供应链 |
|
农业策略联盟启动跨域思维 创新加值推动产业 (2024.03.29)
农业部农粮署近日於该署各地办公室连线举办「从市场区隔到差异化经营，创造产业新契机」专题演讲，邀请安排产业、策略联盟及行销专家们与谈，产官研各界共计136人踊跃与会，期待农业策略联盟以创新、跨域合作思维，透过丰富多元的在地食材与体验，链结轨道经济列车 |
|
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
|
机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变，机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》，并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为：产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图 |
 |
半导体供应链重组与经济安全国际研讨会 (2024.03.22)
美中竞争全球科技霸权地位，在此趋势主导下的世界局势，正转向一个崭新的局面。我们称之作科技地缘政治时代。有别於过往全球化时代发展出的水平分工模式，当前的半导体全球供应链型态面临重组 |
|
传动元件消库存扩散布局 (2024.02.29)
传动元件不仅因为应用范围最广泛，常在产业景气波动时首当其冲；加上其分别安装於机台、主轴等接触工件最前端，而被视为在AIoT时代搜集终端关键数据资料的利器 |
|
台湾机械业宣示2035年目标：产值破3兆、附加价值率35%、人均产值600万元 (2024.02.27)
面对国内外政经情势快速演变，台湾机械公会也在今（27）日与工研院假台大医院国际会议召开「台湾机械产业发展论坛暨白皮书发表会」，由??总统赖清德与产官学研各界代表见证发表新版白皮书，并描绘出到了2035年机械产业的发展情境及目标为：产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元 |
|
雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
