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深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.31)
受地缘政治影响，全球经贸板块发生变化，全球供应链重组，产业布局及经济结构也面临改变。印度政府自2021年推出「印度半导体任务(ISM)」奖励计画，吸引外资与本土企业技术合作推动半导体与显示器制造的产业发展并制定长期策略 |
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深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30)
为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作，印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」 |
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亚东工业气体司马库斯厂落成 强化在台半导体材料供应链韧性 (2024.03.12)
亚东工业气体於竹科举办司马库斯厂落成典礼，大幅拓展电子级气体供应量能，并透过创新科技，降低单位碳排放量。亚东工业气体在台深耕逾38年，长期以高品质之工业气体、特殊气体与先进材料，支持半导体产业发展 |
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东台精机8月营收上扬 下一步发展第三代半导体SiC研磨 (2023.09.12)
东台精机发布2023年8月单月合并营收为新台币652,761仟元，分别较上月及去年同月增加16%及7%，主因在於汽机车、航太产业景气回升以及能源产业订单??注；2023年1-8月累计合并营收4,959,092仟元，终止连续五个月较去年同月衰退局面，在手订单累计约44亿 |
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机械业串起在地半导体供应链体系 (2023.03.24)
在本届TIMTOS 2023的交流论坛，探讨工具机产业该如何趁机抢进半导体前段制程设备，共用工业通讯协定和组件，则可??扮演其中关键角色。 |
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默克将在台投资170亿台币 拓展电子科技事业体新产线 (2021.12.15)
默克宣布在未来5～7年将在台湾投资约170亿台币，用于电子科技事业体新产线与研发量能的大幅扩张，着重于半导体事业的发展。本次投资案为默克在台营运历年来最大规模的投资，也预计创造约400个全新的工作机会，将会让默克在台半导体科技事业的员工人数成长将突破一倍 |
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爱德万测试与W2BI于MWC大会展示先进测试解决方案 (2017.03.01)
先进的测试设备厂商将带来专为行动通讯与IoT市场设计的一系列创新产品
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）与W2BI公司在2月27日至3月2日于西班牙巴塞隆纳Fira Gran Via展览会议中心举行的世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）上，发表最新针对无线电子产品市场所研发的测试与测试自动化产品 |
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先进制程竞赛 Xilinx首重整合价值 (2013.11.20)
由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用范围也逐步扩张 |
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资通为台半升级 Oracle ERP R12 轻松完成 IFRS 转换 (2012.05.29)
台湾半导体(股)公司专精于半导体晶圆研发, 制造，并从事半导体组件（Rectifier、TVS、Analog IC & Mosfet）研发、封装生产与销售。
台半的台北营运总部为管理、财务、信息与研发中心，为全球营运中心 |
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全球半导体产业趋向保守 缓步成长4.5% (2011.06.29)
资策会产业情报研究所(MIC)预估，2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元，成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓，台湾半导体业将呈现缓步成长格局，以晶圆代工较具成长空间，IC设计产业成长趋缓，而内存产业将出现较高之经营风险，相对积弱且恐面临财务压力 |
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新思20周年庆：乐观看待台湾半导体产业 (2011.06.15)
为庆祝台湾新思科技（Synopsys）成立二十周年庆，该公司的全球总裁暨营运长陈志宽近期访台并于今（15）日记者会中，针对目前产业发展的议题提供一些经验及看法。
陈志宽表示，台湾由于半导体整体产业的基础深厚，以及具备有完整的产业供应键的优势，在成本管理绩效较佳，因此也较能针对市场需求具有高弹性及快速的反应 |
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台湾新思20周年赞助百万森林种树活动做环保 (2011.05.05)
为提倡节能减碳爱地球及庆祝成立20周年，台湾新思科技（Synopsys Taiwan）于日前参与「百万森林在台北、种树救地球」活动，两百多名员工及其亲友在台北市福德坑环保复育公园种植600棵的树苗，为减缓全球暖化，尽一份心力 |
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MIPS加入台积电IP联盟 加速客户产品上市时程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣布，已加入台积电（TSMC）软IP联盟计划（Soft IP Alliance Program），以加速客户的产品上市时程。透过Soft IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术讯息，使MIPS和其他联盟伙伴可针对台积电制程技术进行IP核心优化 |
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巨景科技2010 Computex记者会 (2010.06.03)
随着科技精进，我们对智能生活的憧憬已在家庭环境中逐步实现。然而，巨景科技更将这份理想，扩大实现到家庭以外的范畴，让智能应用在生活的每个角落。
巨景科技将举办Computex记者会 |
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2010半导体产业前景乐观 绿色革命为最大动能 (2010.05.07)
后金融风暴时期，各国努力透过财政及货币等振兴方案刺激经济市场，加上中、美、日等国主要经济活动已从衰退回复到扩张阶段，金融风暴的危机已经慢慢远离。 |
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资策会：2009台湾半导体产值将达1.14兆元 (2009.08.19)
资策会MIC今日（8/19）预估，台湾2009年半导体产值可达1.14兆元，较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元，较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元，较去年成长4.2% |
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复苏号角响起 Q2全球半导体销售成长17% (2009.08.04)
半导体产业协会(SIA)日前表示，，第二季全球半导体销售收入达517亿美元，较第一季成长了17%。而6月份的销售收入为172亿美元，较5月成长了3.7%。数据显示半导体产业景气正逐渐复苏中 |
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我抗议啦！ (2009.04.14)
上周四（4/9），100多位遭台积电解聘的自救会劳工，齐聚在台积电董事长张忠谋住家楼下，要求张忠谋聆听劳工心声并主持公道，希望他针对先前台积电所进行的一波不合理解聘行为提出解决之道，尤其是数天前，台积电在没有经过全体自救会的同意下，就自行先对外宣布，已与解聘员工达成协议 |
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台积电完成0.18微米嵌入式闪存制程认证 (2009.04.01)
台积电宣布完成0.18微米嵌入式闪存（embedded flash）的制程认证。据了解，新制程可提供1.8～5伏特的标准化制程、以及超低漏电制程（ultra-low leakage）等优势，并提供特定汽车产业认证过的嵌入式闪存IP |
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台湾亚德诺半导体扩大营业据点记者会 (2009.03.12)
ADI将举办乔迁典礼暨记者会，记者会当天ADI全球业务总裁罗文森、大中华区总裁郑永晖与台湾区总经理蔡文诚将出度剪彩仪式，也会针对ADI经营台湾市场的历年营运成果、台湾暨亚太市场营运概况及未来营运方针，与媒体进一步分享 |
