![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27) 加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27) 边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Basler全新CXP-12影像撷取卡可独立进行程式设计 (2024.05.09) Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像撷取卡,扩增其CoaXPress 2.0产品组合;该产品为一张四通道可程式化的高效能影像撷取暨处理卡,使用者可在影像撷取卡上进行针对高阶应用的特定应用图像预处理和处理,因此适用於需求严苛的机器视觉应用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02) 为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程 (2024.02.07) AMD公司推出全新的架构解决方案AMD Embedded+,将AMD Ryzen嵌入式处理器和AMD Versal自行调适系统单晶片(SoC)结合至单一整合板卡上,从而提供可扩展且高能源效率的解决方案,可为ODM合作夥伴提供实现AI推论、感测器融合、工业网路、控制及视觉化的简化路径,加速产品上市进程 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
AMD Versal AI边缘自行调适SoC 加速太空应用AI推论效能 (2023.09.22) 为了拓展抗幅射航太级自行调适运算领域的优势,AMD发表Versal AI Edge XQRVE2302,这是符合太空飞行资格的第二款Versal自行调适系统单晶片(SoC)产品组合的元件。XQRVE2302是首次为太空应用带来的小尺寸(23mm x 23mm)封装自行调适SoC |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21) 2023 Intel Innovation大会第二天,英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念,以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧(AI)商机。
渴??驾驭AI的开发者面临挑战,这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21) AMD推出AMD Kria K24系统模组(SOM)和KD240驱动入门套件,为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算,导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18) 为了满足客户不断成长的需求,英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合,并扩大可程式化解决方案事业部(PSG)的产品线,藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求,并提供更低的总拥有成本(TCO)和更完整的解决方案 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08) 为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统,控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产,该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
AMD为前视摄影机系统提供支援 透过AI目标侦测增强汽车安全性 (2023.09.06) AMD宣布,日立安斯泰莫(Hitachi Astemo)已选用AMD自行调适运算技术为其全新立体前视摄影机提供支援,用於自行调适巡航控制和自动紧急制动,以提升视觉功能并助力增强新一代汽车的安全性 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
美光发布首款8层堆叠24GB HBM3 实现1.2TB/s频宽 (2023.07.30) 美光科技宣布推出业界首款第二代 8 层堆叠(8-High)24GB HBM3,并开始送样。此产品频宽达 1.2TB/s 以上,每脚位传输速率超过 9.2Gb/s,较目前市面上的HBM3解决方案高出 50%。此外,美光第二代HBM3的每瓦效能较前几代产品提升2.5 倍,刷新 AI 数据中心的关键性能、容量及功耗指标 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
智造转型新趋势:工业元宇宙+AI (2023.07.21) 当前工业元宇宙透过软硬体互联、虚实整合,让AI、5G、云端整合数位分身技术的各个环节,进一步打造智慧工厂与智慧供应链,已成为制造业者在转型上的主要尝试之一 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
PyANSYS因应模拟设定中的挑战 (2023.07.20) 要完全掌握模拟软体的各种设定涉及到多种技术细节,以及需深入的了解相关理论。本文叙述如何在有限的计算资源下,找到一种既能有效利用计算资源,又能够保证模拟准确性的平衡点 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12) 为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要,电子装置和元件正在趋於小型化。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
HMI与PLC━将智慧工厂带向新境界 (2023.06.28) 人机介面(HMI)和可程式化逻辑控制器(PLC)是现代工业自动化系统中最重要的两个组件。这些技术使生产设备能够相互通信,从而可以对复杂的生产过程提高效率自动化的控制 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
AMD新款EPYC处理器扩大资料中心产品线 加速生成式AI发展 (2023.06.14) AMD在资料中心与人工智慧技术发表会上,揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作夥伴,推动新一波资料中心创新。AMD与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示与各产业领导者的技术合作细节,为市场带来新一代高效能CPU与AI加速器解决方案 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
明纬推出新一代机架式二合一电源供应器NCP-3200系列 (2023.06.01) 因应各类电力电子或通讯产业及能源系统用户的设备需求,明纬推出新一代机架式(Rack-mounted)电源供应器NCP-3200系列。该系列提供低压符合SELV的直流24VDC/ 48VDC与高压直流 380VDC等三种输出电压机型 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
明纬开发4通道5kW能量回收电网型逆变器ERG-5000系列 (2023.05.30) 全球环保绿能与节能减碳能源议题正囹,明纬开发出能量回收电网型逆变器:ERG-5000系列,适合前端制造、生产电源或电池等测试相关设备应用,或终端产品、充电桩、储能系统(ESS)及各类能源应用等终端客户 |