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Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车 (2024.10.14)
因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求,汽车原始设备制造商(OEM)正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输
台铁全新E500型电力机车通过DEKRA德凯IV&V认证 (2024.10.09)
台铁公司(TRC)全新E500型电力机车,日前於七堵车站举办启航仪式,由第三方独立验证与认证机构DEKRA德凯董事总经理李俊仪颁发IV&V证书给台铁机务处处长郑国玺,象徵E500的测试与调校已圆满达成,确保安全可以正式投入营运
雅特力AT32 MCU高效控制驱动洗衣机电机 解锁智能家居新体验 (2024.10.09)
随着人工智慧、物联网等技术的发展,传统家电朝向智能化升级品质,洗衣机制造商目前已纷纷将智能洗涤、高效节能、大容量配置、超薄嵌入、极致静音体验以及衣物护理功能,视为产品竞争力的核心要素
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂,对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC),以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求
日立轨道公司采用NVIDIA技术推进即时铁路分析 (2024.09.24)
日立轨道公司(Hitachi Rail)是一家驱动全球五十馀国的铁路系统的全球运输公司,该公司正将 NVIDIA 的 AI 技术整合至其技术中,以降低铁路公司的保养成本、缩短列车空转时间,以及为乘客提高运输的可靠性
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此为新款将晶片处理能力与短距(short-range)UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程,能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验
2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04)
历经工业4.0问世後, 制造业对於同步提升产品品质和生产良率的要求日益严苛, 使得即时量测流程的重要性, 几??已不亚於制程生产设备! 加上近年来随着生成式AI和机器视觉检测的快速发展, 为智慧AOI检测市场注入了新的活力, 为传统产业的转型升级提供了强劲动力
确保机器人的安全未来:资安的角色 (2024.08.28)
本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施,文中除了探讨产业安全标准,并分析了遵循这些标准的关键要求。
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。 未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破, 还将成为推动汽车工业变革的重要力量
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26)
朝向零愿景迈进时,设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。
Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性 (2024.08.20)
由於单对乙太网(SPE)具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势,汽车和工业市场正在广泛采用单对乙太网解决方案进行网路连接,如今SPE也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域
创博发表AI、安全协作机器人叁展 强攻机器人4大趋势 (2024.08.14)
迎着AI人工智慧浪潮持续前进,因机器人也被看好为下一个蓬勃发展的产业。工业电脑大厂NEXCOM新汉集团旗下,专注於开发泛用运动控制和机器人产品的子公司创博(NexCOBOT),也即将在8月21~24日假南港展览馆举办的台北国际自动化工业大展,与生态系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT开放架构的AI、安全协作型机器人解决方案
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全 (2024.08.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全
英飞凌携手联发科技推出创新智慧座舱方案 为智慧移动提升安全性 (2024.08.05)
汽车仪表板上的按钮和控制器正逐渐消失,趋向数位座舱发展,先进的显示器将取而代之。作为车辆中的关键系统之一,数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能,同时满足功能安全目标
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链 (2024.07.29)
FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後,期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,积极透过创始会员促成的技术研讨会,以及FSG
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术
德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器(TI)与台达电子展开长期合作,共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行,结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能,共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化,加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车
2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02)
延续自近年来数位转型浪潮, 既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡, PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置, 在各国利多政策加持下稳定成长。 并随着技术演进加速标准化整合


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