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Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14)
在快速发展的物联网（IoT）领域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议，专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。 |
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远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器 (2024.08.14)
生物多样性研究有了重要的支援工具，远传电信与中央研究院生物多样性研究中心携手合作开发出全台首部「5G AI生态声景搜集器」。远传5G实验室开发的全新声景搜集装置 |
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东华大学农服中心揭牌 启动东部有机农产品验证服务 (2024.08.13)
国立东华大学在寿丰校区举行「农业验证与服务提升中心」（简称农服中心）揭牌典礼，东部首家有机农产品验证中心启动，旨在推动有机农产品验证及在地服务的专业化 |
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虹彩光电携手美厂KDI设立合资公司 拓展户外显示应用 (2024.08.12)
胆固醇液晶技术商虹彩光电宣布，与美国液晶显示技术大厂KDI（Kent Display Inc.）及溢洋光电（Ebulent Technologies Corp.）共同签署策略联盟协议，未来三方除了将於美国成立合资公司外，也将针对技术开发、商业合作、资源整合、智权布局等多项策略性目标，积极展开一连串密切且具前瞻性之深度合作 |
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imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11)
比利时微电子研究中心（imec），在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔（ASML）合作建立的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室中，利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机，发表了曝光後的图形化元件结构 |
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金属中心捐赠板桥荣家囗腔照光板暨公益义诊 (2024.08.09)
世界卫生组织提出「囗腔健康为全身健康之基石」，经由研究显示囗腔疾病会影响到个人健康状况，甚至造成失智症。金属中心於今（9）日携手台湾囗腔照护协会（TOCA）在板桥荣民之家举行「囗腔照光板捐赠仪式暨公益义诊」活动 |
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工研院运力管理促momo、7-ELEVEN合作 打造全台循环包材网路 (2024.08.08)
面对全球净零碳排趋势，工研院在经济部商业发展署支持下，成功促成电子商务龙头momo富邦媒与全台逾7,000家7-ELEVEN门市合作回收循环包材打造「循环包装生态圈」，并透过先进运力管理系统辅助，将循环包材的回收和再利用落实到全台湾各地，为民众提供便捷的绿色消费选择，同时减少一次性包装材料对环境造成的负担 |
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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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中油、中研院及中央大学签署备忘录 推动地热研究、探勘与开发技术 (2024.08.07)
为响应当今能源转型政策，今（6）日由台湾中油公司探采事业部执行长汤守立，与中央研究院地球科学研究所长锺孙霖、中央大学地球科学院长许树坤代表，签署地热研究、探勘与开发技术合作备忘录（MOU），加速三方在地热能开发与永续洁净能源的合作 |
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Bel Group携手达梭系统 加速食品业更永续转型 (2024.08.06)
面对未来永续的全球食品供应将成为一大挑战，贝尔集团（Bel Group）达梭系统与今（6）日宣布，双方将建立长期合作夥伴关系，包含透过人工智慧（AI）驱动端到端（end to end）价值链数位化，涵盖从产品构思到制造和推向市场等多个阶段，持续发挥变革力量，并强化员工能力，将在未来塑造食品制造业方面发挥关键作用 |
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群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06)
随着AI技术和伺服器市场的整合，在2024年8/6~8/8期间举办的FMS（the Future of Memory and Storage）展览，着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案，这次在FMS展览展示先进技术，包含最高可达61 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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ADI与Flagship Pioneering合作 加速推动全数位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.与生物平台创新公司Flagship Pioneering宣布策略联盟，将共同加速推动全数位化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在类比和数位半导体工程领域与Flagship Pioneering在应用生物学领域的专长，共同推动生物学见解的发掘，以及全新及更强化的量测、诊断与新型干预措施 |
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意法半导体公布2024年第二季财报 净营收高於业务预期中位数 (2024.07.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2024年6月29日的第二季财报。
意法半导体第二季净营收达32.3亿美元，毛利率40.1%。营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，稀释每股盈馀38美分 |
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宇瞻力推印度制造与商用市场 布局多元化营运 (2024.07.28)
宇瞻执行长张家??日前在法说会上表示，上半年虽未看到需求回温，但随着传统旺季来临，加上印度制造的合作效益陆续展现，同时预计提高开发高性价比商用储存市场的力道，以及切入创新应用领域电化学以及相关检测设备等，希??藉由多元化的营运布局助力下半年营收表现 |
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高效轴承支持洁净永续生产 (2024.07.27)
国际净零碳排趋势成为驱动智慧自动化潮流的新一波动能。如今制造业为了兼顾从范畴一~三等减碳需求，该如何选择可适用於工厂内外不同场景、各式各样新增或既有设备的自动化需求 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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人工智慧遇上工程塑胶：igus 加速永续工业 4.0 转型 (2024.07.26)
智慧保养、低成本机器人、基於人工智慧的线上工具：igus 在汉诺威工业展上展示免润滑、碳中和和未来自动化的先进解决方案
为了帮助企业应对工业 4.0 和碳中和生产转型等挑战 |
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掌握高速数位讯号的创新驱动力 (2024.07.25)
随着AI加速晶片的广泛应用，PCIe介面上的加速卡设计逐渐成为推动整体产业进步的关键技术。 |
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NVIDIA AI Foundry为企业打造客制化Llama 3.1生成式AI模型 (2024.07.25)
NVIDIA日前宣布，推出新的NVIDIA AI Foundry服务和 NVIDIA NIM推论微服务，透过今天同样推出的Llama 3.1开放模型系列，为全球企业增强生成式人工智慧（AI）能力。
借助 NVIDIA AI Foundry，企业和国家现在可以使用 Llama 3.1 和 NVIDIA 软体、运算和专业知识为其特定领域的产业用例创建客制化「超级模型」 |
