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深化台捷双边科研合作 吴诚文与捷克科研创新部长会谈
研究:2024年全球智慧手机出货量预期年成长5%
葛兰富与永进机械合作 推动台湾工具机产业永续发展
【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战
精诚资讯以智慧科技协助理财规划乐龄生活
瑞健医疗携手供应链启动绿色物流 实践永续发展有方
產業新訊
英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
祥硕USB4主控端晶片ASM4242提供连接稳定性和兼容性
ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
Synology推出首款搭载 AI 技术Wi-Fi摄影机
Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
轻触开关中电力高度与电力行程对比
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用
塑胶射出减碳有解
形塑AOI产业创新生态
AOI聚焦多元应用场景
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
汽車電子
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
ROHM高可靠性车电Nch MOSFET适用於多种车用马达及LED头灯应用
研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
電源/電池管理
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
轻触开关中电力高度与电力行程对比
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑胶射出减碳有解
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
开启HVAC高效、静音、节能的新时代
面板技术
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
网通技术
研究:2024年全球智慧手机出货量预期年成长5%
Arduino 摄影串流:DIY 简易操作步骤
对整合式工厂自动化采取全面性作法
蓝牙技术支援精确定位
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构
您需要了解的五种软体授权条款
以开放原始码塑造制造业的未来
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
Mobile
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
葛兰富与永进机械合作 推动台湾工具机产业永续发展
对整合式工厂自动化采取全面性作法
确保机器人的安全未来:资安的角色
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用
半导体
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型
对整合式工厂自动化采取全面性作法
Check Point开发生成式AI安全防护解决方案 助组织有效应对挑战
确保机器人的安全未来:资安的角色
意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流
台师大产创学院与江陵集团合作发表冷融合技术成果
蓝牙技术支援精确定位
WOW Tech
横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件
Check Point:科技业仍为品牌网路钓鱼攻击首选 微软居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360优化服务
F5:20%亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战
IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360%
Fortinet与新北市教育局签署资安教育MOU 用游戏为学生建立资安意识
量测观点
是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
GRL选用安立知MP1900A讯号品质分析仪 作为ThunderBolt 5接收端验证设备
[自动化展] FLUKE以先进技术 力助客户确保生产安全与能源效益
安立知以单机测试仪为5G通讯装置增强RF/协议一致性测试功能
安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格
R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录
科技专利
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
技術
专题报
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
【2024 AOI论坛与展览 】
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SEMICON TAIWAN 2024 国际半导体展9月重磅登场 超过千家厂商、20 场国际论坛,探索半导体技术赋能 AI 应用无极限
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叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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用 NVIDIA Blackwell GPU首次测试结果 提高推论效能加倍
(2024.08.29)
现今许多企业逐渐采用生成式人工智慧(AI)与陆续推出各项新服务,使得对於资料中心基础设施的需求大增。训练大型语言模型(LLM)和即时提供由LLM支援的服务都不容易
OT组织的端点安全检查清单
(2024.08.28)
工业组织如何使用风险导向的方法来协助保护OT端点和缩小安全性漏洞。
Littelfuse增强KSC2轻触开关系列提供精确电气高度
(2024.08.20)
Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封轻触开关产品线内容。这种表面贴装的防水轻触开关系列现在增加了电气高度。用於表面贴装技术(SMT)的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关,配有软驱动器
TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3%
(2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及,软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估,今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏,包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%,达到197亿美元;2025年软板市场将成长5.2%,达到207.2亿美元,回复至2021年水准
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
(2024.08.14)
在快速发展的物联网(IoT)领域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议,专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。
Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18%
(2024.07.31)
Linux作业系统的核心(kernel)是不断迭代精进的,包含正式改版或若干程度的修补(patch,对岸称为补丁)等,而在正式迭代前会先有人提交...
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线
(2024.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署
美光发布2024年永续经营报告 强化发展永续经营和先进技术
(2024.07.04)
美光科技发布 2024 年永续经营报告。美光致力於实践环保并已取得实质进展。2023 年,美光的直接排放(范畴一)温室气体排放量相比 2020 年减少了 11%。预计 2025 年底前实现在美国采用 100% 再生能源供应的承诺
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
(2024.07.03)
从复杂的演算法交易和交易前风险评估到即时市场资料传输,当今各大交易公司、造市者、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低延迟的交易执行,以获得竞争优势
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
(2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。
是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域
(2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署,是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台,协助AI/ML网路验证和最隹化,并推动AI技术发展
施耐德电机携手NVIDIA 优化AI资料中心叁考设计
(2024.06.18)
由於近年人工智慧(AI)兴起,为资料中心的设计和运行带来重大变革与更高的复杂度,资料中心亟须导入兼具能源效率及可扩展性的设备。施耐德电机近日也宣布与NVIDIA合作优化资料中心基础设施,以推动边缘AI和数位分身技术的创新发展
台湾AI关键元件的发展现况与布局
(2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
云科大携手立恩威验证服务 共同开启产业防灾新视野
(2024.05.30)
近年能源转型议题兴起,而转型须仰赖规范验证及风险评估技术,国立云林科技大学与全球知名风险评估管理与第三方验证机构,立恩威国际验证公司(DNV)今(30)日正式签署合作备忘录
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
(2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
(2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组
(2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3,并加速产品上市的解决方案。
Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体
(2024.05.23)
公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统(GPS)等国家授时系统,但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣
(2024.05.14)
AMD在ISC 2024国际超级电脑大会上展现在高效能运算(HPC)持续领先的优势。橡树岭国家实验室(ORNL)的Frontier超级电脑搭载AMD EPYC CPU与AMD Instinct GPU,凭藉在High-Performance Linpack(HPL)基准测试达到1.2 exaflops,在最新出炉的Top500全球超级电脑排行榜中连续三届称霸全球最快超级电脑榜首
Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
(2024.05.14)
Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路,专为极端条件下的备用电源充电而定制,在该领域树立新的基准
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Tektronix全新远端程序呼叫式解决方案从测试仪器迅速传输资料
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