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降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27)
在耳机和麦克风领域中，由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现，因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法，并提出解决方案范例说明 |
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思睿逻辑协助PC产业移转至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21)
思睿逻辑推出先进音讯解决方案，协助个人电脑OEM顺利移转至MIPI SoundWire介面（1.2.1版本），提供更丰富的沉浸式音质体验。除了针对个人电脑推出最新音讯解决方案，思睿逻辑同时与业界巨擘英特尔（Intel）、微软（Microsoft）合作，协助产业顺利移转至SoundWire介面、透过可规模化架构为次世代笔电设计打造更优异的音质表现 |
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凌阳与WiSA携手打造可高达7.1.4配置的Atmos条形音箱应用 (2023.06.17)
为智慧设备和下一代家庭娱乐系统提升沉浸式的声效体验，WiSA Technologies与凌阳科技宣布，双方携手针对Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音讯系统晶片（SoC）。
「我们非常高兴与WiSA Technologies携手合作，并将WiSA的智慧财产权（IP）应用到我们的SPA300系列SoC中 |
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HDMI推出网路传输线验证横幅 强化整合性网路线认证方案 (2023.02.15)
HDMI 技术问世至今已20周年，持续在各领域居领导地位，包含数位影片、音讯以及资料介面等，此技术能将超高画质显示器连结至各种消费型电子产品、电脑、行动装置、汽车和商用影音装置等 |
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Dear Reality新品 EXOVERB解锁立体声制作感知空间 (2023.01.30)
Dear Reality推出全新混响外挂程式EXOVERB，赋予立体声制作前所未有的 3D 深度和广度感知技术，重新定义混响设备。EXOVERB为混音设备带来最自然的混响音效，由於专利混响引擎搭载综合空间多重脉冲回应，可提供多达50种逼真的声学场景 |
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xMEMS推出第二代MEMS扬声器Montara Plus 提供烧友级别音质 (2023.01.17)
xMEMS Labs日前宣布，推出其第二代高解析度全频（20Hz至40KHz）单片MEMS微型扬声器了- Montara Plus。Montara Plus仅64mm3，在1kHz时可提供120dB声压级，是发烧友级高解析度IEM（In-Ear Monitor，耳内监听）的全频宽扬声器 |
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英飞凌PSoC 4100S Max微控制器 提供高能效、低功耗与成本 (2022.11.10)
英飞凌推出全新 PSoC 4100S Max 微控制器系列，针对下一代人机介面（HMI）应用提供扩充快闪记忆体和通用输出/输入（GPIO）端子，并支援第五代 CAPSENSE触控感测器。
PSoC 4100S Max 采用 CAPSENSE技术 |
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xMEMS于CES展出Montara Pro微型扬声器 (2022.01.04)
xMEMS Labs美商知微电子于1月4日，推出世界首款，整合DynamicVent的单晶片MEMS微型扬声器Montara Pro，透过系统DSP的感测器，以输入方式作开启或关闭，结合开放式与密闭式入耳式耳机的优点，使智慧型TWS（真无线蓝牙）入耳式耳机和助听器能创造出双重的使用者体验 |
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[2022 CES]xMEMS推出世界首款整合DynamicVent的微型扬声器 (2022.01.04)
美商知微电子（xMEMS Labs）今日推出世界首款整合DynamicVent的单晶片MEMS扬声器Montara Pro，适用于智慧型真无线蓝牙（TWS）入耳式耳机和助听器。 xMEMS在2022 CES消费电子展的Venetian Suite 29-325首次展示Montara Pro |
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高通携手Google为电动车打造顶级的智慧车用体验 (2021.09.07)
高通技术公司将与Google和雷诺集团（Renault Group）合作为雷诺新一代电动车，全新Megane E-TECH Electric，打造丰富的沉浸式车用体验，该款电动车今日于2021慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2021）正式推出 |
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半导体创新成果转化 AI运算世界加速来临 (2021.08.06)
近年来，半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。
结合5G与AI使分散式智慧更得以实现，让AI运算能于装置上进行。
而AI算力也是边缘运算的重要组成部分，使边缘自主能够独立于云端 |
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高通：AI已是行动平台的核心元素 (2021.07.26)
近年来，半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。提到人工智慧（AI），在过去可能会联想到图灵测试、一个科幻角色或是IBM「深蓝」超级电脑击败西洋棋冠军Garry Kasparov的画面 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和铁三角成首批客户 (2021.03.07)
高通技术国际（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通Snapdragon Sound技术，它是一系列最隹化的音讯技术和软体的组合，主要是对智慧型手机、无线耳塞和耳机等装置及装置与装置之间，打造无缝的沉浸式音讯体验 |
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英飞凌智慧型人流计数方案 获得2021年CES创新奖 (2021.01.04)
英飞凌科技智慧型进出人流计数器解决方案获颁2021年CES「智慧城市」项目创新奖。该解决方案采用单一XENSIV 60GHz雷达和整合式软体，实现精准、匿名、非接触式的人流计数，并透过流量指示灯系统指示是否允许进入 |
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新唐联合时代拓灵 推出全新单晶片沉浸式会议模组方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣布时代拓灵推出了面向沉浸式会议的单晶片低功耗语音模组采用新唐ISD94100系列晶片，最大特点就在於其低功耗，可在有效保障流畅智慧语音交互能力的同时，降低功耗和产品成本 |
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英飞凌推出首款全自足式树莓派音频扩展版 搭载MERUS D类多级放大器 (2020.05.27)
英飞凌科技开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬体扩展板(HAT)，以精巧的外型尺寸提供音箱功率级别的高传真音频。英飞凌专有的多级技术，确保树莓派使用者及创客(maker)能够极小化尺寸及耗电量，同时保有一流的电源效率及HD的音频品质 |
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恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论（advanced machine learning inference） |
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蓝牙技术联盟推出LE Audio新一代蓝牙音讯技术标准 (2020.01.07)
20年前，蓝牙技术的出现摆脱了有线式音讯传输的束缚，开创了无线音讯市场；而蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）今（7）日更宣布推出新一代蓝牙音讯技术标准低功耗音讯LE Audio |
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[COMPUTEX] NXP首款获Dolby/DTS认证的半导体音讯解决方案 (2019.05.30)
根据恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的说法，他们是第一家半导体商以半导体方案获得Dolby和DTS的认证，而这个突破性的产品可以取代以DSP为核心的音讯应用设计，大幅降低整体的生产成本（BOM） |
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英飞凌推出全新品牌MERUS ? D类音频多阶式放大器IC (2019.05.09)
英飞凌科技整合旗下多晶片模组和分离式音频产品，发表全新 MERUS 品牌。此品牌将持续引领最隹音频放大器 IC之宗旨：在扬声器中原音呈现，而非产生热能；让使用者「声」历其境；更轻薄精巧，而非庞大复杂的设计；必须耐用且富有弹性 |
